Bảng mạch của nhà máy PCB được sản xuất như thế nào?Vật liệu mạch nhỏ có thể nhìn thấy trên bề mặt là lá đồng.Ban đầu, lá đồng được bao phủ trên toàn bộ PCB, nhưng một phần của nó đã bị ăn mòn trong quá trình sản xuất và phần còn lại trở thành một mạch nhỏ dạng lưới..

 

Những đường này được gọi là dây hoặc dấu vết và được sử dụng để cung cấp kết nối điện cho các thành phần trên PCB.Thông thường màu sắc của bảng PCB có màu xanh lá cây hoặc nâu, là màu của mặt nạ hàn.Nó là một lớp bảo vệ cách điện giúp bảo vệ dây đồng và cũng ngăn không cho các bộ phận bị hàn sai vị trí.



Bảng mạch nhiều lớp hiện được sử dụng trên bo mạch chủ và card đồ họa, giúp tăng đáng kể diện tích có thể đi dây.Bảng nhiều lớp sử dụng nhiều hơn bảng đấu dây một mặt hoặc hai mặt , và đặt một lớp cách điện giữa mỗi bảng và ép chúng lại với nhau.Số lớp của bảng PCB có nghĩa là có một số lớp dây độc lập, số lớp thường là số chẵn và bao gồm hai lớp ngoài cùng.Các bảng PCB phổ biến thường có cấu trúc từ 4 đến 8 lớp.Có thể xem số lớp của nhiều bảng PCB bằng cách xem phần của bảng PCB.Nhưng trên thực tế, không ai có con mắt tinh tường như vậy.Vì vậy, đây là một cách khác để dạy bạn.

 

Kết nối mạch của bảng nhiều lớp là thông qua công nghệ chôn và mù thông qua.Hầu hết các bo mạch chủ và card màn hình đều sử dụng bảng PCB 4 lớp và một số sử dụng bảng PCB 6, 8 lớp hoặc thậm chí 10 lớp.Nếu bạn muốn xem PCB có bao nhiêu lớp, bạn có thể xác định nó bằng cách quan sát các lỗ dẫn hướng, vì bo mạch 4 lớp được sử dụng trên bo mạch chính và card màn hình là lớp dây thứ nhất và thứ tư, và các lớp khác được sử dụng cho các mục đích khác (dây nối đất).và sức mạnh).

 

Do đó, giống như bảng hai lớp, lỗ dẫn hướng sẽ xuyên qua bảng PCB.Nếu một số vias xuất hiện ở mặt trước của PCB nhưng không thể tìm thấy ở mặt sau, thì đó phải là bo mạch 6/8 lớp.Nếu có thể tìm thấy các lỗ dẫn hướng giống nhau trên cả hai mặt của bảng PCB, thì đó đương nhiên là bảng 4 lớp.



Quy trình sản xuất PCB bắt đầu với một "chất nền" PCB làm bằng Epoxy thủy tinh hoặc tương tự.Bước đầu tiên của sản xuất là vẽ hệ thống dây điện giữa các bộ phận.Phương pháp này là "in" âm mạch của bảng mạch PCB được thiết kế trên dây dẫn kim loại bằng phương pháp Chuyển trừ.



Mẹo nhỏ là trải một lớp lá đồng mỏng lên toàn bộ bề mặt và loại bỏ phần thừa.Nếu sản xuất là hai mặt, thì cả hai mặt của đế PCB sẽ được phủ bằng lá đồng.Để làm bảng nhiều lớp, hai mặt bảng có thể được "ép" lại với nhau bằng một chất kết dính đặc biệt.

 

Tiếp theo, việc khoan và mạ điện cần thiết để kết nối các thành phần có thể được thực hiện trên bảng mạch PCB.Sau khi khoan bằng thiết bị máy theo yêu cầu khoan, mặt trong của thành lỗ phải được mạ (công nghệ mạ xuyên lỗ, PTH).Sau khi xử lý kim loại được thực hiện bên trong thành lỗ, các lớp mạch bên trong có thể được kết nối với nhau.

 

Trước khi bắt đầu mạ điện, các mảnh vụn trong lỗ phải được làm sạch.Điều này là do nhựa epoxy sẽ trải qua một số thay đổi hóa học khi được nung nóng và nó sẽ bao phủ các lớp PCB bên trong, vì vậy nó cần phải được loại bỏ trước.Cả hai hành động làm sạch và mạ đều được thực hiện trong quy trình hóa học.Tiếp theo, cần phủ sơn chống hàn (mực chống hàn) lên dây ngoài cùng để dây không chạm vào phần mạ.

 

Sau đó, các thành phần khác nhau được in trên bảng mạch để chỉ ra vị trí của từng bộ phận.Nó không thể che bất kỳ hệ thống dây điện hoặc ngón tay vàng nào, nếu không, nó có thể làm giảm khả năng hàn hoặc độ ổn định của kết nối hiện tại.Ngoài ra, nếu có các kết nối kim loại, các "ngón tay vàng" thường được mạ vàng vào thời điểm này để đảm bảo kết nối điện chất lượng cao khi đưa vào khe cắm mở rộng.

 

Cuối cùng là bài kiểm tra.Kiểm tra PCB xem có đoản mạch hoặc hở mạch, bằng phương pháp quang học hoặc điện tử.Các phương pháp quang học sử dụng chức năng quét để tìm các khuyết tật trong từng lớp và thử nghiệm điện tử thường sử dụng Flying-Probe để kiểm tra tất cả các kết nối.Thử nghiệm điện tử chính xác hơn trong việc tìm ra các đoạn ngắn hoặc hở, nhưng thử nghiệm quang học có thể dễ dàng phát hiện các vấn đề về khoảng cách không chính xác giữa các dây dẫn.



Sau khi hoàn thành đế bảng mạch, một bo mạch chủ hoàn thiện được trang bị các thành phần có kích thước khác nhau trên đế PCB tùy theo nhu cầu - trước tiên hãy sử dụng máy định vị tự động SMT để "hàn chip IC và các thành phần vá", sau đó sử dụng thủ công kết nối.Cắm một số công việc mà máy không thể thực hiện được và cố định chắc chắn các bộ phận cắm này trên PCB thông qua quy trình hàn sóng/hàn nóng chảy lại, do đó một bo mạch chủ được sản xuất.