Yüksək etibarlı PCB-nin 10 xüsusiyyətləri,
1. 20μm deşik divar mis qalınlığı Çap dövrə lövhəsi ,
Üstünlüklər: Təkmilləşdirilmiş etibarlılıq, o cümlədən təkmilləşdirilmiş z oxunun genişlənməsi müqaviməti. Bunu etməməyin riskləri: üfürmə dəlikləri və ya qazın çıxarılması, montaj zamanı elektrik bağlantısı problemləri (daxili təbəqələrin ayrılması, çuxur divarlarının qırılması) və ya faktiki istifadə zamanı yük şəraitində mümkün nasazlıq.
2. Qaynaq təmiri və ya açıq dövrə təmiri yoxdur Fayda: Mükəmməl dövrə etibarlılığı və təhlükəsizliyi təmin edir, texniki xidmət, risk yoxdur. Bunu etməmək riski: Səhv təmir olunarsa, lövhədə açıq dövrə yaradacaqsınız.Hətta "düzgün" təmir edilsə belə, faktiki istifadə zamanı uğursuz ola biləcək yük şəraitində (vibrasiya və s.) nasazlıq riski var. 3. Beynəlxalq tanınmış CCL-dən istifadə edin, Faydaları: Təkmilləşdirilmiş etibarlılıq, uzunömürlülük və məlum performans. Bunu etməməyin riskləri: Aşağı keyfiyyətli təbəqələrdən istifadə məhsulun ömrünü xeyli qısaldır və eyni zamanda təbəqənin zəif mexaniki xassələri lövhənin yığılmış şəraitdə gözlənildiyi kimi işləməyəcəyi deməkdir, məsələn: yüksək genişlənmə xassələri delaminasiyaya, açıq dövrə və əyilmə bükülmə problemlərinə səbəb ola bilər və zəifləmiş elektrik xüsusiyyətləri zəif empedans performansına səbəb ola bilər. ABIS PCB fabrikinin materialları hamısı tanınmış yerli və xarici lövhə təchizatçılarındandır və təchizatı sabitləşdirmək üçün təchizatçılarla uzunmüddətli strateji əməkdaşlıq əlaqələri əldə etmişdir. 4. Yüksək keyfiyyətli mürəkkəbdən istifadə edin Üstünlüklər: Elektron lövhənin çapının keyfiyyətini təmin edin, təsvirin təkrar istehsalının düzgünlüyünü yaxşılaşdırın və dövrəni qoruyun. Bunu etməmək riski: Keyfiyyətsiz mürəkkəblər yapışma, axın müqaviməti və sərtlik problemlərinə səbəb ola bilər.Bütün bu problemlər lehim maskasının lövhədən ayrılmasına və nəticədə mis dövrəsinin korroziyasına səbəb ola bilər.Zəif izolyasiya xüsusiyyətləri təsadüfi elektrik davamlılığı/qövs nəticəsində qısa qapanmalara səbəb ola bilər.
5. IPC spesifikasiyalarının təmizlik tələblərini aşmaq Fayda: Təkmilləşdirilmiş PCB təmizliyi etibarlılığı artırır. Bunu etməməyin riskləri: Lövhədəki qalıqlar, lehim yığılması lehim maskası üçün risk yarada bilər, ion qalıqları lehim səthinin korroziyasına və etibarlılıq problemlərinə (pis lehim birləşmələri/elektrik nasazlığı) səbəb ola biləcək çirklənmə riskinə səbəb ola bilər. ) və Nəhayət, faktiki uğursuzluqlar ehtimalını artırır.
Ağ lehim maskası alüminium dövrə lövhəsi
6. Hər bir səth müalicəsinin xidmət müddətinə ciddi nəzarət edin Üstünlükləri: Lehimləmə qabiliyyəti, etibarlılıq və nəmin daxil olma riskinin azalması. Bunu etməməyin riskləri: Köhnə lövhələrin səthində metaloqrafik dəyişikliklərə görə lehimləmə qabiliyyəti ilə bağlı problemlər yarana bilər və nəmin daxil olması montaj və/və ya faktiki istifadə zamanı təbəqələşməyə, daxili təbəqələrə və çuxur divarlarına səbəb ola bilər. Ayırma (açıq dövrə) və s. səthi qalay püskürtmə prosesi nümunə olaraq, qalay püskürtmənin qalınlığı ≧1.5μm və xidmət müddəti daha uzundur. 7. Yüksək keyfiyyətli tıxac dəliyi Fayda: PCB fabrikində yüksək keyfiyyətli tıxac dəlikləri montaj zamanı nasazlıq riskini azaldacaq. Bunu etməmək riski: Qızılın daldırma prosesinin kimyəvi qalıqları tam bağlanmamış deşiklərdə qala bilər və lehimləmə kimi problemlərə səbəb ola bilər.Bundan əlavə, çuxurlarda gizlənmiş qalay boncuklar da ola bilər.Quraşdırma və ya faktiki istifadə zamanı qalay muncuqları sıçrayaraq qısaqapanmaya səbəb ola bilər. 8. CCL tolerantlığı IPC 4101 ClassB/L tələblərinə cavab verir Fayda: Dielektrik təbəqənin qalınlığına ciddi nəzarət gözlənilən elektrik performansından kənarlaşmanı azaldır. Bunu etməmək riski: Elektrik performansı müəyyən edilmiş tələblərə cavab verməyə bilər və eyni partiyadan olan komponentlər çıxış/performans baxımından geniş şəkildə fərqlənə bilər. 9. Formaların, deşiklərin və digər mexaniki xüsusiyyətlərin tolerantlıqlarına ciddi şəkildə nəzarət edin Fayda: Sıx nəzarət edilən toleranslar məhsulun ölçü keyfiyyətini yaxşılaşdırır - təkmilləşdirilmiş uyğunluq, forma və funksiya. Bunu etməməyin riskləri: Quraşdırma zamanı hizalama/çiftləşdirmə kimi problemlər (basınla uyğun pinlər ilə bağlı problemlər yalnız montaj tamamlandıqda aşkar edilir).Bundan əlavə, bazaya quraşdırma da artan ölçülü sapmalara görə problemli ola bilər.Yüksək etibarlılıq standartlarına uyğun olaraq, çuxur mövqeyi tolerantlığı 0,075 mm-dən az və ya bərabərdir, çuxur diametri tolerantlığı PTH ± 0,075 mm və forma tolerantlığı ± 0,13 mm-dir. 10. Lehim maskasının qalınlığı kifayət qədər qalındır Üstünlüklər: Təkmilləşdirilmiş elektrik izolyasiya xüsusiyyətləri, soyulma və ya yapışma itkisi riskinin azalması, mexaniki zərbəyə qarşı artan müqavimət – hər yerdə! Bunu etməmək riski: İncə lehim maskası yapışma, axın müqaviməti və sərtlik problemlərinə səbəb ola bilər.Bütün bu problemlər lehim maskasının lövhədən ayrılmasına və nəticədə mis dövrəsinin korroziyasına səbəb ola bilər.İncə lehim maskası səbəbindən zəif izolyasiya xüsusiyyətləri, təsadüfi keçirmə/qövs nəticəsində qısa dövrələrə səbəb ola bilər.
Digərləri, zəhmət olmasa rfq, burada!
English az 
