Керамічні плати насправді виготовлені з електронних керамічних матеріалів і можуть мати різні форми.Серед них керамічна друкована плата має найвидатніші характеристики стійкості до високих температур і високої електричної ізоляції.Він має такі переваги, як низька діелектрична проникність, низькі діелектричні втрати, висока теплопровідність, хороша хімічна стабільність і аналогічні коефіцієнти теплового розширення компонентів.Керамічні друковані плати виготовляються за технологією лазерної швидкої активації металізації LAM technology.Використовується в галузі світлодіодів, потужних напівпровідникових модулів, напівпровідникових охолоджувачів, електронних нагрівачів, схем керування живленням, гібридних схем живлення, інтелектуальних компонентів живлення, високочастотних імпульсних джерел живлення, твердотільних реле, автомобільної електроніки, комунікацій, аерокосмічної та військової електроніки компоненти.

Відрізняється від традиційного FR-4 (скловолокно) Керамічні матеріали мають хороші високочастотні характеристики та електричні властивості, а також високу теплопровідність, хімічну стабільність та термічну стабільність.Ідеальні пакувальні матеріали для виробництва великомасштабних інтегральних схем і силових електронних модулів.

Основні переваги:
1. Більш висока теплопровідність
2. Більш відповідний коефіцієнт теплового розширення
3. Твердіша керамічна плата з металевої плівки з меншим опором
4. Пайка основного матеріалу хороша, а температура використання висока.
5. Хороша теплоізоляція
6. Втрати низької частоти
7. Зберіть з високою щільністю
8. Не містить органічних інгредієнтів, стійкий до космічного випромінювання, має високу надійність в аерокосмічній і космонавтиці, має тривалий термін служби
9. Мідний шар не містить оксидного шару і може використовуватися тривалий час у відновній атмосфері.

Технічні переваги

Ознайомлення з процесом виготовлення керамічних друкованих плат за технологією перфорації

З розвитком потужних електронних продуктів у напрямку мініатюризації та високошвидкісних, традиційні FR-4, алюмінієва підкладка та інші матеріали підкладки більше не підходять для розробки потужних та високопотужних.

З розвитком науки і техніки інтелектуальне застосування індустрії друкованих плат.Традиційні технології LTCC і DBC поступово замінюються технологіями DPC і LAM.Лазерна технологія, представлена ​​технологією LAM, більше відповідає розвиткові високої щільності з’єднань і тонкості друкованих плат.Лазерне свердління є основною та основною технологією свердління в індустрії друкованих плат.Технологія ефективна, швидка, точна та має високу прикладну цінність.

Монтажна плата RayMingceramic виготовлено за технологією лазерної швидкої активації металізації.Міцність з’єднання між металевим шаром і керамікою висока, електричні властивості хороші, і зварювання можна повторити.Товщину металевого шару можна регулювати в діапазоні 1 мкм-1 мм, що дозволяє досягти роздільної здатності L/S.20 мкм, можна безпосередньо підключити, щоб надати індивідуальні рішення для клієнтів

Латеральне збудження атмосферного CO2-лазера розроблено канадською компанією.Порівняно з традиційними лазерами, вихідна потужність перевищує в сто-одну тисячу разів, і його легко виготовити.

В електромагнітному спектрі радіочастота знаходиться в діапазоні частот 105-109 Гц.З розвитком військової та аерокосмічної техніки випромінюється вторинна частота.Радіочастотні СО2-лазери малої та середньої потужності мають відмінну продуктивність модуляції, стабільну потужність і високу експлуатаційну надійність.Такі особливості, як довгий термін служби.УФ-твердий YAG широко використовується в пластмасах і металах у мікроелектронній промисловості.Незважаючи на те, що процес свердління CO2-лазером є складнішим, ефект виробництва мікроапертури кращий, ніж ефект твердого YAG з ультрафіолетом, але CO2-лазер має переваги високої ефективності та високошвидкісного пробивання.Ринкова частка лазерної обробки мікроотворів друкованих плат може становити внутрішнє виробництво лазерних мікроотворів все ще розвивається. На цьому етапі не так багато компаній можуть запустити виробництво.

Вітчизняне виробництво лазерних мікровік все ще знаходиться на стадії розвитку.Лазери з коротким імпульсом і високою піковою потужністю використовуються для свердління отворів у підкладках друкованих плат для досягнення високої щільності енергії, видалення матеріалу та формування мікроотворів.Абляцію поділяють на фототермічну та фотохімічну.Фототермічна абляція означає завершення процесу утворення дірок шляхом швидкого поглинання високоенергетичного лазерного світла матеріалом підкладки.Фотохімічна абляція означає поєднання високої енергії фотонів в ультрафіолетовій області, що перевищує 2 еВ електрон-вольт, і довжини хвилі лазера, що перевищує 400 нм.Виробничий процес може ефективно руйнувати довгі молекулярні ланцюги органічних матеріалів для утворення дрібніших частинок, які можуть швидко утворювати мікропори під дією зовнішньої сили.

Сьогодні китайська технологія лазерного буріння має певний досвід і технологічний прогрес.У порівнянні з традиційною технологією штампування, технологія лазерного свердління має високу точність, високу швидкість, високу ефективність, великомасштабне штампування, підходить для більшості м’яких і твердих матеріалів, без втрати інструментів і утворення відходів.Переваги меншої кількості матеріалів, захисту навколишнього середовища та відсутності забруднення.

Керамічна друкована плата проходить процес лазерного свердління, сила зв’язку між керамікою та металом висока, не відпадає, не спінюється тощо, а ефект росту разом, висока площинність поверхні, коефіцієнт шорсткості від 0,1 мікрона до 0,3 мкм, діаметр отвору лазерного удару Від 0,15 мм до 0,5 мм або навіть 0,06 мм.


Виготовлення керамічної плати-травлення

Мідна фольга, що залишається на зовнішньому шарі друкованої плати, тобто малюнок схеми, попередньо покривається шаром свинцево-олов’яного резиста, а потім незахищена непровідна частина міді хімічно травиться, щоб утворити схема.

Відповідно до різних методів процесу травлення поділяється на травлення внутрішнього шару та травлення зовнішнього шару.Травлення внутрішнього шару - кислотне травлення, волога або суха плівка m використовується як резист;травлення зовнішнього шару є лужним травленням, а олово-свинець використовується як резист.Агент.

Основний принцип реакції травлення

1. Підлужнення кислого хлорангидриду міді


1, Підлужнення кислим хлоридом міді

Контакт: Частина сухої плівки, яка не була опромінена ультрафіолетовими променями, розчиняється слаболужним карбонатом натрію, а опромінена частина залишається.

Травлення: Відповідно до певної пропорції розчину, мідна поверхня, що оголюється шляхом розчинення сухої плівки або вологої плівки, розчиняється та протравлюється кислотним розчином для травлення хлориду міді.

Вицвітаюча плівка: Захисна плівка на виробничій лінії розчиняється при певній пропорції певної температури та швидкості.

Кислий хлорид міді каталізатор має характеристики легкого контролю швидкості травлення, високої ефективності травлення міді, гарної якості та легкого відновлення травильного розчину

2. Лужне травлення



Лужне травлення

Вицвітаюча плівка: Використовуйте рідину безе, щоб видалити плівку з поверхні плівки, оголюючи необроблену мідну поверхню.

Травлення: Непотрібний нижній шар витравлюється травилом, щоб видалити мідь, залишаючи товсті лінії.Серед них буде задіяно допоміжне обладнання.Прискорювач використовується для сприяння реакції окислення та запобігання випаданню іонів міді;засіб від комах використовується для зменшення бічної ерозії;інгібітор використовується для пригнічення дисперсії аміаку, осадження міді та прискорення окислення міді.

Нова емульсія: Використовуйте моногідратну аміачну воду без іонів міді, щоб видалити залишок на пластині розчином хлориду амонію.

Повний отвір: Ця процедура підходить лише для процесу занурення золота.Головним чином видаліть надлишок іонів паладію в наскрізних отворах без покриття, щоб запобігти осіданню іонів золота в процесі осадження золота.

Олов'яний пілінг: Олов'яно-свинцевий шар видаляють розчином азотної кислоти.

Чотири ефекти травлення

1. Ефект басейну
Під час виробничого процесу травлення рідина утворює водяну плівку на платі під дією сили тяжіння, тим самим запобігаючи контакту нової рідини з поверхнею міді.




2. Ефект канавки
Адгезія хімічного розчину змушує хімічний розчин прилипати до зазору між трубопроводом і трубопроводом, що призведе до різної кількості травлення в щільній зоні та у відкритій області.




3. Ефект пропуску
Рідке ліки тече вниз через отвір, що збільшує швидкість оновлення рідкого ліки навколо отвору пластини під час процесу травлення, а кількість травлення збільшується.




4. Ефект розгойдування сопла
Лінія, паралельна напрямку повороту сопла, оскільки новий рідкий препарат може легко розсіювати рідкий препарат між лініями, рідкий препарат швидко оновлюється, а кількість травлення велика;

Лінія, перпендикулярна напрямку повороту сопла, оскільки нова хімічна рідина нелегко розсіює рідкий препарат між лініями, рідкий препарат оновлюється з меншою швидкістю, а кількість травлення невелика.




Загальні проблеми у виробництві травлення та методи вдосконалення

1. Фільм нескінченний
Оскільки концентрація сиропу дуже низька;лінійна швидкість занадто велика;засмічення сопла та інші проблеми призведуть до нескінченності плівки.Тому необхідно перевірити концентрацію сиропу та відрегулювати концентрацію сиропу до відповідного діапазону;своєчасно регулювати швидкість і параметри;потім очистіть сопло.

2. Поверхня дошки окислена
Оскільки концентрація сиропу занадто висока, а температура занадто висока, це спричинить окислення поверхні дошки.Тому необхідно вчасно регулювати концентрацію і температуру сиропу.

3. Мідь не завершена
Оскільки швидкість травлення занадто висока;склад сиропу необ'єктивний;поверхня міді забруднена;забита насадка;температура низька, і мідь не завершена.Тому необхідно регулювати швидкість передачі травлення;ще раз перевірити склад сиропу;будьте обережні з забрудненням міддю;прочистити форсунку, щоб запобігти засміченню;відрегулюйте температуру.

4. Мідь для травлення занадто висока
Оскільки машина працює надто повільно, температура занадто висока тощо, це може спричинити надмірну корозію міді.Тому слід вжити таких заходів, як регулювання швидкості машини та регулювання температури.