دنیا میں اس وقت تقریباً 2,800 پی سی بی کمپنیاں ہیں، خاص طور پر چین، تائیوان، جاپان، جنوبی کوریا، امریکہ اور یورپ میں۔عالمی پی سی بی ریونیو رینکنگ کے نقطہ نظر سے، غیر ملکی کمپنیاں جیسے جاپان، تائیوان، اور جنوبی کوریا سب سے آگے ہیں۔عالمی پی سی بی انڈسٹری کے ارتکاز کے نقطہ نظر سے، دنیا کے ٹاپ 10 کی کل مارکیٹ قبضے کی شرح پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ مینوفیکچررز 2017 میں 33.5% تھی، اور شینن سرکٹس کی مارکیٹ میں قبضے کی شرح، جو گھریلو مینوفیکچررز میں پہلے نمبر پر تھی، صرف 1.4% تھی۔صنعت کی مارکیٹ کا ارتکاز کم ہے، پی سی بی مینوفیکچررز کے درمیان مارکیٹ میں مقابلہ سخت ہے۔

عالمی پی سی بی انڈسٹری کی ترقی کے پیٹرن کی طرح، میرے ملک کی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی صنعت بھی ایک بکھری ہوئی مسابقت کا نمونہ پیش کرتی ہے۔کاروباری اداروں کا پیمانہ عام طور پر چھوٹا ہوتا ہے، اور بڑی پی سی بی کمپنیوں کی تعداد کم ہوتی ہے۔چائنا پرنٹڈ سرکٹ انڈسٹری ایسوسی ایشن کے 2017 کے اعدادوشمار کے مطابق، تقریباً 1,300 ملکی پی سی بی مینوفیکچررز (تائیوان اور ہانگ کانگ کو چھوڑ کر) ہیں۔

جغرافیائی محل وقوع کے لحاظ سے، میرے ملک کی پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کمپنیاں نسبتاً مرتکز ہیں، بنیادی طور پر دریائے پرل ڈیلٹا، دریائے یانگسی ڈیلٹا، اور بوہائی رم میں۔دریائے یانگسی ڈیلٹا اور پرل ریور ڈیلٹا کی پیداواری قدر سرزمین چین کی کل پیداواری قیمت کا تقریباً 90% ہے۔، اور ہائی اینڈ پراڈکٹس اور ہائی ویلیو ایڈڈ مصنوعات بھی بنیادی طور پر دریائے یانگسی ڈیلٹا اور پرل ریور ڈیلٹا کے علاقوں میں مرکوز ہیں۔

مصنوعات کی ساخت کے نقطہ نظر سے، کثیر پرت بورڈز اب بھی موجودہ پی سی بی مارکیٹ میں مرکزی دھارے کی پوزیشن پر قابض ہیں۔الیکٹرانک سرکٹ انڈسٹری میں ٹیکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، اجزاء کے مربوط افعال زیادہ سے زیادہ وسیع ہوتے جا رہے ہیں، اور PCBs کے لیے الیکٹرانک مصنوعات کی اعلی کثافت کی ضروریات زیادہ نمایاں ہیں۔اعلی درجے کی PCB مصنوعات جیسے ہائی لیئر بورڈز، HDI بورڈز، لچکدار بورڈز، اور پیکیجنگ سبسٹریٹس آہستہ آہستہ مارکیٹ پر غلبہ حاصل کر رہے ہیں۔

Prismark کی پیشن گوئی کے مطابق، مستقبل میں ایک مدت کے لیے، ملٹی لیئر بورڈز اب بھی بنیادی مارکیٹ کی پوزیشن کو برقرار رکھیں گے اور PCB انڈسٹری کی مجموعی ترقی کے لیے اہم معاونت فراہم کریں گے۔توقع ہے کہ 2020 تک ہائی لیئر بورڈز، ایچ ڈی آئی بورڈز، لچکدار بورڈز اور پیکیجنگ سبسٹریٹس ایسے ہائی ٹیک پی سی بی مارکیٹ کے مرکزی دھارے میں شامل ہو جائیں گے۔

مصنوعات کی ساخت کے نقطہ نظر سے، لچکدار بورڈز کا تناسب، ایچ ڈی آئی پی سی بی بورڈز ، اور اعلی تکنیکی مواد کے ساتھ پیکیجنگ سبسٹریٹس میں سال بہ سال اضافہ ہوا ہے، لیکن یہ اب بھی نسبتاً کم ہے۔تاہم، ابھی بھی چند گھریلو مینوفیکچررز ہیں جو پیدا کر سکتے ہیں۔

آٹوموٹیو الیکٹرانکس، کمیونیکیشن سرورز، وغیرہ کی مانگ سے کارفرما، ملٹی لیئر بورڈز مسلسل بڑھتے رہتے ہیں، اور ان کے تناسب میں مزید اضافہ متوقع ہے۔موبائل انٹرنیٹ کے دور میں الیکٹرانک مصنوعات کی ذہانت عام ملٹی لیئر بورڈز کے مقابلے ایچ ڈی آئی وائرنگ کی بنیاد پر چھوٹے اور ملٹی ماڈیول کی خصوصیات کی طرف ترقی کر رہی ہے۔اعلی کثافت، پتلا پن، موڑنے والی مزاحمت، اور لچکدار ڈھانچہ پی سی بی کے مستقبل کی ترقی کا رجحان بن جائے گا، اور ایچ ڈی آئی اور لچکدار بورڈز کا تناسب بڑھے گا۔

ENIG رگڈ سرکٹ بورڈ؛لائٹنگ ایلومینیم کور پی سی بی؛ایل ای ڈی لائٹس پی سی بی