Платаҳои схемавии керамикӣ аслан аз материалхои сафолии электронй сохта шудаанд ва онхоро шаклхои гуногун сохтан мумкин аст.Дар байни онҳо, тахтаи ноҳиявии сафолӣ дорои хусусиятҳои барҷастатарини муқовимат ба ҳарорати баланд ва изолятсияи баланди электрикӣ мебошад.Он дорои бартариҳои доимии пасти диэлектрикӣ, талафоти ками диэлектрикӣ, гузариши баланди гармӣ, устувории хуби кимиёвӣ ва коэффисиентҳои шабеҳи васеъшавии гармии ҷузъҳо мебошад.Платаҳои чопии сафолӣ бо истифода аз технологияи металлизатсияи босуръати лазерӣ технологияи LAM истеҳсол карда мешаванд.Дар соҳаи LED, модулҳои нимноқилҳои пуриқтидор, хунуккунакҳои нимноқилӣ, гармкунакҳои электронӣ, схемаҳои назорати барқ, схемаҳои гибридии барқ, ҷузъҳои қудрати интеллектуалӣ, захираҳои барқии басомади баланд, релеҳои ҳолати сахт, электроникаи автомобилӣ, коммуникатсия, аэрокосмикӣ ва электронии ҳарбӣ истифода мешаванд. ҷузъҳо.

Аз анъанавӣ фарқ мекунад FR-4 (нахи шиша) , масолехи сафолй сифатхои хуби басомади баланд ва хосиятхои электрики, инчунин хосиятхои баланди гармигузаронй, устувории химиявй ва устувории гармиро доранд.Маводҳои беҳтарини бастабандӣ барои истеҳсоли микросхемаҳои интегралӣ ва модулҳои электронии энергетикӣ.

Афзалиятҳои асосӣ:
1. Кобилияти гармигузаронии баланд
2. Коэффисиенти васеъшавии гармии бештар мувофиқ
3. A сахттар, муқовимати пасти филми металлӣ Шӯрои ноҳиявӣ сафолї гилхок
4. Дар solderability маводи асосӣ хуб аст, ва ҳарорати истифода баланд аст.
5. Изолятсияи хуб
6. Аз даст додани басомади паст
7. Бо зичии баланд ҷамъ кунед
8. Дар таркибаш ингредиентҳои органикӣ нест, ба нурҳои кайҳонӣ тобовар аст, дар кайҳон ва кайҳон эътимоднокии баланд дорад ва мӯҳлати хизмати дароз дорад.
9. Дар қабати мис қабати оксид мавҷуд нест ва онро муддати тӯлонӣ дар атмосфераи коҳишдиҳанда истифода бурдан мумкин аст.

Афзалиятҳои техникӣ

Муқаддима ба раванди истеҳсоли технологияи тахтаи микросхемаи сафолӣ - сӯрохи сӯрохӣ

Бо рушди маҳсулоти пуриқтидори электронӣ дар самти миниатюризатсия ва суръати баланд, анъанавии FR-4, субстрат алюминий ва дигар маводҳои субстрат дигар барои рушди нерӯи баланд ва қудрати баланд мувофиқ нестанд.

Бо пешрафти илм ва технология, истифодаи оқилонаи саноати PCB.Технологияҳои анъанавии LTCC ва DBC тадриҷан бо технологияҳои DPC ва LAM иваз карда мешаванд.Технологияи лазерӣ, ки бо технологияи LAM муаррифӣ шудааст, бештар ба рушди пайвастагии зичии баланд ва ҷаримавии тахтаҳои микросхемаҳои чопӣ мувофиқат мекунад.Пармакунии лазерӣ технологияи пештара ва асосии пармакунӣ дар саноати PCB мебошад.Технология самаранок, зуд, дақиқ ва арзиши баланди татбиқ дорад.

Шӯрои ноҳиявии RayMingceramic бо технологияи металлизатсияи босуръати лазерӣ сохта шудааст.Қувваи пайвастшавӣ байни қабати металлӣ ва сафол баланд аст, хосиятҳои электрикӣ хуб аст ва кафшерро такрор кардан мумкин аст.Ғафсии қабати металлиро дар доираи 1μm-1mm танзим кардан мумкин аст, ки метавонад ба ҳалли L / S ноил шавад.20μm, метавонад мустақиман пайваст карда шавад, то ҳалли фармоиширо барои муштариён пешниҳод кунад

Барангезиши паҳлӯии лазерии атмосфераи CO2 аз ҷониби як ширкати Канада таҳия шудааст.Дар муқоиса бо лазерҳои анъанавӣ, қудрати баромад аз сад то як ҳазор маротиба баланд аст ва истеҳсоли он осон аст.

Дар спектри электромагнитӣ басомади радио дар диапазони басомадҳои 105-109 Гц ҷойгир аст.Бо рушди технологияи ҳарбӣ ва кайҳонӣ, басомади дуюмдараҷа паҳн мешавад.Лазерҳои RF CO2-и паст ва миёна дорои иҷрои аълои модуляция, қудрати устувор ва эътимоднокии баланди амалиётӣ мебошанд.Хусусиятҳо ба монанди умри дароз.UV сахти YAG дар пластикӣ ва металлҳо дар саноати микроэлектроника васеъ истифода мешавад.Гарчанде ки раванди пармакунии лазерии CO2 мураккабтар аст, таъсири истеҳсолии микро диафрагма нисбат ба YAG сахти ултрабунафш беҳтар аст, аммо лазери CO2 бартариҳои самаранокии баланд ва шкалаи баландсуръат дорад.Ҳиссаи бозори коркарди микросӯрохии лазерии PCB метавонад истеҳсоли лазерии хурди сӯрохии ватанӣ бошад, ки ҳоло ҳам дар ҳоли рушд аст.

Истеҳсоли микробҳои лазерии ватанӣ ҳанӯз дар марҳилаи рушд қарор дорад.Лазерҳои набзи кӯтоҳ ва қуллаҳои баланд барои парма кардани сӯрохиҳо дар субстратҳои PCB барои ноил шудан ба энергияи зичии баланд, хориҷ кардани мавод ва ташаккули сӯрохиҳои хурд истифода мешаванд.Аблятсия ба абляцияи фототермикӣ ва абляцияи фотохимиявӣ тақсим мешавад.Аблятсияи фототермикӣ ба анҷоми раванди ташаккули сӯрохи тавассути азхудкунии босуръати нури лазерии энергияи баланд аз ҷониби маводи субстрат дахл дорад.Аблятсияи фотохимиявӣ ба омезиши энергияи баланди фотон дар минтақаи ултрабунафш аз 2 эВ электрон вольт ва дарозии мавҷи лазерӣ аз 400 нм зиёд дахл дорад.Раванди истеҳсолӣ метавонад занҷирҳои дарози молекулавии маводи органикиро ба таври муассир нобуд созад, то зарраҳои хурдтарро ба вуҷуд оварад ва зарраҳо дар зери таъсири қувваи беруна зуд микропорҳоро ташкил медиҳанд.

Холо технологияи пармакунии лазерии Хитой тачрибаи муайян ва пешрафти технологй дорад.Дар муқоиса бо технологияи штампкунии анъанавӣ, технологияи пармакунии лазерӣ дорои дақиқии баланд, суръати баланд, самаранокии баланд, шкалаи партияи миқёси калон мебошад, ки барои аксари маводи мулоим ва сахт, бе талафи асбобҳо ва тавлиди партовҳо мувофиқ аст.Афзалиятҳои камтари мавод, ҳифзи муҳити зист ва ифлос нашудан.

Тахтаи ноҳиявии сафолӣ тавассути раванди пармакунии лазерӣ мегузарад, қувваи пайвасткунии байни сафол ва металл баланд аст, намеафтад, кафк мекунад ва ғайра ва таъсири афзоиши якҷоя, ҳамвории сатҳи баланд, таносуби ноҳамвор аз 0,1 микрон ба 0,3 микрон, диаметри сӯрохи лазерӣ аз 0,15 мм то 0,5 мм, ё ҳатто 0,06 мм.


Истехсоли платахои сафолй

Фолгаи миси, ки дар қабати берунии тахтаи схема боқӣ мондааст, яъне намунаи схема, бо қабати муқовимати сурб-қалъа қаблан пӯшонида мешавад ва сипас қисми ғайриноқили мисро бо роҳи кимиёвӣ кандакорӣ мекунанд, то ки онро ташкил кунад. схема.

Мувофиқи усулҳои гуногуни равандҳо, etching ба etching қабати дарунӣ ва etching қабати берунӣ тақсим мешавад.Дар etching қабати ботинӣ etching кислотаи аст, филми тар ё филми хушк м ҳамчун муқовимат истифода бурда мешавад;etching қабати берунӣ etching сілтӣ аст, ва сурб-сурб ҳамчун муқовимат истифода бурда мешавад.Агент.

Принсипи асосии реаксияи абрешим

1. Алкализатсияи хлориди миси кислота


1, Алкализатсияи хлориди мисии туршӣ

Фош шудан, фош кардан: Кисми плёнкаи хушке, ки бо шуоъхои ультрабунафш шуоъ наёфтааст, бо карбонати натрийи сусти ишко-лй махлул мешавад ва кисми шуоъшуда мемонад.

Эзоҳ: Мувофиқи таносуби муайяни маҳлул, сатҳи мис, ки бо маҳлули плёнкаи хушк ё плёнкаи тар фош шудааст, бо маҳлули кислотаи хлориди мис ҳал карда мешавад.

Филми пажмурдашуда: Плёнкаи муҳофизатӣ дар хати истеҳсолӣ дар таносуби муайяни ҳарорат ва суръати мушаххас об мешавад.

Катализатори кислотаи хлориди мис дорои хусусиятҳои идоракунии осони суръати пошидан, самаранокии баланди мис, сифати хуб ва барқароркунии осони маҳлули пошидан мебошад.

2. Оташи ишқӣ



Гирифтани сілтӣ

Филми пажмурдашуда: Барои тоза кардани филм аз сатҳи филм, моеъи meringue-ро истифода баред, сатҳи миси коркарднашударо фош кунед.

Эзоҳ: Қабати поёни нолозим бо муҳаррик канда мешавад, то мисро тоза карда, хатҳои ғафс боқӣ монад.Дар байни онхо тачхизоти ёрирасон истифода мешавад.Суръатдиҳанда барои пешбурди реаксияи оксидшавӣ ва пешгирӣ кардани боришоти ионҳои пиёз истифода мешавад;барои кам кардани эрозияи паҳлӯ истифода бурда мешавад;ингибитор барои боздоштани парокандашавии аммиак, боришоти мис ва тезонидани оксидшавии мис истифода мешавад.

Янги эмульсия: Оби аммиаки моногидратро бе ионхои мис истифода бурда, пасмондахои дар тахта бударо бо махлули хлориди аммоний тоза кунед.

Сӯрохи пурра: Ин тартиб танҳо барои коркарди тиллоӣ мувофиқ аст.Асосан ионҳои аз ҳад зиёди палладийро дар сӯрохиҳои пӯшониданашуда хориҷ кунед, то ғарқ шудани ионҳои тилло дар раванди боришоти тилло пешгирӣ карда шавад.

Пӯсти қалам: Қабати сурб бо истифода аз маҳлули кислотаи нитрат тоза карда мешавад.

Чаҳор таъсири пошидани

1. Таъсири ҳавз
Дар ҷараёни истеҳсоли etching, моеъ аз ҳисоби вазнинӣ дар тахта филми обӣ ба вуҷуд меорад ва ба ин васила аз тамоси моеъи нав ба сатҳи мис пешгирӣ мекунад.




2. Таъсири чуқурӣ
Пайвастагии маҳлули кимиёвӣ боиси он мегардад, ки маҳлули кимиёвӣ ба фосилаи байни қубур ва қубур часпида шавад, ки дар натиҷаи он дар майдони зиччи ва майдони кушод миқдори гуногуни etching мешавад.




3. Таъсири гузариш
Доруи моеъ тавассути сӯрох ба поён равон мешавад, ки ин суръати навсозии доруи моеъро дар атрофи сӯрохи табақӣ дар ҷараёни кандакорӣ зиёд мекунад ва миқдори сӯрох меафзояд.




4. Таъсири гардиши сопло
Хати параллел ба самти гардиши сопло, зеро доруи моеъи нав метавонад доруи моеъро байни хатҳо ба осонӣ пароканда кунад, доруи моеъ зуд нав карда мешавад ва миқдори пошидани он калон аст;

Хати перпендикуляр ба самти гардиши сопло, зеро моеъи нави кимиёвӣ барои пароканда кардани доруи моеъ байни хатҳо осон нест, доруи моеъ бо суръати сусттар нав карда мешавад ва миқдори etching хурд аст.




Проблемаҳои умумӣ дар коркарди истеҳсолот ва усулҳои такмил

1. Филм беохир аст
Азбаски консентратсияи шарбат хеле паст аст;суръати хатӣ хеле тез аст;баста шудани сопло ва дигар мушкилиҳо боиси беохир шудани филм мегардад.Аз ин рӯ, консентратсияи шарбатро тафтиш кардан ва консентратсияи шарбатро ба доираи мувофиқ мувофиқ кардан лозим аст;суръат ва параметрҳоро сари вақт танзим кунед;баъд соплоро тоза кунед.

2. Сатҳи тахта оксид шудааст
Азбаски консентратсияи шарбат аз ҳад зиёд ва ҳарорат хеле баланд аст, он боиси оксидшавии сатҳи тахта мегардад.Аз ин рӯ, консентратсия ва ҳарорати шарбатро сари вақт танзим кардан лозим аст.

3. Thetecopper анҷом дода нашудааст
Азбаски суръати etching хеле зуд аст;таркиби шарбат ғаразнок аст;сатҳи мис олуда шудааст;сопло баста шудааст;харорат паст буда, мис тамом нашудааст.Аз ин рӯ, зарур аст, ки ба танзими суръати интиқоли etching;таркиби шарбатро аз нав тафтиш кунед;аз ифлосшавии мис эҳтиёт шавед;тоза кардани сопло барои пешгирӣ кардани банд шудан;ҳароратро танзим кунед.

4. Миси абрешим хеле баланд аст
Азбаски мошин хеле суст кор мекунад, ҳарорат хеле баланд аст ва ғайра, он метавонад ба зангзании аз ҳад зиёди мис оварда расонад.Аз ин ру, тадбирхоеро, ки суръати машинаро дуруст кардан ва хароратро дуруст кардан лозим аст.