A lo que a menudo nos referimos es " Placa de PCB de material de clase de fibra FR-4 " es un nombre en código para el grado de materiales resistentes al fuego. Representa una especificación de material que el material de resina debe poder extinguirse después de quemarse. No es un nombre de material, sino un tipo de material. Grado de material, por lo que Hay muchos tipos de materiales de grado FR-4 que se utilizan en las placas de circuitos en general en la actualidad, pero la mayoría de ellos están hechos de la llamada resina epoxi Tera-Function más relleno (relleno) y fibra de vidrio El material compuesto hecho.
placa de circuito impreso flexible (Placa de circuito impreso flexible, abreviado FPC) también se denomina placa de circuito impreso flexible o placa de circuito impreso flexible.La placa de circuito impreso flexible es un producto que se diseña y fabrica sobre un sustrato flexible mediante impresión. 
Hay dos tipos principales de sustratos de placa de circuito impreso: materiales de sustrato orgánico y materiales de sustrato inorgánico, y los materiales de sustrato orgánico son los más utilizados.Los sustratos de PCB utilizados son diferentes para diferentes capas.Por ejemplo, los tableros de 3 a 4 capas deben usar materiales compuestos prefabricados, y los tableros de dos caras usan principalmente materiales de vidrio y epoxi. Al elegir una hoja, debemos considerar el impacto de SMT En el proceso de ensamblaje electrónico sin plomo, debido al aumento de la temperatura, aumenta el grado de flexión de la placa de circuito impreso cuando se calienta.Por lo tanto, se requiere utilizar un tablero con un pequeño grado de flexión en SMT, como el sustrato tipo FR-4.
Dado que la tensión de expansión y contracción del sustrato después del calentamiento afecta a los componentes, hará que el electrodo se despegue y reduzca la confiabilidad.Por lo tanto, se debe prestar atención al coeficiente de expansión del material al seleccionar el material, especialmente cuando el componente es más grande que 3,2 × 1,6 mm.La placa de circuito impreso utilizada en la tecnología de ensamblaje de superficies requiere una alta conductividad térmica, excelente resistencia al calor (150 ℃, 60 min) y soldabilidad (260 ℃, 10 s), alta fuerza de adhesión de lámina de cobre (1,5 × 104 Pa o más) y resistencia a la flexión (25 × 104 Pa), alta conductividad y pequeña constante dieléctrica, buena punzonabilidad (precisión ±0,02 mm) y compatibilidad con agentes de limpieza, además, se requiere que la apariencia sea lisa y plana, sin deformaciones, grietas, cicatrices y manchas de óxido, etc. 
Selección de grosor de PCB El grosor de la placa de circuito impreso es de 0,5 mm, 0,7 mm, 0,8 mm, 1 mm, 1,5 mm, 1,6 mm, (1,8 mm), 2,7 mm, (3,0 mm), 3,2 mm, 4,0 mm, 6,4 mm, de los cuales 0,7 mm y 1,5 El PCB con un grosor de mm se utiliza para el diseño de placas de doble cara con dedos dorados, y 1,8 mm y 3,0 mm son tamaños no estándar. Desde la perspectiva de la producción, el tamaño de la placa de circuito impreso no debe ser inferior a 250 × 200 mm, y el tamaño ideal es generalmente (250 ～ 350 mm) × (200 × 250 mm).Para PCB con lados largos de menos de 125 mm o lados anchos de menos de 100 mm, es fácil usar el método de rompecabezas. La tecnología de montaje en superficie estipula la cantidad de flexión del sustrato con un grosor de 1,6 mm como deformación superior ≤0,5 mm y deformación inferior ≤1,2 mm 
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