• 08 dekabr 2021-ci il

TDR testi hazırda əsasən akkumulyatorun dövrə lövhəsi istehsalçılarının PCB (çap dövrə lövhələri) siqnal xətlərində və cihazın empedansının testində istifadə olunur.TDR testinin düzgünlüyünə təsir edən bir çox səbəb var, əsasən əks etdirmə, kalibrləmə, oxu seçimi və s. Yansıtma daha qısa PCB siqnal xəttinin test dəyərində ciddi sapmalara səbəb olacaq, xüsusən TIP (zond) istifadə edildikdə ...

• 03 noyabr 2022-ci il

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminat) Üç qat mis folqa + yapışqan + substratdan ibarətdir.Bundan əlavə, yapışmayan substratlar da var, yəni iki qat mis folqa + substratın birləşməsi, nisbətən bahalıdır və 10 Vt-dan çox bükülmə müddəti tələb edən məhsullar üçün uyğundur.1.1 Mis folqa Materiallarına görə, prokat mis...