5G кәрәзле элемтә челтәренең барлыкка килүе бөтен дөньяда тиз санлы схемалар төзү турында бәхәс уятты.Инженерлар сигналларны һәм ешлыкларны бастыру схемалары (PCB) өчен хәзерге стандарт материаллар аша тапшыруның иң яхшы ысулларын эзлиләр.

Барлык PCB материалларының максаты - электр җибәрү һәм бакыр үткәргеч катламнары арасында изоляция бирү.Бу төркемдә иң еш очрый торган материал - ФР-4.Ләкин, сезнең такта таләпләре, әлбәттә, төрле PCB материаль үзенчәлекләренә тәэсир итәчәк.Түбәндә PCB материал сайлау буенча кулланма, 15 елдан артык тәҗрибәсе булган профессиональ PCB җитештерүче ABIS тарафыннан ясалган, төрле PCB материал төрләренә килгәндә нәрсә эзләргә кирәклеген сөйләр.

Гадәттәге схема тактасы дизайны үткәргеч булмаган диэлектрик субстрат үзәк катламнарны, шулай ук ​​диэлектрик ламинат катламнарны үз эченә ала.Ламинат катламнары бакыр фольга эзләре һәм электр самолетлары өчен нигез булып хезмәт итәчәк.Электр үткәрү рөхсәт иткәндә бакырның үткәргеч катламнары арасында изоляция булып эшләгән бу катламнар, үзенчәлекләренә карап, төрле материаллардан җитештерелә.Субстрат үзәк катламнары һәм ламинат катламнары өчен кирәкле материалларны ачыклау өчен материалларның җылылык һәм электр үзлекләрен анализлау өчен берничә махсус метрика кулланыла.Моннан тыш, химик сыйфатлар һәм механик үзлекләр кебек өстәмә аспектлар индивидуаль кушымта нигезендә тикшерелергә тиеш, чөнки PCB техникада һәм компонентларда кулланылырга мөмкин, алар күп дымга дучар булырга мөмкин, яисә сыгылмалы PCB таләп итә торган тыгыз урыннарда урнаштырылырга мөмкин.

Электр җитештерүчәнлеген билгеләү өчен диэлектрик тотрыклы (Dk) үлчәү кулланыла югары тизлекле PCB материал.Бакыр эзләр һәм электр самолетлары өчен изоляция булып эшләү өчен, PCB катламнары өчен түбән Dk кыйммәте булган материал кирәк.Сайланган материал шулай ук ​​Dk-ны төрле ешлык диапазонында мөмкин булганча эзлекле тотарга тиеш.PCB'ларда кулланылган диэлектрик материалларның электр күрсәткечләрен билгеләүче элементлар - сигнал бөтенлеге һәм импеданс.

PCB белән җылылык электр үткәргәндә җитештереләчәк.Термаль стресс нәтиҗәсендә материаллар төрле темпларда деградацияләнәчәк, бу җылылык электр линияләренә, компонентларга һәм диэлектрик материалларга куячак.Өстәвенә, җылылык кайбер материалларның киңәюенә китерергә мөмкин, бу PCB өчен начар, чөнки ул уңышсызлыкка һәм ярылуга китерергә мөмкин.

Химик каршылыкны бәяләгәндә, схема тактасы кулланылачак мохит төре бик мөһим.Сез сайлаган материал зур химик каршылыкка һәм аз дым үзләштерүгә ия булырга тиеш.Моннан тыш, инженерлар ялкын сүндерү үзенчәлекләре булган материаллар эзләргә тиеш, димәк, алар ялкын яну вакытында 10-50 секундтан артык янмаслар.PCB катламнары шулай ук ​​билгеле температурада аерыла башлый, шуңа күрә моны ачыклау мөһим.

Дөрес материалларны сайлаганда, тиешле күләмдә акча салганда һәм җитешсезлекләрне тикшергәндә, сезнең басма такталардан күп еллар проблемаларсыз эш итү ихтималы зур.ABIS схемалары югары сыйфатлы басылган схема такталарын тәэмин итә.Без тәкъдим иткән һәр PCB акыллы бәяләнә һәм җентекләп төзелгән.Безнең PCBлар турында күбрәк белү өчен зинһар БЕЗНЕҢ БЕЛӘН ЭЛЕМТӘГӘ ЧЫГУ .