ብዙ ጊዜ የምንጠቅሰው " FR-4 ፋይበር ክፍል ቁሳዊ PCB ቦርድ "እሳትን የሚከላከሉ ቁሳቁሶች ደረጃ ኮድ ስም ነው. ይህ ሬንጅ ከተቃጠለ በኋላ እራሱን ማጥፋት መቻል እንዳለበት የቁሳቁስ መግለጫን ይወክላል. የቁሳቁስ ስም አይደለም, ነገር ግን የቁስ ዓይነት ነው. የቁሳቁስ ደረጃ, ስለዚህ በአሁኑ ጊዜ በአጠቃላይ የወረዳ ሰሌዳዎች ውስጥ ብዙ አይነት የFR-4 ግሬድ ቁሳቁሶች ጥቅም ላይ ይውላሉ፣ ግን አብዛኛዎቹ የሚባሉት Tera-Function epoxy resin plus filler (Filler) እና የመስታወት ፋይበር የተሰሩ ናቸው።
ተጣጣፊ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ (ተለዋዋጭ የህትመት ሰርክ ቦርድ፣ አህጽሮተ ኤፍፒሲ) እንዲሁም ተጣጣፊ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ ወይም ተጣጣፊ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ ተብሎም ይጠራል።ተጣጣፊው የታተመ የወረዳ ሰሌዳ በህትመት አማካኝነት በተለዋዋጭ ንጣፍ ላይ ተዘጋጅቶ የተሰራ ምርት ነው። 
ሁለት ዋና ዋና የታተሙ የወረዳ ቦርድ ዓይነቶች አሉ-ኦርጋኒክ substrate ቁሶች እና ኦርጋኒክ substrate ቁሳቁሶች, እና ኦርጋኒክ substrate ቁሶች በጣም ጥቅም ላይ ናቸው.ጥቅም ላይ የሚውሉት PCB substrates ለተለያዩ ንብርብሮች የተለያዩ ናቸው.ለምሳሌ, ከ 3 እስከ 4 የንብርብሮች ሰሌዳዎች በቅድሚያ የተገነቡ የተዋሃዱ ቁሳቁሶችን መጠቀም አለባቸው, እና ባለ ሁለት ጎን ቦርዶች በአብዛኛው የብርጭቆ-ኤፖክስ ቁሳቁሶችን ይጠቀማሉ. አንድ ሉህ በሚመርጡበት ጊዜ, የ SMT ተጽእኖን ግምት ውስጥ ማስገባት አለብን በእርሳስ-ነጻ የኤሌክትሮኒካዊ ስብስብ ሂደት ውስጥ, በሙቀት መጨመር ምክንያት, በሚሞቅበት ጊዜ የታተመውን የሰሌዳ ሰሌዳ የመታጠፍ ደረጃ ይጨምራል.ስለዚህ በ SMT ውስጥ እንደ FR-4 ዓይነት ንጣፎችን በመሳሰሉ አነስተኛ የመተጣጠፍ ደረጃ ያለው ሰሌዳ መጠቀም ያስፈልጋል.
ከማሞቅ በኋላ የንጥረቱ መስፋፋት እና መጨናነቅ በንጥረ ነገሮች ላይ ተጽእኖ ስለሚያሳድር, ኤሌክትሮጁን እንዲላቀቅ እና አስተማማኝነትን ይቀንሳል.ስለዚህ የቁሳቁስ ማስፋፊያ ቅንብሩን በሚመርጡበት ጊዜ በተለይም ክፍሉ ከ 3.2 × 1.6 ሚሜ በላይ በሚሆንበት ጊዜ ትኩረት ሊሰጠው ይገባል.ላይ ላዩን የመሰብሰቢያ ቴክኖሎጂ ጥቅም ላይ የሚውለው PCB ከፍተኛ የሙቀት አማቂ conductivity, ግሩም ሙቀት የመቋቋም (150 ℃, 60min) እና solderability (260 ℃, 10s), ከፍተኛ የመዳብ ፎይል ታደራለች ጥንካሬ (1.5×104Pa ወይም ከዚያ በላይ) እና ከታጠፈ ጥንካሬ (25 × 104Pa) ይጠይቃል. ከፍተኛ conductivity እና አነስተኛ dielectric ቋሚ, ጥሩ punchability (ትክክለኝነት ± 0.02mm) እና የጽዳት ወኪሎች ጋር ተኳሃኝነት, በተጨማሪ, መልክ ለስላሳ እና ጠፍጣፋ መሆን አለበት, ያለ warping, ስንጥቆች, ጠባሳ እና ዝገት ቦታዎች, ወዘተ. 
PCB ውፍረት ምርጫ የታተመው የወረዳ ሰሌዳ ውፍረት 0.5 ሚሜ ፣ 0.7 ሚሜ ፣ 0.8 ሚሜ ፣ 1 ሚሜ ፣ 1.5 ሚሜ ፣ 1.6 ሚሜ ፣ (1.8 ሚሜ) ፣ 2.7 ሚሜ ፣ (3.0 ሚሜ) ፣ 3.2 ሚሜ ፣ 4.0 ሚሜ ፣ 6.4 ሚሜ ፣ ከእነዚህ ውስጥ 0.7 ሚሜ ነው ። ሚሜ እና 1.5 ፒሲቢ ከ ሚሜ ውፍረት ጋር ባለ ሁለት ጎን ቦርዶችን በወርቅ ጣቶች ለመንደፍ ያገለግላል ፣ እና 1.8 ሚሜ እና 3.0 ሚሜ መደበኛ ያልሆኑ መጠኖች ናቸው። ከማምረት አንፃር, የታተመው የቦርዱ መጠን ከ 250 × 200 ሚሜ ያነሰ መሆን የለበትም, እና ተስማሚ መጠን በአጠቃላይ (250～350 ሚሜ) × (200 × 250 ሚሜ) ነው.ከ 125 ሚሜ ያነሰ ረጅም ጎን ወይም ከ 100 ሚሜ ያነሰ ሰፊ ጎኖች ላላቸው PCBs ፣ ቀላል የጂግሳውን ዘዴ በመጠቀም። የገጽታ ተራራ ቴክኖሎጂ ከ1.6ሚሜ ውፍረት ጋር እንደ የላይኛው warpage ≤0.5ሚሜ እና የታችኛው warpage ≤1.2ሚሜ ያለውን የታጠፈ መጠን ይደነግጋል። 
English እ.ኤ.አ 
