• دېكابىر 08. 2021

TDR سىنىقى ئاساسلىقى باتارېيە توك يولى تاختىسى ئىشلەپچىقارغۇچىلارنىڭ PCB (بېسىلغان توك يولى تاختىسى) سىگنال لىنىيىسى ۋە ئۈسكۈنىلەرنىڭ توسالغۇسىنى سىناشتا ئىشلىتىلىدۇ.TDR سىنىقىنىڭ توغرىلىقىغا تەسىر كۆرسىتىدىغان نۇرغۇن سەۋەبلەر بار ، ئاساسلىقى ئەكىس ئەتتۈرۈش ، تەڭشەش ، ئوقۇش تاللاش قاتارلىقلار. ئويلىنىش قىسقا PCB سىگنال لىنىيىسىنىڭ سىناق قىممىتىدە ئېغىر بۇرۇلۇشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، بولۇپمۇ TIP (تەكشۈرۈش ئەسۋابى) ئىشلىتىلگەندە ...

• 2022-يىلى 11-ئاي

1 ， 铜箔 基材 CCL (FPC مىس قاپلانغان لامنات) ئۇ ئۈچ قەۋەت مىس ياپقۇچ + يېلىم + ئاستىدىن ياسالغان.بۇنىڭدىن باشقا ، يەنە يېپىشتۇرمايدىغان تارماق ئېلېمېنتلارمۇ بار ، يەنى ئىككى قەۋەت مىس ياپراقچىسى + ئاستى بېزىنىڭ بىرىكىشى بىر قەدەر قىممەت بولۇپ ، 10W قېتىمدىن ئارتۇق ئېگىلىش ئۆمرىنى تەلەپ قىلىدىغان مەھسۇلاتلارغا ماس كېلىدۇ.1.1 مىس ياپقۇچ ماتېرىيال جەھەتتە ئۇ دومىلاشتۇرۇلغان كوپقا ئايرىلىدۇ ...