إن قابلية احتراق مادة ما ، والمعروفة أيضًا باسم مثبطات اللهب ، والإطفاء الذاتي ، ومقاومة اللهب ، ومقاومة اللهب ، ومقاومة الحريق ، وقابلية الاشتعال وغيرها من قابلية الاحتراق ، هي تقييم قدرة المادة على مقاومة الاحتراق.

يتم إشعال عينة المادة القابلة للاشتعال بلهب يفي بالمتطلبات ، ويتم إزالة اللهب بعد الوقت المحدد.يتم تقييم مستوى القابلية للاشتعال وفقًا لدرجة احتراق العينة.هناك ثلاثة مستويات.طريقة الاختبار الأفقية للعينة مقسمة إلى FH1 ، FH2 ، FH3 المستوى الثالث ، طريقة الاختبار العمودي مقسمة إلى FV0 ، FV1 ، VF2.
الصلب مجلس الكلور ينقسم إلى HB board و V0 board.

تتميز صفائح HB بمقاومة منخفضة للهب وتستخدم في الغالب للألواح أحادية الجانب.تتميز لوحة VO بمقاومة عالية للهب.يتم استخدامه في الغالب للألواح مزدوجة الجوانب ومتعددة الطبقات التي تلبي متطلبات تصنيف مقاومة الحريق V-1.هذا النوع من لوحة PCB يصبح FR-4.V-0 و V-1 و V-2 هي درجات مقاومة للحريق.

يجب أن تكون لوحة الدائرة الكهربائية مقاومة للهب ، ولا يمكن أن تحترق عند درجة حرارة معينة ، ولكن يمكن تخفيفها فقط.تسمى درجة الحرارة في هذا الوقت بدرجة حرارة التزجج (نقطة Tg) ، وترتبط هذه القيمة باستقرار أبعاد لوحة PCB.

ما هو ارتفاع Tg PCB لوحة الدوائر ومزايا استخدام Tg PCB عالية؟
عندما ترتفع درجة حرارة لوحة مطبوعة عالية Tg إلى منطقة معينة ، فإن الركيزة ستتغير من "الحالة الزجاجية" إلى "الحالة المطاطية".تسمى درجة الحرارة في هذا الوقت بدرجة حرارة التزجج (Tg) للوحة.بمعنى آخر ، Tg هي أعلى درجة حرارة تحافظ فيها الركيزة على الصلابة.

ما هي الأنواع المحددة من لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
مقسومًا على مستوى الصف من الأسفل إلى الأعلى على النحو التالي:

94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4 موصوفة بالتفصيل على النحو التالي: 94HB: كرتون عادي ، غير مقاوم للحريق (أقل المواد درجة ، تثقيب بالقالب ، لا يمكن استخدامه كلوحة طاقة) 94V0: ورق مقوى مثبط للهب (تثقيب القالب) 22F: لوح نصف من الألياف الزجاجية أحادي الجانب (تثقيب بالقالب) CEM-1: لوح من الألياف الزجاجية أحادي الجانب (يجب أن يتم حفره بواسطة الكمبيوتر ، وليس التثقيب بالقالب) CEM-3: لوح نصف من الألياف الزجاجية على الوجهين ( باستثناء الورق المقوى على الوجهين ، فإن المواد ذات النهاية المنخفضة للألواح ذات الوجهين. يمكن للألواح البسيطة على الوجهين استخدام هذه المادة ، والتي تكون أرخص بـ 5 ~ 10 يوانات / متر مربع من FR-4.)

FR-4: لوح من الألياف الزجاجية على الوجهين

يجب أن تكون لوحة الدائرة الكهربائية مقاومة للهب ، ولا يمكن أن تحترق عند درجة حرارة معينة ، ولكن يمكن تخفيفها فقط.تسمى درجة الحرارة في هذا الوقت بدرجة حرارة التزجج (نقطة Tg) ، وترتبط هذه القيمة باستقرار أبعاد لوحة PCB.

ما هي لوحة الدوائر Tg PCB عالية ومزايا استخدام Tg PCB عالية

عندما ترتفع درجة الحرارة إلى منطقة معينة ، ستتغير الطبقة السفلية من "زجاجي" إلى "مطاطي" ، وتسمى درجة الحرارة في هذا الوقت درجة حرارة التزجج (Tg) للوحة.بمعنى آخر ، Tg هي أعلى درجة حرارة (° C) تحافظ فيها الركيزة على الصلابة.

وهذا يعني أن مواد الركيزة العادية لثنائي الفينيل متعدد الكلور لا تنتج فقط التليين والتشوه والذوبان وظواهر أخرى في درجات حرارة عالية ، ولكنها تظهر أيضًا انخفاضًا حادًا في الخصائص الميكانيكية والكهربائية (أعتقد أنك لا تريد رؤية تصنيف لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ونرى هذا الوضع في منتجاتك الخاصة.).

تبلغ درجة Tg العامة أكثر من 130 درجة ، وتكون Tg العالية عمومًا أكثر من 170 درجة ، والمتوسط ​​Tg يزيد عن 150 درجة.

عادةً ما تسمى لوحات PCB المطبوعة مع Tg ≥ 170 ° C بألواح طباعة عالية Tg.مع زيادة Tg للركيزة ، سيتم تحسين وتحسين مقاومة الحرارة ومقاومة الرطوبة والمقاومة الكيميائية والاستقرار والخصائص الأخرى للوحة المطبوعة.كلما زادت قيمة TG ، كانت مقاومة درجة حرارة اللوحة أفضل ، خاصة في العملية الخالية من الرصاص ، حيث تكون تطبيقات Tg العالية أكثر شيوعًا.

يشير Tg العالي إلى مقاومة عالية للحرارة.مع التطور السريع لصناعة الإلكترونيات ، وخاصة المنتجات الإلكترونية التي تمثلها أجهزة الكمبيوتر ، فإن تطوير وظائف عالية وطبقات متعددة عالية يتطلب مقاومة حرارة أعلى لمواد ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور كضمان مهم.أدى ظهور وتطوير تقنيات التركيب عالية الكثافة التي يمثلها SMT و CMT إلى جعل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لا تنفصل أكثر فأكثر عن دعم المقاومة الحرارية العالية للركائز من حيث الفتحة الصغيرة والأسلاك الدقيقة والتخفيف.

لذلك ، فإن الفرق بين FR-4 العام و Tg FR-4 العالي: إنه في الحالة الساخنة ، خاصة بعد امتصاص الرطوبة.
تحت الحرارة ، هناك اختلافات في القوة الميكانيكية ، وثبات الأبعاد ، والالتصاق ، وامتصاص الماء ، والتحلل الحراري ، والتمدد الحراري للمواد.من الواضح أن منتجات Tg العالية أفضل من مواد الركيزة العادية ثنائي الفينيل متعدد الكلور.في السنوات الأخيرة ، زاد عدد العملاء الذين يحتاجون إلى إنتاج لوحات مطبوعة عالية Tg عامًا بعد عام.

مع التطور والتقدم المستمر للتكنولوجيا الإلكترونية ، يتم طرح متطلبات جديدة باستمرار لمواد الركيزة للوحة الدوائر المطبوعة ، وبالتالي تعزيز التطوير المستمر لمعايير تصفيح النحاس المكسو.في الوقت الحاضر ، المعايير الرئيسية لمواد الركيزة هي كما يلي.

① المعايير الوطنية في الوقت الحاضر ، تشمل المعايير الوطنية لبلدي لتصنيف مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمواد الركيزة GB / T4721-47221992 و GB4723-4725-1992.معيار صفح النحاس المكسو في تايوان ، الصين هو معيار CNS ، والذي يعتمد على معيار JIs الياباني.صدر عام 1983.
② تشمل المعايير الوطنية الأخرى: معايير JIS اليابانية ، و ASTM الأمريكية ، و NEMA ، و MIL ، و IPc ، و ANSI ، ومعايير UL ، ومعايير BS البريطانية ، ومعايير DIN و VDE الألمانية ، ومعايير NFC و UTE الفرنسية ، ومعايير CSA الكندية ، ومعايير AS في أستراليا ، و FOCT المعايير في الاتحاد السوفيتي السابق ، ومعايير IEC الدولية ، إلخ.

إن موردي مواد التصميم الأصلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور شائعون وشائع الاستخدام: Shengyi \ Jiantao \ International ، إلخ.

● المستندات المقبولة: protel autocad powerpcb orcad gerber أو لوحة نسخ اللوحة الحقيقية ، إلخ.

● أنواع الألواح: CEM-1 ، CEM -3 FR4 ، مادة TG عالية ؛

● الحد الأقصى لحجم اللوحة: 600 مم * 700 مم (24000 مل * 27500 مل)

● سماكة لوح المعالجة: 0.4 مم - 4.0 مم (15.75 مل - 157.5 مل)

● طبقات المعالجة القصوى: 16 طبقة

سمك طبقة رقائق النحاس: 0.5-4.0 (أونصة)

● تحمل سمك اللوح النهائي: +/- 0.1 مم (4 مل)

● تحمل أبعاد التشكيل: طحن الكمبيوتر: 0.15 مم (6 مل) لوحة التثقيب بالقالب: 0.10 مم (4 مل)

● الحد الأدنى لعرض / تباعد الخط ： 0.1 مم (4 ميل) قدرة التحكم في عرض الخط: <+ - 20٪

● الحد الأدنى لقطر ثقب الحفر للمنتج النهائي: 0.25 مم (10 مل) الحد الأدنى لقطر ثقب التثقيب للمنتج النهائي: 0.9 مم (35 مل) تفاوت قطر ثقب المنتج النهائي: PTH: + -0.075mm (3mil) NPTH : + -0.05 ملم (2 ميل)

● سماكة النحاس لجدار الفتحة النهائية: 18-25um (0.71-0.99mil)

● الحد الأدنى من تباعد التصحيح SMT: 0.15 مم (6 ميل)

● طلاء السطح: الذهب الغمر الكيميائي ، رذاذ القصدير ، اللوحة الكاملة مطلية بالذهب بالنيكل (الماء / الذهب الناعم) ، غراء الشاشة الحريرية الأزرق ، إلخ.

سمك قناع اللحام على السبورة: 10-30 ميكرومتر (0.4-1.2 مل)

● قوة التقشير: 1.5 نيوتن / مم (59 نيوتن / مل)

● مقاومة صلابة فيلم اللحام:> 5H

سعة ثقب سدادة مقاومة اللحام: 0.3-0.8 مم (12 مل - 30 مل)

● ثابت العزل: ε = 2.1-10.0

● مقاومة العزل: 10KΩ-20MΩ

● مقاومة مميزة: 60 أوم ± 10٪

● الصدمة الحرارية: 288 ℃ ، 10 ثوانٍ

● صفحة الاعوجاج للوحة النهائية: <0.7٪

● تطبيق المنتج: معدات الاتصالات ، إلكترونيات السيارات ، الأجهزة ، نظام تحديد المواقع العالمي ، الكمبيوتر ، MP4 ، مزود الطاقة ، الأجهزة المنزلية ، إلخ.

وفقًا لمواد تقوية ألواح PCB ، يتم تقسيمها عمومًا إلى الأنواع التالية:
1. الركيزة ورقة الفينول ثنائي الفينيل متعدد الكلور
نظرًا لأن هذا النوع من ألواح PCB يتكون من لب الورق ، ولب الخشب ، وما إلى ذلك ، فإنه يتحول أحيانًا إلى كرتون ، ولوح V0 ، ولوح مثبط للهب و 94 HB ، إلخ. مادته الرئيسية هي ورق ألياف لب الخشب ، وهو نوع من PCB تم تصنيعه بضغط راتنج الفينول.طبق.هذا النوع من الركيزة الورقية ليس مقاومًا للحريق ، ويمكن ثقبه ، وله تكلفة منخفضة ، وسعر منخفض ، وكثافة نسبية منخفضة.غالبًا ما نرى ركائز الورق الفينولية مثل XPC ، FR-1 ، FR-2 ، FE-3 ، إلخ. و 94V0 ينتمي إلى ورق مقوى مثبط للهب ، وهو مقاوم للحريق.

2. الركيزة المركبة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
هذا النوع من لوح المسحوق يسمى أيضًا لوح المسحوق ، مع ورق ألياف لب الخشب أو ورق ألياف لب الورق القطني كمواد تقوية ، وقماش الألياف الزجاجية كمادة تقوية السطح في نفس الوقت.المادتان مصنوعان من راتنجات الايبوكسي المثبطة للهب.هناك ألياف نصف زجاجية أحادية الجانب 22F و CEM-1 ولوح ألياف نصف زجاجي مزدوج الوجه CEM-3 ، من بينها CEM-1 و CEM-3 هما أكثر شرائح النحاس المركب شيوعًا.

3. الركيزة الألياف الزجاجية ثنائي الفينيل متعدد الكلور
في بعض الأحيان يصبح أيضًا لوح إيبوكسي ، لوح ألياف زجاجية ، FR4 ، لوح ألياف ، إلخ. يستخدم راتنجات الايبوكسي كمادة لاصقة وأقمشة من الألياف الزجاجية كمادة تقوية.هذا النوع من لوحات الدارات الكهربائية لديه درجة حرارة تشغيل عالية ولا يتأثر بالبيئة.غالبًا ما يستخدم هذا النوع من الألواح في ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين ، لكن السعر أغلى من ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور المركب ، والسمك الشائع 1.6 مم.هذا النوع من الركيزة مناسب للعديد من لوحات إمداد الطاقة ، ولوحات الدوائر عالية المستوى ، ويستخدم على نطاق واسع في أجهزة الكمبيوتر ، والمعدات الطرفية ، ومعدات الاتصالات.

FR-4

4. آخرون