Via hole ay kilala rin bilang via hole.Upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang
circuit board sa pamamagitan ng butas ay dapat na nakasaksak.Pagkatapos ng maraming pagsasanay, ang tradisyunal na proseso ng aluminum plug hole ay nabago, at ang circuit board surface solder mask at plug ay nakumpleto na may puting mesh.butas.Matatag na produksyon at maaasahang kalidad.
Sa pamamagitan ng mga butas ay gumaganap ang papel ng magkakaugnay at pagsasagawa ng mga linya.Ang pag-unlad ng industriya ng electronics ay nagtataguyod din ng pagbuo ng mga PCB, at naglalagay din ng mas mataas na mga kinakailangan para sa teknolohiya ng pagmamanupaktura ng naka-print na board at teknolohiya sa surface mount.Sa pamamagitan ng hole plugging technology ay nabuo, at ang mga sumusunod na kinakailangan ay dapat matugunan nang sabay-sabay:
(1) Mayroon lamang tanso sa pamamagitan ng butas, at ang solder mask ay maaaring isaksak o hindi;
(2) Dapat mayroong lata at tingga sa butas, na may tiyak na kapal na kinakailangan (4 microns), at walang panghinang na lumalaban na tinta ang dapat pumasok sa butas, na nagiging sanhi ng mga butil ng lata upang maitago sa butas;
(3) Ang mga via hole ay dapat may solder resist ink plug na butas, opaque, at hindi dapat may mga tin circle, tin beads, at mga kinakailangan sa leveling.
Bakit kailangang harangan ng mga PCB circuit board ang vias?
Sa pagbuo ng mga produktong elektroniko sa direksyon ng "magaan, manipis, maikli at maliit", ang mga PCB ay umuunlad din patungo sa mataas na density at mataas na kahirapan.Samakatuwid, ang isang malaking bilang ng mga SMT at BGA PCB ay lumitaw, at ang mga customer ay nangangailangan ng mga butas ng plug kapag nag-mount ng mga bahagi, pangunahin kasama ang Limang mga function:
(1) Pigilan ang lata na tumagos sa ibabaw ng bahagi sa pamamagitan ng via hole upang magdulot ng short circuit kapag ang PCB ay dumaan sa wave soldering;lalo na kapag inilagay natin ang via hole sa BGA pad, kailangan muna nating gumawa ng plug hole, at pagkatapos ay gold-plated para mapadali ang paghihinang ng BGA.
(2) Iwasan ang flux residue sa via hole;
(3) Matapos makumpleto ang surface mount at component assembly ng electronics factory, dapat na i-vacuum ang PCB sa testing machine upang bumuo ng negatibong pressure bago ito makumpleto:
(4) Pigilan ang pang-ibabaw na solder paste na dumaloy sa butas upang maging sanhi ng virtual welding, na nakakaapekto sa pag-mount;
(5) Pigilan ang mga butil ng lata na lumabas sa panahon ng paghihinang ng alon, na nagiging sanhi ng short circuit.
Pagsasakatuparan ng Conductive Hole Plugging Technology
Para sa surface mount boards, lalo na para sa BGA at IC mounting, ang via hole ay dapat na flat, na may convex at concave plus o minus 1 mil, at dapat walang pulang lata sa gilid ng via hole;tin beads ay nakatago sa pamamagitan ng butas, upang makamit ang customer kasiyahan Ang mga kinakailangan ng sa pamamagitan ng butas plugging proseso ay maaaring inilarawan bilang iba't-ibang, ang proseso ng daloy ay partikular na mahaba, at ang proseso ng kontrol ay mahirap.Madalas may mga problema tulad ng pagkawala ng langis sa panahon ng hot air leveling at green oil solder resistance na mga eksperimento;pagsabog ng langis pagkatapos ng paggamot.Ngayon ayon sa aktwal na mga kondisyon ng produksyon, ang iba't ibang mga proseso ng plug hole ng PCB ay buod, at ang ilang mga paghahambing at paliwanag ay ginawa sa proseso, mga pakinabang at kawalan:
Tandaan: Ang gumaganang prinsipyo ng hot air leveling ay ang paggamit ng mainit na hangin upang alisin ang labis na panghinang sa ibabaw ng naka-print na circuit board at sa mga butas, at ang natitirang panghinang ay pantay na natatakpan sa mga pad, non-resistance solder lines at surface. packaging point, na siyang paraan ng paggamot sa ibabaw ng naka-print na circuit board.isa.
1. Proseso ng plug hole pagkatapos ng hot air leveling
Ang daloy ng proseso ay: board surface solder mask → HAL → plug hole → curing.Ang non-plugging na proseso ay ginagamit para sa produksyon.Matapos mapantayan ang mainit na hangin, ang aluminum screen o ang ink blocking screen ay ginagamit upang kumpletuhin ang pamamagitan ng pag-plug ng lahat ng mga kuta na kinakailangan ng customer.Ang plugging ink ay maaaring photosensitive ink o thermosetting ink.Sa kaso ng pagtiyak ng parehong kulay ng basang pelikula, ang naka-plug na tinta ay pinakamahusay na gumamit ng parehong tinta bilang ibabaw ng board.Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na ang sa pamamagitan ng butas ay hindi bumabagsak ng langis pagkatapos na ang mainit na hangin ay leveled, ngunit ito ay madaling maging sanhi ng plug butas na tinta na mahawahan ang board ibabaw at maging hindi pantay.Madali para sa mga customer na magdulot ng virtual na paghihinang (lalo na sa BGA) kapag nag-mount.Napakaraming kliyente ang hindi tumatanggap ng pamamaraang ito.
2. Proseso ng plug hole bago i-level ang hot air
2.1 Gumamit ng aluminum sheet upang magsaksak ng mga butas, gamutin, at gilingin ang plato para sa paglipat ng pattern
Sa prosesong ito, ginagamit ang CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na kailangang isaksak, gumawa ng screen plate, at isaksak ang mga butas para matiyak na puno ang via hole, at ginagamit ang plugging ink para isaksak ang butas. ., ang pagbabago ng pag-urong ng dagta ay maliit, at ang puwersa ng pagbubuklod sa dingding ng butas ay mabuti.Ang daloy ng proseso ay: pretreatment → plug hole → grinding plate → pattern transfer → etching → board surface solder mask
Ang pamamaraang ito ay maaaring matiyak na ang via hole plug hole ay flat, at ang hot air leveling ay hindi magkakaroon ng mga problema sa kalidad tulad ng pagsabog ng langis at pagkawala ng langis sa gilid ng butas, ngunit ang prosesong ito ay nangangailangan ng isang beses na pampalapot ng tanso, upang ang kapal ng tanso ng dingding ng butas ay maaaring matugunan ang pamantayan ng customer.Samakatuwid, ang mga kinakailangan para sa paglalagay ng tanso sa buong plato ay napakataas, at mayroon ding mataas na mga kinakailangan para sa pagganap ng makinang panggiling upang matiyak na ang dagta sa ibabaw ng tanso ay ganap na naalis, at ang ibabaw ng tanso ay malinis at libre mula sa polusyon.Maraming mga pabrika ng PCB ay walang isang beses na pampalapot na proseso ng tanso, at ang pagganap ng kagamitan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan, na nagreresulta sa prosesong ito ay hindi gaanong ginagamit sa mga pabrika ng PCB.
2.2 Pagkatapos isaksak ang mga butas gamit ang mga aluminum sheet, direktang i-screen ang solder mask sa ibabaw ng board
Sa prosesong ito, ginagamit ang CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na kailangang isaksak para makagawa ng screen plate, na naka-install sa screen printing machine para sa plugging.Matapos makumpleto ang plugging, hindi ito dapat iparada nang higit sa 30 minuto.Ang daloy ng proseso ay: pretreatment - plug hole - silk screen - pre-baking - exposure - development - curing
Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na ang via hole ay mahusay na natatakpan ng langis, ang plug hole ay flat, at ang kulay ng wet film ay pareho.Pads, na nagreresulta sa mahinang solderability;pagkatapos ng mainit na hangin leveling, ang gilid ng sa pamamagitan ng butas bula at langis ay inalis.Mahirap kontrolin ang produksyon gamit ang pamamaraang ito ng proseso, at ang engineer ng proseso ay dapat magpatibay ng mga espesyal na proseso at parameter upang matiyak ang kalidad ng plug hole.
Bakit kailangang harangan ng mga PCB circuit board ang vias?
2.3 Matapos maisaksak ng aluminum sheet ang mga butas, bumuo, mag-pre-cure, at gumiling sa board, ang ibabaw ng board ay ibinebenta.
Gumamit ng CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na nangangailangan ng mga plug hole, gumawa ng screen plate, at i-install ito sa isang shift screen printing machine para sa mga plug hole.Ang mga butas ng plug ay dapat na puno, at ang magkabilang panig ay mas mabuti na nakausli.Ang daloy ng proseso ay: pre-treatment - plug hole - pre-baking - development - pre-curing - board surface solder mask
Dahil ang prosesong ito ay gumagamit ng plug-hole curing upang matiyak na ang via hole ay hindi mawawalan ng langis o sumabog ang langis pagkatapos ng HAL, ngunit pagkatapos ng HAL, mahirap ganap na malutas ang problema ng tin bead sa via hole at lata sa via hole, kaya maraming customer ang hindi tumatanggap nito.
2.4 Ang solder mask sa ibabaw ng board at ang plug hole ay sabay na nakumpleto.
Gumagamit ang paraang ito ng 36T (43T) na screen mesh, na naka-install sa screen printing machine, gamit ang backing plate o nail bed, at sinasaksak ang lahat ng mga butas sa pamamagitan ng pagkumpleto ng board surface.Ang daloy ng proseso ay: pretreatment--screen printing- -Pre-bake--Exposure--Development--Cure
Ang prosesong ito ay may maikling panahon at isang mataas na rate ng paggamit ng kagamitan, na maaaring matiyak na ang mga butas sa pamamagitan ay hindi mawawalan ng langis at ang mga butas sa pamamagitan ay hindi malalaman pagkatapos ng pag-level ng mainit na hangin., Ang hangin ay lumalawak at bumabagsak sa panghinang na maskara, na nagiging sanhi ng mga void at hindi pantay.Magkakaroon ng isang maliit na halaga ng mga butas na nakatago sa lata sa panahon ng hot air leveling.Sa kasalukuyan, ang aming kumpanya ay karaniwang nalutas ang butas at hindi pagkakapantay-pantay ng via hole pagkatapos ng maraming mga eksperimento, pagpili ng iba't ibang uri ng tinta at lagkit, pagsasaayos ng presyon ng silk screen printing, atbp., at ang prosesong ito ay pinagtibay para sa mass production .
English en 
