ساپال توك يولى تاختىسى ئەمەلىيەتتە ئېلېكترونلۇق ساپال ماتېرىياللاردىن ياسالغان بولۇپ ، ھەر خىل شەكىلدە ياسىغىلى بولىدۇ.بۇنىڭ ئىچىدە ساپال توك يولى تاختىسىنىڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا چىداملىق ۋە يۇقىرى ئېلېكتر ئىزولياتورلۇق ئالاھىدىلىكى بار.ئۇ تۆۋەن دىئېلېكترىك تۇراقلىق ، تۆۋەن دىئېلېكترىك يوقىتىش ، ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى يۇقىرى ، خىمىيىلىك مۇقىملىق ۋە شۇنىڭغا ئوخشاش زاپچاسلارنىڭ ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى قاتارلىق ئەۋزەللىككە ئىگە.ساپال بېسىلغان توك يولى تاختىلىرى لازېر تېز قوزغىتىش مېتاللاشتۇرۇش تېخنىكىسى LAM تېخنىكىسى ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلىدۇ.LED ساھەسىدە ، يۇقىرى قۇۋۋەتلىك يېرىم ئۆتكۈزگۈچ مودۇل ، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ سوۋۇتقۇچ ، ئېلېكترونلۇق ئىسسىتقۇچ ، توك كونترول توك يولى ، ئېلېكتر ئارىلاش ماتورلۇق توك يولى ، ئەقلىي ئىقتىدارلىق توك زاپچاسلىرى ، يۇقىرى چاستوتىلىق توك ئالماشتۇرۇش ، قاتتىق ھالەتتىكى ئېلېكترونلۇق يەتكۈزۈش ، ماشىنا ئېلېكترون ، خەۋەرلىشىش ، ئاۋىئاتسىيە ۋە ھەربىي ئېلېكترونلۇق زاپچاسلىرى.

ئەنئەنىۋىگە ئوخشىمايدۇ FR-4 (ئەينەك تالا) ساپال ماتېرىياللارنىڭ يۇقىرى چاستوتىلىق ئىقتىدارى ۋە ئېلېكتر خۇسۇسىيىتى ، شۇنداقلا يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى ، خىمىيىلىك مۇقىملىقى ۋە ئىسسىقلىق مۇقىملىقى بار.چوڭ تىپتىكى توپلاشتۇرۇلغان توك يولى ۋە ئېلېكترونلۇق ئېلېكترونلۇق مودۇل ئىشلەپچىقىرىش ئۈچۈن كۆڭۈلدىكىدەك ئورالما ماتېرىياللار.

ئاساسلىق ئەۋزەللىكى:
1. يۇقىرى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى
2. تېخىمۇ ماس كېلىدىغان ئىسسىقلىق كېڭەيتىش كوئېففىتسېنتى
3. تېخىمۇ قاتتىق ، تۆۋەن قارشىلىقلىق مېتال پىلاستىنكا ئاليۇمىن ساپال توك يولى تاختىسى
4. ئاساسى ماتېرىيالنىڭ ئېرىشچانلىقى ياخشى ، ئىشلىتىش تېمپېراتۇرىسى يۇقىرى.
5. ياخشى ئىزولياتورلۇق
6. تۆۋەن چاستوتىلىق زىيان
7. يۇقىرى زىچلىق بىلەن قۇراشتۇرۇڭ
8. ئۇنىڭدا ئورگانىك تەركىبلەر يوق ، ئالەم نۇرىغا چىداملىق ، ئالەم قاتنىشى ۋە ئالەم بوشلۇقىدا ئىشەنچلىكلىكى يۇقىرى ، خىزمەت ئۆمرى ئۇزۇن.
9. مىس قەۋىتىدە ئوكسىد قەۋىتى يوق بولۇپ ، كېمىيىش كەيپىياتىدا ئۇزۇن ۋاقىت ئىشلىتىشكە بولىدۇ.

تېخنىكىلىق ئەۋزەللىك

ساپال بېسىلغان توك يولى تاختىسى تېخنىكىسىنى تۆشۈك ياساشنىڭ ئىشلەپچىقىرىش جەريانى

مىنېراللاشتۇرۇش ۋە يۇقىرى سۈرئەتلىك يۆنىلىشتە يۇقىرى قۇۋۋەتلىك ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلارنىڭ تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ ، ئەنئەنىۋى FR-4 ، ئاليۇمىن ئاستى ۋە باشقا يەر ئاستى ماتېرىياللىرى يۇقىرى قۇۋۋەت ۋە يۇقىرى قۇۋۋەتنىڭ تەرەققىياتىغا ماس كەلمەيدۇ.

پەن-تېخنىكىنىڭ تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ ، PCB كەسپىنىڭ ئەقلىي قوللىنىلىشى.ئەنئەنىۋى LTCC ۋە DBC تېخنىكىسى ئاستا-ئاستا DPC ۋە LAM تېخنىكىسى بىلەن ئالماشتۇرۇلىدۇ.LAM تېخنىكىسى ۋەكىللىك قىلغان لازېر تېخنىكىسى يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆز-ئارا ئۇلىنىش ۋە بېسىلغان توك يولى تاختىسىنىڭ ئىنچىكە تەرەققىياتىغا تېخىمۇ ماس كېلىدۇ.لازېر بۇرغىلاش PCB كەسپىدىكى ئالدىنقى ۋە ئاساسىي ئېقىن بۇرغىلاش تېخنىكىسى.بۇ تېخنىكا ئۈنۈملۈك ، تېز ، توغرا بولۇپ ، قوللىنىشچانلىقى يۇقىرى.

RayMingceramic توك يولى تاختىسى لازېر تېز قوزغىتىش مېتاللاشتۇرۇش تېخنىكىسى بىلەن ياسالغان.مېتال قەۋەت بىلەن ساپالنىڭ باغلىنىش كۈچى يۇقىرى ، ئېلېكتر خۇسۇسىيىتى ياخشى ، كەپشەرلەشنى تەكرارلىغىلى بولىدۇ.مېتال قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقىنى 1μm-1mm ئارىلىقىدا تەڭشىگىلى بولىدۇ ، بۇ L / S ئېنىقلىق دەرىجىسىگە يېتەلەيدۇ.20μm ، بىۋاسىتە ئۇلىنىپ خېرىدارلارنى خاسلاشتۇرۇلغان ھەل قىلىش چارىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ

ئاتموسفېرا CO2 لازېرنىڭ يان تەرەپتىكى ھاياجانلىنىشى كانادا شىركىتى تەرىپىدىن ياسالغان.ئەنئەنىۋى لازېرغا سېلىشتۇرغاندا ، چىقىرىش قۇۋۋىتى يۈز مىڭدىن مىڭ ھەسسە يۇقىرى ، ئىشلەپچىقىرىش ئاسان.

ئېلېكتر ماگنىت سپېكترىدا رادىئو چاستوتىسى 105-109 Hz چاستوتا دائىرىسىدە.ھەربىي ۋە ئالەم قاتنىشى تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ ، ئىككىلەمچى چاستوتا قويۇپ بېرىلىدۇ.تۆۋەن ۋە ئوتتۇراھال قۇۋۋەتلىك RF CO2 لازېرنىڭ تەڭشەش ئىقتىدارى ئەلا ، مۇقىم قۇۋۋىتى ۋە مەشغۇلاتچانلىقى يۇقىرى.ئۇزۇن ئۆمۈر كۆرۈش قاتارلىق ئالاھىدىلىكلەر.UV قاتتىق YAG مىكرو ئېلېكتر سانائىتى سۇلياۋ ۋە مېتاللاردا كەڭ قوللىنىلىدۇ.گەرچە CO2 لازېر بۇرغىلاش جەريانى تېخىمۇ مۇرەككەپ بولسىمۇ ، ئەمما مىكرو نۇرنىڭ ئىشلەپچىقىرىش ئۈنۈمى UV قاتتىق YAG غا قارىغاندا ياخشى ، ئەمما CO2 لازېرنىڭ يۇقىرى ئۈنۈملۈك ۋە يۇقىرى سۈرئەتلىك مۇشتلاش ئەۋزەللىكى بار.PCB لازېرلىق مىكرو تۆشۈك پىششىقلاپ ئىشلەشنىڭ بازار ئۈلۈشى دۆلەت ئىچىدىكى لازېرلىق مىكرو تۆشۈك ياساش بولۇشى مۇمكىن ، بۇ باسقۇچتا ، نۇرغۇن شىركەتلەر ئىشلەپچىقىرىشقا كىرىشتۈرەلمەيدۇ.

دۆلەت ئىچىدىكى لازېرلىق مىكرو ۋىرۇس ياساش يەنىلا تەرەققىيات باسقۇچىدا.قىسقا تومۇر ۋە يۇقىرى چوققا قۇۋۋەت لازېرلىرى PCB تارماق ئېغىزىدىكى تۆشۈكلەرنى تېشىپ ، يۇقىرى زىچلىقتىكى ئېنېرگىيە ، ماتېرىيال يوقىتىش ۋە مىكرو تۆشۈك ھاسىل قىلىشنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ.تاھارەت فوتوئاكتىپلىق تاھارەت ۋە فوتو-خىمىيىلىك تاھارەت دەپ ئىككىگە ئايرىلىدۇ.فوتوئاكتىپلىق تاھارەت يۇقىرى ئېنىرگىيىلىك لازېر نۇرىنىڭ يەر ئاستى ماتېرىيالىنىڭ تېز سۈمۈرۈلۈشى ئارقىلىق تۆشۈك ھاسىل قىلىش جەريانىنىڭ تاماملىنىشىنى كۆرسىتىدۇ.فوتو-خىمىيىلىك تاھارەت ئۇلترا بىنەپشە رايوندىكى يۇقىرى فوتون ئېنېرگىيىسىنىڭ 2 eV ئېلېكترون ۋولتتىن ، لازېر دولقۇنىنىڭ ئۇزۇنلۇقى 400 nm دىن ئېشىپ كەتكەنلىكىنى كۆرسىتىدۇ.ياساش جەريانى ئورگانىك ماتېرىياللارنىڭ ئۇزۇن مولېكۇلا زەنجىرىنى ئۈنۈملۈك يوقىتىپ ، كىچىك زەررىچىلەر ھاسىل قىلىدۇ ، زەررىچىلەر تاشقى كۈچنىڭ تەسىرىدە تېزلىكتە مىكرو مىكرو ھاسىل قىلالايدۇ.

بۈگۈنكى كۈندە ، جۇڭگونىڭ لازېر بۇرغىلاش تېخنىكىسى بەلگىلىك تەجرىبە ۋە تېخنىكا تەرەققىياتىغا ئېرىشتى.ئەنئەنىۋى تامغا بېسىش تېخنىكىسىغا سېلىشتۇرغاندا ، لازېر بۇرغىلاش تېخنىكىسىنىڭ ئېنىقلىق دەرىجىسى يۇقىرى ، سۈرئىتى يۇقىرى ، ئۈنۈمى يۇقىرى ، كەڭ كۆلەمدە تۈركۈملەپ مۇشتلاش ئىقتىدارى بار ، كۆپىنچە يۇمشاق ۋە قاتتىق ماتېرىياللارغا ماس كېلىدۇ ، قوراللار يوق ، تاشلاندۇقلار پەيدا بولىدۇ.ماتېرىياللارنىڭ ئاز بولۇشى ، مۇھىت ئاسراش ۋە بۇلغىنىشنىڭ ئەۋزەللىكى.

ساپال توك يولى تاختىسى لازېر بۇرغىلاش جەريانىنى باشتىن كەچۈرگەن بولۇپ ، ساپال بىلەن مېتال ئوتتۇرىسىدىكى باغلىنىش كۈچى يۇقىرى ، چۈشۈپ كەتمەيدۇ ، كۆپۈككە ئايلىنىدۇ ۋە ئۆسۈپ يېتىلىشنىڭ ئۈنۈمى ، يەر يۈزىنىڭ تەكشىلىكى ، يىرىك بولۇش نىسبىتى 0.1 مىكروون بىلەن 0.3 مىكرون ، لازېرلىق زەربە تۆشۈكىنىڭ دىئامېتىرى 0.15 مىللىمېتىردىن 0.5 مىللىمېتىرغىچە ، ھەتتا 0.06 مىللىمېتىر.


ساپال توك يولى تاختىسىنى ياساش

توك يولى تاختىسىنىڭ سىرتقى قەۋىتىدە قالغان مىس ياپراقچىسى ، يەنى توك يولى ئەندىزىسى ئالدىن بىر قەۋەت قوغۇشۇن قەلەي قارشىلىق بىلەن چاپلانغان ، ئاندىن مىسنىڭ قوغدالمىغان ئۆتكۈزگۈچ قىسمى خىمىيىلىك ھالدا ئورالغان. توك يولى.

ئوخشىمىغان جەريان ئۇسۇللىرىغا ئاساسەن ، چاتاش ئىچكى قەۋەت قىرىش ۋە سىرتقى قەۋەت قىرىش دەپ ئايرىلىدۇ.ئىچكى قەۋەت قىچىشىش كىسلاتا قىچىشىش ، ھۆل پەردە ياكى قۇرۇق پىلىم m قارشىلىق ئورنىدا ئىشلىتىلىدۇ.سىرتقى قەۋەت قىچىشىش ئىشقارلىق بولۇپ ، قەلەي قوغۇشۇن قارشىلىق ئورنىدا ئىشلىتىلىدۇ.ۋاكالەتچى.

ئىنكاس قايتۇرۇشنىڭ ئاساسىي پرىنسىپى

1. كىسلاتا مىس خلورنىڭ ئىشقارلىق


1 ، كىسلاتالىق مىس خىلورنىڭ ئىشقارلىقى

ئاشكارلىنىش: قۇرۇق پىلىمنىڭ ئۇلترا بىنەپشە نۇر بىلەن نۇرلانمىغان قىسمى ئاجىز ئىشقارلىق ناترىي كاربونات تەرىپىدىن ئېرىپ ، نۇرلانغان قىسمى قالىدۇ.

Etching: ھەل قىلىش نىسبىتىنىڭ مەلۇم نىسبىتىگە ئاساسەن ، قۇرۇق پىلىم ياكى ھۆل پىلاستىنكىنى ئېرىتىش ئارقىلىق ئاشكارلانغان مىس يۈزى كىسلاتا مىس خلور ئېرىتمىسى ئېرىتمىسى بىلەن ئېرىپ كېتىدۇ.

سۇسلىشىۋاتقان فىلىم: ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىدىكى قوغداش پەردىسى مەلۇم تېمپېراتۇرا ۋە سۈرئەتنىڭ مەلۇم نىسبەتتە ئېرىپ كېتىدۇ.

كىسلاتالىق مىس خلور كاتالىزاتورنىڭ سۈركىلىش سۈرئىتىنى ئاسان كونترول قىلىش ، يۇقىرى مىس قىرىش ئۈنۈمى ، سۈپىتى ياخشى ، قىچىشقاق ئېرىتمىسىنى ئەسلىگە كەلتۈرۈشتەك ئالاھىدىلىكلىرى بار.

2. ئىشقارلىق



ئىشقارلىق

سۇسلىشىۋاتقان فىلىم: مەرۋايىت سۇيۇقلۇقىدىن پايدىلىنىپ فىلىمنى يۈزىدىن چىقىرىۋېتىڭ ، بىر تەرەپ قىلىنمىغان مىس يۈزىنى ئاشكارىلاڭ.

Etching: كېرەكسىز ئاستى قەۋەت مىسنى ئېلىۋېتىش ئۈچۈن قويۇق سىزىقلارنى قالدۇرۇپ ، قويۇق سىزىقلارنى قالدۇرىدۇ.بۇنىڭ ئىچىدە ياردەمچى ئۈسكۈنىلەر ئىشلىتىلىدۇ.تېزلەتكۈچ ئوكسىدلىنىش رېئاكسىيەسىنى ئىلگىرى سۈرۈش ۋە ئىستاكان ئىئوننىڭ چۆكۈپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ.ھاشارات يوقىتىش دورىسى ياندىكى چىرىشنى ئازايتىشقا ئىشلىتىلىدۇ.ئىنگىبىتور ئاممىياكنىڭ تارقىلىشىنى توسۇش ، مىسنىڭ ھۆل-يېغىننى تىزگىنلەش ۋە مىسنىڭ ئوكسىدلىنىشنى تېزلىتىش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ.

يېڭى ئېمۇلسىيە: مىس ئىئونسىز مونوھىدراتلىق ئاممىياك سۈيىنى ئىشلىتىپ ، ئاممونىي خىلور ئېرىتمىسى بىلەن تەخسىدىكى قالدۇق ماددىلارنى ئېلىڭ.

تولۇق تۆشۈك: بۇ جەريان پەقەت چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن جەريانىغىلا ماس كېلىدۇ.ئاساسلىقى تۆشۈكتىن ياسالغان تاختايدىكى ئارتۇقچە پاللادىي ئىئونلىرىنى چىقىرىپ تاشلاپ ، ئالتۇن ئىئونلىرىنىڭ ئالتۇن يېغىش جەريانىدا چۆكۈپ كېتىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

قەلەي قۇلۇلىسى: قەلەي قوغۇشۇن قەۋىتى نىترىت كىسلاتا ئېرىتمىسى ئارقىلىق ئېلىۋېتىلىدۇ.

قىچىشىشنىڭ تۆت خىل تەسىرى

1. كۆلچەك ئۈنۈمى
قىچىشقاق ياساش جەريانىدا ، سۇيۇقلۇق تارتىش كۈچى سەۋەبىدىن تاختايدا سۇ پىلاستىنكىسى ھاسىل قىلىدۇ ، بۇ ئارقىلىق يېڭى سۇيۇقلۇقنىڭ مىس يۈزى بىلەن ئۇچرىشىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.




2. Groove effect
خىمىيىلىك ئېرىتمىنىڭ يېپىشقاقلىقى خىمىيىلىك ئېرىتمىنىڭ تۇرۇبا يولى بىلەن تۇرۇبا يولى ئوتتۇرىسىدىكى پەرقنى ساقلاپ قېلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، نەتىجىدە قويۇق رايون ۋە ئوچۇق رايوندا ئوخشىمىغان ئېرىق پەيدا بولىدۇ.




3. ئۆتۈش ئۈنۈمى
سۇيۇقلۇق دورا تۆشۈكتىن تۆۋەنگە قاراپ ئاقىدۇ ، بۇ چىشلەش جەريانىدا تەخسە تۆشۈكى ئەتراپىدىكى سۇيۇقلۇق دورىلارنىڭ يېڭىلىنىش سۈرئىتىنى ئاشۇرىدۇ ، قىچىشىش مىقدارى ئاشىدۇ.




4. نوزۇگۇل دولقۇن ئېففېكتى
بۇ سىزىق ئوقنىڭ تەۋرىنىش يۆنىلىشىگە پاراللېل بولىدۇ ، چۈنكى يېڭى سۇيۇقلۇق دورا سۇيۇقلۇق دورىلارنى سىزىقلار ئارىسىدا ئاسانلا تارقىتالايدۇ ، سۇيۇقلۇق دورا تېز يېڭىلىنىدۇ ، قىچىش مىقدارى كۆپ بولىدۇ.

بۇ سىزىق ئوقنىڭ تەۋرىنىش يۆنىلىشىگە ئۇدۇل كېلىدۇ ، چۈنكى يېڭى خىمىيىلىك سۇيۇقلۇق سۇيۇقلۇق دورىلارنى سىزىقلار ئارىسىدا تارقىتىش ئاسان ئەمەس ، سۇيۇقلۇق دورا ئاستا سۈرئەتتە يېڭىلىنىدۇ ، قىچىشىش مىقدارى ئاز.




ئىشلەپچىقىرىش ۋە ياخشىلاش ئۇسۇللىرىدىكى كۆپ ئۇچرايدىغان مەسىلىلەر

1. كىنو تۈگىمەس
چۈنكى شەربەتنىڭ قويۇقلۇقى ئىنتايىن تۆۋەن.سىزىق تېزلىكى بەك تېز.ئوقنىڭ توسۇلۇشى ۋە باشقا مەسىلىلەر فىلىمنىڭ تۈگىمەسلىكىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.شۇڭلاشقا ، شەربەتنىڭ قويۇقلۇقىنى تەكشۈرۈپ ، شەربەتنىڭ قويۇقلۇقىنى مۇۋاپىق دائىرىگە تەڭشەش كېرەك.سۈرئەت ۋە پارامېتىرلارنى ۋاقتىدا تەڭشەشئاندىن ئوقنى تازىلاڭ.

2. تاختاينىڭ يۈزى ئوكسىدلانغان
شەربەتنىڭ قويۇقلۇقى بەك يۇقىرى ، تېمپېراتۇرا بەك يۇقىرى بولغاچقا ، تاختاي يۈزىنىڭ ئوكسىدلىنىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.شۇڭا ، شەربەتنىڭ قويۇقلۇقى ۋە تېمپېراتۇرىسىنى ۋاقتىدا تەڭشەش كېرەك.

3. Thetecopper تاماملانمىدى
چۈنكى قىچىشىش سۈرئىتى بەك تېز.شەربەتنىڭ تەركىبى بىر تەرەپلىمىلىك.مىس يۈزى بۇلغانغانئوق تەگكەن.تېمپېراتۇرا تۆۋەن ، مىس تاماملانمىغان.شۇڭلاشقا ، ئۇلاش سۈرئىتىنى تەڭشەش كېرەك.شەربەتنىڭ تەركىبىنى قايتا تەكشۈرۈڭمىسنىڭ بۇلغىنىشىدىن ئېھتىيات قىلىڭ.ئوقنى تازىلاپ توسۇلۇپ قېلىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.تېمپېراتۇرىنى تەڭشەش.

4. ئېتىلگەن مىس بەك يۇقىرى
ماشىنا بەك ئاستا يۈگۈرگەنلىكتىن ، تېمپېراتۇرا بەك يۇقىرى بولغاچقا ، مىسنىڭ ھەددىدىن زىيادە چىرىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.شۇڭا ماشىنا سۈرئىتىنى تەڭشەش ۋە تېمپېراتۇرىنى تەڭشەش قاتارلىق تەدبىرلەرنى قوللىنىش كېرەك.