பீங்கான் சர்க்யூட் பலகைகள் உண்மையில் எலக்ட்ரானிக் பீங்கான் பொருட்களால் செய்யப்பட்டவை மற்றும் பல்வேறு வடிவங்களில் செய்யப்படலாம்.அவற்றில், பீங்கான் சர்க்யூட் போர்டு அதிக வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மற்றும் உயர் மின் காப்பு ஆகியவற்றின் மிகச்சிறந்த பண்புகளைக் கொண்டுள்ளது.இது குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி, குறைந்த மின்கடத்தா இழப்பு, அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன், நல்ல இரசாயன நிலைத்தன்மை மற்றும் கூறுகளின் ஒத்த வெப்ப விரிவாக்க குணகங்களின் நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது.பீங்கான் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகள் லேசர் ரேபிட் ஆக்டிவேஷன் மெட்டாலைசேஷன் தொழில்நுட்பம் LAM தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்படுகின்றன.LED துறையில் பயன்படுத்தப்படுகிறது, உயர்-சக்தி குறைக்கடத்தி தொகுதிகள், குறைக்கடத்தி குளிர்விப்பான்கள், மின்னணு ஹீட்டர்கள், மின் கட்டுப்பாட்டு சுற்றுகள், ஆற்றல் கலப்பின சுற்றுகள், ஸ்மார்ட் பவர் கூறுகள், உயர் அதிர்வெண் மாறுதல் மின் விநியோகம், திட நிலை ரிலேக்கள், வாகன மின்னணுவியல், தகவல் தொடர்பு, விண்வெளி மற்றும் இராணுவ மின்னணு கூறுகள்.

பாரம்பரியத்திலிருந்து வேறுபட்டது FR-4 (கண்ணாடி இழை) , பீங்கான் பொருட்கள் நல்ல உயர் அதிர்வெண் செயல்திறன் மற்றும் மின் பண்புகள், அத்துடன் உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன், இரசாயன நிலைத்தன்மை மற்றும் வெப்ப நிலைத்தன்மை ஆகியவற்றைக் கொண்டுள்ளன.பெரிய அளவிலான ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் மற்றும் பவர் எலக்ட்ரானிக் தொகுதிகள் உற்பத்திக்கான சிறந்த பேக்கேஜிங் பொருட்கள்.

முக்கிய நன்மைகள்:
1. அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன்
2. மேலும் பொருந்தும் வெப்ப விரிவாக்க குணகம்
3. ஒரு கடினமான, குறைந்த எதிர்ப்பு உலோக படம் அலுமினா செராமிக் சர்க்யூட் போர்டு
4. அடிப்படைப் பொருளின் சாலிடரபிலிட்டி நல்லது, மற்றும் பயன்பாட்டு வெப்பநிலை அதிகமாக உள்ளது.
5. நல்ல காப்பு
6. குறைந்த அதிர்வெண் இழப்பு
7. அதிக அடர்த்தி கொண்ட அசெம்பிள்
8. இது கரிமப் பொருட்களைக் கொண்டிருக்கவில்லை, காஸ்மிக் கதிர்களை எதிர்க்கும், விண்வெளி மற்றும் விண்வெளியில் அதிக நம்பகத்தன்மையைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் நீண்ட சேவை வாழ்க்கை கொண்டது
9. செப்பு அடுக்கு ஒரு ஆக்சைடு அடுக்கு இல்லை மற்றும் ஒரு குறைக்கும் வளிமண்டலத்தில் நீண்ட நேரம் பயன்படுத்த முடியும்.

தொழில்நுட்ப நன்மைகள்

பீங்கான் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு தொழில்நுட்பம்-துளை குத்துதல் உற்பத்தி செயல்முறை அறிமுகம்

மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் அதிவேக திசையில் உயர்-சக்தி எலக்ட்ரானிக் தயாரிப்புகளின் வளர்ச்சியுடன், பாரம்பரிய FR-4, அலுமினிய அடி மூலக்கூறு மற்றும் பிற அடி மூலக்கூறு பொருட்கள் அதிக சக்தி மற்றும் உயர் சக்தியின் வளர்ச்சிக்கு ஏற்றதாக இல்லை.

அறிவியல் மற்றும் தொழில்நுட்பத்தின் முன்னேற்றத்துடன், PCB தொழில்துறையின் அறிவார்ந்த பயன்பாடு.பாரம்பரிய LTCC மற்றும் DBC தொழில்நுட்பங்கள் படிப்படியாக DPC மற்றும் LAM தொழில்நுட்பங்களால் மாற்றப்படுகின்றன.LAM தொழில்நுட்பத்தால் பிரதிநிதித்துவப்படுத்தப்படும் லேசர் தொழில்நுட்பமானது, அதிக அடர்த்தி கொண்ட ஒன்றோடொன்று மற்றும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளின் நுணுக்கத்தின் வளர்ச்சிக்கு ஏற்ப அதிகமாக உள்ளது.லேசர் துளையிடுதல் என்பது பிசிபி தொழிற்துறையில் முன்-இறுதி மற்றும் முக்கிய துளையிடும் தொழில்நுட்பமாகும்.தொழில்நுட்பம் திறமையானது, வேகமானது, துல்லியமானது மற்றும் அதிக பயன்பாட்டு மதிப்பைக் கொண்டுள்ளது.

ரேமிங்செராமிக் சர்க்யூட் போர்டு லேசர் ரேபிட் ஆக்டிவேஷன் மெட்டாலைசேஷன் தொழில்நுட்பத்துடன் தயாரிக்கப்படுகிறது.உலோக அடுக்கு மற்றும் பீங்கான் இடையே பிணைப்பு வலிமை அதிகமாக உள்ளது, மின் பண்புகள் நல்லது, மற்றும் வெல்டிங் மீண்டும் முடியும்.உலோக அடுக்கின் தடிமன் 1μm-1mm வரம்பில் சரிசெய்யப்படலாம், இது L/S தீர்மானத்தை அடைய முடியும்.20μm, வாடிக்கையாளர்களுக்கு தனிப்பயனாக்கப்பட்ட தீர்வுகளை வழங்க நேரடியாக இணைக்க முடியும்

வளிமண்டல CO2 லேசரின் பக்கவாட்டு தூண்டுதல் ஒரு கனடிய நிறுவனத்தால் உருவாக்கப்பட்டது.பாரம்பரிய லேசர்களுடன் ஒப்பிடும்போது, ​​வெளியீட்டு சக்தி நூறு முதல் ஆயிரம் மடங்கு அதிகமாக உள்ளது, மேலும் இது தயாரிப்பது எளிது.

மின்காந்த நிறமாலையில், ரேடியோ அலைவரிசை 105-109 ஹெர்ட்ஸ் அதிர்வெண் வரம்பில் உள்ளது.இராணுவ மற்றும் விண்வெளி தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், இரண்டாம் நிலை அதிர்வெண் உமிழப்படுகிறது.குறைந்த மற்றும் நடுத்தர சக்தி RF CO2 லேசர்கள் சிறந்த பண்பேற்றம் செயல்திறன், நிலையான சக்தி மற்றும் அதிக செயல்பாட்டு நம்பகத்தன்மை ஆகியவற்றைக் கொண்டுள்ளன.நீண்ட ஆயுள் போன்ற அம்சங்கள்.UV திடமான YAG மைக்ரோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் துறையில் பிளாஸ்டிக் மற்றும் உலோகங்களில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.CO2 லேசர் துளையிடல் செயல்முறை மிகவும் சிக்கலானதாக இருந்தாலும், UV திடமான YAG ஐ விட மைக்ரோ-துளையின் உற்பத்தி விளைவு சிறந்தது, ஆனால் CO2 லேசர் அதிக செயல்திறன் மற்றும் அதிவேக குத்துதல் ஆகியவற்றின் நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது.PCB லேசர் மைக்ரோ-ஹோல் செயலாக்கத்தின் சந்தைப் பங்கு உள்நாட்டு லேசர் மைக்ரோ-ஹோல் உற்பத்தி இன்னும் வளர்ச்சியடைந்து வருகிறது இந்த கட்டத்தில், பல நிறுவனங்கள் உற்பத்தி செய்ய முடியாது.

உள்நாட்டு லேசர் மைக்ரோவியா உற்பத்தி இன்னும் வளர்ச்சி நிலையில் உள்ளது.அதிக அடர்த்தி ஆற்றல், பொருள் அகற்றுதல் மற்றும் மைக்ரோ-துளை உருவாக்கம் ஆகியவற்றை அடைய PCB அடி மூலக்கூறுகளில் துளைகளை துளைக்க குறுகிய துடிப்பு மற்றும் உயர் உச்ச சக்தி லேசர்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.நீக்கம் ஒளி வெப்ப நீக்கம் மற்றும் ஒளி வேதியியல் நீக்கம் என பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.ஒளிவெப்ப நீக்கம் என்பது அடி மூலக்கூறு பொருளால் உயர் ஆற்றல் கொண்ட லேசர் ஒளியை விரைவாக உறிஞ்சுவதன் மூலம் துளை உருவாக்கும் செயல்முறையை நிறைவு செய்வதைக் குறிக்கிறது.ஒளி வேதியியல் நீக்கம் என்பது புற ஊதா மண்டலத்தில் 2 eV எலக்ட்ரான் வோல்ட்களுக்கு மேல் அதிக ஃபோட்டான் ஆற்றலையும், லேசர் அலைநீளம் 400 nm ஐ விட அதிகமாகவும் இருப்பதைக் குறிக்கிறது.உற்பத்தி செயல்முறையானது கரிமப் பொருட்களின் நீண்ட மூலக்கூறு சங்கிலிகளை திறம்பட அழித்து சிறிய துகள்களை உருவாக்குகிறது, மேலும் துகள்கள் வெளிப்புற சக்தியின் செயல்பாட்டின் கீழ் நுண் துளைகளை விரைவாக உருவாக்க முடியும்.

இன்று, சீனாவின் லேசர் துளையிடும் தொழில்நுட்பம் குறிப்பிட்ட அனுபவத்தையும் தொழில்நுட்ப முன்னேற்றத்தையும் கொண்டுள்ளது.பாரம்பரிய ஸ்டாம்பிங் தொழில்நுட்பத்துடன் ஒப்பிடும்போது, ​​லேசர் துளையிடும் தொழில்நுட்பம் அதிக துல்லியம், அதிக வேகம், அதிக செயல்திறன், பெரிய அளவிலான தொகுதி குத்துதல், மிகவும் மென்மையான மற்றும் கடினமான பொருட்களுக்கு ஏற்றது, கருவிகள் இழப்பு மற்றும் கழிவு உருவாக்கம் ஆகியவற்றைக் கொண்டுள்ளது.குறைவான பொருட்களின் நன்மைகள், சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மற்றும் மாசுபாடு இல்லாதது.

பீங்கான் சர்க்யூட் போர்டு லேசர் துளையிடல் செயல்முறை மூலம், பீங்கான் மற்றும் உலோகம் இடையே பிணைப்பு விசை அதிகமாக உள்ளது, வீழ்ச்சி இல்லை, நுரை, முதலியன, மற்றும் ஒன்றாக வளர்ச்சி விளைவு, உயர் மேற்பரப்பு தட்டையான, கடினத்தன்மை விகிதம் 0.1 மைக்ரான் 0.3 மைக்ரான், லேசர் ஸ்ட்ரைக் ஹோல் விட்டம் 0.15 மிமீ முதல் 0.5 மிமீ வரை, அல்லது 0.06 மிமீ கூட.


செராமிக் சர்க்யூட் போர்டு உற்பத்தி-பொறித்தல்

சர்க்யூட் போர்டின் வெளிப்புற அடுக்கில் மீதமுள்ள செப்புப் படலம், அதாவது, சர்க்யூட் பேட்டர்ன், லீட்-டின் ரெசிஸ்ட்டின் ஒரு அடுக்குடன் முன் பூசப்பட்டு, பின்னர் தாமிரத்தின் பாதுகாப்பற்ற கடத்தி அல்லாத பகுதி வேதியியல் ரீதியாக பொறிக்கப்பட்டு ஒரு சுற்று.

வெவ்வேறு செயல்முறை முறைகளின்படி, பொறித்தல் உள் அடுக்கு பொறித்தல் மற்றும் வெளிப்புற அடுக்கு பொறித்தல் என பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.உள் அடுக்கு பொறித்தல் என்பது அமில பொறித்தல், ஈரமான படம் அல்லது உலர் படம் m என்பது ஒரு எதிர்ப்பாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது;வெளிப்புற அடுக்கு பொறித்தல் கார பொறிப்பு, மற்றும் டின்-ஈயம் ஒரு எதிர்ப்பாக பயன்படுத்தப்படுகிறது.முகவர்.

பொறித்தல் எதிர்வினையின் அடிப்படைக் கொள்கை

1. அமில செம்பு குளோரைட்டின் காரமயமாக்கல்


1, அமில செம்பு குளோரைடு காரமயமாக்கல்

நேரிடுவது: புற ஊதா கதிர்களால் கதிரியக்கப்படாத உலர் படத்தின் பகுதி பலவீனமான அல்கலைன் சோடியம் கார்பனேட்டால் கரைக்கப்படுகிறது, மேலும் கதிர்வீச்சு பகுதி அப்படியே உள்ளது.

பொறித்தல்: கரைசலின் ஒரு குறிப்பிட்ட விகிதத்தின் படி, உலர் படம் அல்லது ஈரமான படலத்தை கரைப்பதன் மூலம் வெளிப்படும் செப்பு மேற்பரப்பு அமில செப்பு குளோரைடு எச்சிங் கரைசல் மூலம் கரைக்கப்பட்டு பொறிக்கப்படுகிறது.

மறையும் படம்: உற்பத்தி வரிசையில் உள்ள பாதுகாப்பு படம் குறிப்பிட்ட வெப்பநிலை மற்றும் வேகத்தின் ஒரு குறிப்பிட்ட விகிதத்தில் கரைகிறது.

அமில செப்பு குளோரைடு வினையூக்கியானது பொறித்தல் வேகத்தை எளிதாகக் கட்டுப்படுத்துதல், உயர் செப்பு பொறித்தல் திறன், நல்ல தரம் மற்றும் எச்சிங் கரைசலை எளிதாக மீட்டெடுக்கும் பண்புகளைக் கொண்டுள்ளது.

2. அல்கலைன் பொறித்தல்



கார பொறித்தல்

மறையும் படம்: பதப்படுத்தப்படாத செப்பு மேற்பரப்பை வெளிப்படுத்தி, பட மேற்பரப்பில் இருந்து படத்தை அகற்ற, மெரிங்கு திரவத்தைப் பயன்படுத்தவும்.

பொறித்தல்: தாமிரத்தை அகற்றுவதற்கு தேவையற்ற கீழ் அடுக்கு ஒரு எச்சண்ட் மூலம் பொறிக்கப்பட்டு, தடித்த கோடுகளை விட்டுச்செல்கிறது.அவற்றில், துணை உபகரணங்கள் பயன்படுத்தப்படும்.ஆக்சிலரேட்டர் ஆக்சிடேஷன் வினையை ஊக்குவிக்கவும் குப்ரஸ் அயனிகளின் மழைப்பொழிவைத் தடுக்கவும் பயன்படுகிறது;பக்க அரிப்பைக் குறைக்க பூச்சி விரட்டி பயன்படுத்தப்படுகிறது;அம்மோனியாவின் பரவலைத் தடுக்கவும், தாமிரத்தின் மழைப்பொழிவைத் தடுக்கவும், தாமிரத்தின் ஆக்சிஜனேற்றத்தை துரிதப்படுத்தவும் தடுப்பான் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

புதிய குழம்பு: அம்மோனியம் குளோரைடு கரைசலுடன் தட்டில் உள்ள எச்சத்தை அகற்ற செப்பு அயனிகள் இல்லாத மோனோஹைட்ரேட் அம்மோனியா நீரை பயன்படுத்தவும்.

முழு துளை: இந்த நடைமுறை தங்கத்தில் மூழ்குவதற்கு மட்டுமே பொருத்தமானது.தங்க மழைப்பொழிவு செயல்பாட்டில் தங்க அயனிகள் மூழ்குவதைத் தடுக்க, துளைகள் மூலம் பூசப்படாத அதிகப்படியான பல்லேடியம் அயனிகளை முக்கியமாக அகற்றவும்.

தகரம் உரித்தல்: நைட்ரிக் அமிலக் கரைசலைப் பயன்படுத்தி டின்-லீட் லேயர் அகற்றப்படுகிறது.

செதுக்கலின் நான்கு விளைவுகள்

1. பூல் விளைவு
செதுக்கல் உற்பத்தி செயல்பாட்டின் போது, ​​ஈர்ப்பு விசையின் காரணமாக, திரவமானது பலகையில் நீர்ப் படலத்தை உருவாக்கும், இதன் மூலம் புதிய திரவமானது செப்பு மேற்பரப்புடன் தொடர்பு கொள்வதைத் தடுக்கிறது.




2. பள்ளம் விளைவு
இரசாயனக் கரைசலின் ஒட்டுதலானது, இரசாயனக் கரைசலை குழாய்க்கும் குழாய்க்கும் இடையே உள்ள இடைவெளியில் ஒட்டிக்கொள்வதற்கு காரணமாகிறது, இதன் விளைவாக அடர்த்தியான பகுதியிலும், திறந்த பகுதியிலும் வேறுபட்ட செதுக்கல் அளவு ஏற்படும்.




3. பாஸ் விளைவு
திரவ மருந்து துளை வழியாக கீழ்நோக்கி பாய்கிறது, இது பொறித்தல் செயல்பாட்டின் போது தட்டு துளையைச் சுற்றியுள்ள திரவ மருந்தின் புதுப்பித்தல் வேகத்தை அதிகரிக்கிறது மற்றும் பொறித்தல் அளவு அதிகரிக்கிறது.




4. முனை ஸ்விங் விளைவு
முனையின் ஸ்விங் திசைக்கு இணையான கோடு, புதிய திரவ மருந்து, வரிகளுக்கு இடையில் திரவ மருந்தை எளிதில் சிதறடிக்கும் என்பதால், திரவ மருந்து விரைவாக புதுப்பிக்கப்படுகிறது, மேலும் செதுக்கலின் அளவு பெரியது;

முனையின் ஸ்விங் திசைக்கு செங்குத்தாக இருக்கும் கோடு, புதிய இரசாயன திரவமானது திரவ மருந்தை வரிகளுக்கு இடையில் சிதறடிப்பது எளிதல்ல என்பதால், திரவ மருந்து மெதுவான வேகத்தில் புதுப்பிக்கப்படுகிறது, மேலும் பொறிக்கும் அளவு சிறியது.




பொறித்தல் உற்பத்தி மற்றும் மேம்பாட்டு முறைகளில் பொதுவான சிக்கல்கள்

1. திரைப்படம் முடிவற்றது
சிரப்பின் செறிவு மிகவும் குறைவாக இருப்பதால்;நேரியல் வேகம் மிக வேகமாக உள்ளது;முனை அடைப்பு மற்றும் பிற பிரச்சனைகள் படம் முடிவற்றதாக இருக்கும்.எனவே, சிரப்பின் செறிவை சரிபார்த்து, சிரப்பின் செறிவை பொருத்தமான வரம்பில் சரிசெய்வது அவசியம்;வேகம் மற்றும் அளவுருக்களை சரியான நேரத்தில் சரிசெய்யவும்;பின்னர் முனை சுத்தம்.

2. குழுவின் மேற்பரப்பு ஆக்ஸிஜனேற்றப்படுகிறது
சிரப் செறிவு மிக அதிகமாகவும், வெப்பநிலை அதிகமாகவும் இருப்பதால், அது பலகையின் மேற்பரப்பை ஆக்சிஜனேற்றம் செய்யும்.எனவே, சிரப்பின் செறிவு மற்றும் வெப்பநிலையை சரியான நேரத்தில் சரிசெய்ய வேண்டியது அவசியம்.

3. தெட்டோகாப்பர் முடிக்கப்படவில்லை
பொறித்தல் வேகம் மிக வேகமாக இருப்பதால்;சிரப்பின் கலவை ஒரு சார்புடையது;செப்பு மேற்பரப்பு மாசுபட்டது;முனை தடுக்கப்பட்டுள்ளது;வெப்பநிலை குறைவாக உள்ளது மற்றும் செம்பு முடிக்கப்படவில்லை.எனவே, பொறித்தல் பரிமாற்ற வேகத்தை சரிசெய்ய வேண்டியது அவசியம்;சிரப்பின் கலவையை மீண்டும் சரிபார்க்கவும்;தாமிர மாசுபாடு குறித்து கவனமாக இருங்கள்;அடைப்பைத் தடுக்க முனையை சுத்தம் செய்யவும்;வெப்பநிலையை சரிசெய்யவும்.

4. செதுக்கும் செம்பு மிக அதிகமாக உள்ளது
இயந்திரம் மிக மெதுவாக இயங்குவதால், வெப்பநிலை அதிகமாக இருப்பதால், அதிகப்படியான செப்பு அரிப்பை ஏற்படுத்தலாம்.எனவே, இயந்திர வேகத்தை சரிசெய்தல், வெப்பநிலையை சரிசெய்தல் போன்ற நடவடிக்கைகள் எடுக்கப்பட வேண்டும்.