9. Qətnamə nədir? Cavab: 1 mm məsafədə quru film müqaviməti ilə əmələ gələ bilən xətlərin və ya aralıq xətlərinin həlli xətlərin mütləq ölçüsü və ya aralıqlarla da ifadə edilə bilər.Quru film və müqavimət film qalınlığı arasındakı fərq Polyester filmin qalınlığı bağlıdır.Müqavimətli film təbəqəsi nə qədər qalın olsa, qətnamə bir o qədər aşağı olar.İşıq foto plitəsindən və polyester filmdən keçdikdə və quru film məruz qaldıqda, işığın polyester film tərəfindən səpilməsi səbəbindən, yüngül tərəfi Ciddi olaraq, qətnamə bir o qədər aşağı olur. 
10. PCB quru filminin aşınma müqaviməti və elektrokaplama müqaviməti nədir? Cavab: Aşınma müqaviməti: Fotopolimerləşmədən sonra quru film müqavimət təbəqəsi dəmir trixlorid aşındırma məhlulunun, persulfat turşusunun aşındırıcı məhlulunun, turşu xlorun, mis aşındırma məhlulunun, sulfat turşusu-hidrogen peroksidin aşındırma məhlulunun aşındırılmasına tab gətirə bilməlidir.Yuxarıdakı aşındırma məhlulunda, temperatur 50-55 ° C olduqda, quru filmin səthində tük, sızma, əyilmə və tökülmə olmamalıdır.Elektrokaplama müqaviməti: asidik parlaq mis örtükdə, flüoroborat adi qurğuşun ərintisi, floroborat parlaq qalay-qurğuşun ərintisi örtüklərində və yuxarıda göstərilən elektrokaplamanın müxtəlif qablaşdırma məhlullarında, polimerləşmədən sonra quru film müqavimətli təbəqədə səth tükləri olmamalıdır , İnfiltrasiya, əyilmə və tökülmə . 11. Ekspozisiya aparan zaman nə üçün vakuum sormalıdır? Cavab: Qeyri-kolimasiya olunmuş işıq məruz qalma əməliyyatlarında (işıq mənbəyi kimi "nöqtələri" olan ekspozisiya maşınları) vakuumun udulma dərəcəsi ekspozisiya keyfiyyətinə təsir edən əsas amildir.Hava da orta təbəqədir., Hava çıxarma filmi arasında hava var, sonra o, ifşa təsirinə təsir edəcək işıq sınması yaradacaq.Vakuum yalnız işığın sınmasının qarşısını almaq üçün deyil, həm də plyonka ilə lövhə arasındakı boşluğun genişlənməsinin qarşısını almaq və uyğunlaşmanı təmin etməkdir /Ekspozisiya keyfiyyəti.
12. Əvvəlcədən müalicə üçün vulkanik kül üyüdmə plitəsindən istifadənin üstünlükləri hansılardır? çatışmazlıq? Cavab: Üstünlüklər: a.Aşındırıcı pemza tozu hissəcikləri və neylon fırçaların birləşməsi pambıq parça ilə tangensial surətdə sürtülür, bu, bütün kirləri təmizləyə və təzə və təmiz misi ifşa edə bilər;b.Tamamilə qum dənəli, kobud və vahid bir forma yarada bilər D. Neylon fırçanın yumşaldıcı təsiri səbəbindən səth və çuxur zədələnməyəcək;d.Nisbətən yumşaq neylon fırçanın elastikliyi fırçanın aşınması nəticəsində yaranan qeyri-bərabər boşqab səthi problemini kompensasiya edə bilər;e.Plitə səthi vahid və yivsiz olduğundan, ekspozisiya işığının səpilməsi azalır və bununla da təsvirin həlli yaxşılaşır.Dezavantajlar: Pomza tozunun avadanlığın mexaniki hissələrini asanlıqla zədələməsi, pomza tozunun hissəcik ölçüsünün paylanmasına nəzarət və substratın səthində (xüsusilə dəliklərdə) pemza tozunun qalıqlarının çıxarılmasıdır. ).
13. Elektron lövhənin inkişaf nöqtəsinin çox böyük və ya çox kiçik olması hansı təsirə səbəb olacaq? Cavab: Düzgün inkişaf müddəti inkişaf nöqtəsi (açılmamış quru filmin çap lövhəsindən çıxarıldığı nöqtə) ilə müəyyən edilir.İnkişaf nöqtəsi inkişaf hissəsinin ümumi uzunluğunun sabit faizində saxlanılmalıdır.İnkişaf edən nöqtə inkişaf edən bölmənin çıxışına çox yaxın olarsa, polimerləşməmiş müqavimət filmi kifayət qədər təmizlənməyəcək və inkişaf etdirilməyəcək və müqavimət qalığı lövhənin səthində qala və natəmiz inkişafa səbəb ola bilər.Əgər inkişaf edən nöqtə inkişaf edən hissənin girişinə çox yaxındırsa, polimerləşmiş quru film Na2C03 ilə həkk oluna və inkişaf edən məhlulla uzun müddət təmasda olduğundan tüklü ola bilər.Adətən inkişaf nöqtəsi inkişaf edən bölmənin ümumi uzunluğunun 40%-60%-i daxilində idarə olunur (şirkətimizin 35%-55%-i). 14. Niyə simvollar çap edilməzdən əvvəl lövhəni əvvəlcədən bişirməliyik? Cavab: Əvvəlcədən bişmiş lövhə a simvollar çap edilməzdən əvvəl lövhə ilə simvollar arasında bağlanma qüvvəsini gücləndirmək, b isə lehim maskası yağının çarpazlaşmasının qarşısını almaq üçün lövhənin səthindəki lehim maskası mürəkkəbinin sərtliyini artırmaqdır. - xarakterin çapı və ya sonrakı emal nəticəsində yaranan yayılma. 15. Nə üçün əvvəlcədən emal plitəsinin daşlama maşınının fırçasını yelləmək lazımdır? Cavab: Fırça pin makaraları arasında müəyyən məsafə var.Plitəni üyütmək üçün yellənmədən istifadə etməsəniz, köhnəlməyəcək bir çox yer olacaq və nəticədə boşqab səthinin qeyri-bərabər təmizlənməsi baş verəcəkdir.Sallanmadan, plitə səthində düz bir yiv meydana gələcək.Telin qırılmasına səbəb olur və çuxurun kənarını yelləmədən deşikləri qırmaq və quyruq fenomenini yaratmaq asandır. 16. Sıxıcı çapa hansı təsir göstərir? Cavab: Süpürgənin bucağı yağın miqdarına birbaşa nəzarət edir və bıçağın səthə bərabərliyi birbaşa çapın səth keyfiyyətinə təsir göstərir. 17. Qaranlıq otaqda lehim maskası və temperatur və rütubətin PCB istehsalına təsiri nədir? Cavab: Qaranlıq otaqda temperatur və rütubət çox yüksək və ya çox aşağı olduqda: 1. Bu havada zibilin miqdarını artıracaq, 2. Filmin yapışdırılması fenomeni düzülmədə asanlıqla görünə bilər, 3. filmin deformasiyası, 4. Lövhənin səthinin oksidləşməsinə səbəb olmaq asandır. 18. Niyə lehim maskası inkişaf nöqtəsi kimi istifadə edilmir? Cavab "Çünki lehim maskası mürəkkəblərində bir çox dəyişkən amillər var. İlk növbədə, mürəkkəblərin növləri getdikcə daha mürəkkəbdir. Hər mürəkkəbin xüsusiyyətləri fərqlidir. Çap zamanı hər bir lövhənin mürəkkəbinin qalınlığı, lehimləmə üçün vahidliyə səbəb olacaq. təzyiqin, sürətin və özlülüyün təsiri.Onlar quru filmlə eyni deyil.Tək filmin qalınlığı daha vahiddir.Eyni zamanda, lehim müqaviməti mürəkkəbə də müxtəlif pişirmə vaxtı, temperatur və məruz qalma enerjisi təsir edir. istehsal prosesi zamanı.lövhənin təsiri eynidir.Deməli lehim maskasının inkişaf nöqtəsi kimi praktik əhəmiyyəti böyük deyil.
Alüminium əsaslı dövrə lövhəsi Xüsusi
English az 
