PCB Assambleyası: Elektron Cihazların Ürəyi
Printed Circuit Board (PCB) yığılması elektron komponentləri lövhəyə yerləşdirmək və yerində lehimləmək yolu ilə elektron cihazların istehsalı prosesidir.PCB yığılması prosesi smartfonlardan tibbi avadanlıqlara qədər elektron cihazların işləməsi üçün çox vacibdir və bir neçə əsas mərhələni əhatə edən çox addımlı bir prosesdir.
PCB dizaynı
PCB montaj prosesində ilk addım dövrə lövhəsinin özünü dizayn etməkdir.Bu, bütün komponentlərin necə birləşdiriləcəyini göstərən sxemin yaradılmasını və komponentlərin lövhədə fiziki yerləşdirilməsini müəyyən edən planın yaradılmasını əhatə edir.Dizaynda komponentlərin ölçüsü və forması, dövrənin elektrik tələbləri və lövhənin yığılması üçün istifadə ediləcək istehsal prosesi nəzərə alınmalıdır.
Komponentlərin alınması
PCB dizaynı tamamlandıqdan sonra növbəti addım montaj prosesində istifadə olunacaq komponentləri əldə etməkdir.Bura həm mikroprosessorlar və yaddaş çipləri kimi aktiv komponentlər, həm də rezistorlar və kondansatörlər kimi passiv komponentlər daxildir.Komponentlər komponent istehsalçıları, distribyutorlar və onlayn bazarlar da daxil olmaqla müxtəlif təchizatçılardan əldə edilə bilər.
PCB-nin hazırlanması PCB yığma prosesində növbəti addım lövhəni komponentlərin yerləşdirilməsi üçün hazırlamaqdır.Bu, hər hansı çirkləndiriciləri çıxarmaq üçün lövhənin təmizlənməsini və mis izlərini və yastıqlarını qorumaq üçün bir lehim maskası tətbiq etməyi əhatə edir.Daha sonra komponentlərin yerləşdirilməsi üçün deliklər yaratmaq və komponent aparatlarının lövhəyə lehimlənməsini təmin etmək üçün lövhə qazılır.
Komponentlərin yerləşdirilməsi
PCB hazırlandıqdan sonra növbəti addım komponentləri lövhəyə yerləşdirməkdir.Bu, adətən, komponentləri dəqiq və səmərəli şəkildə yerləşdirmək üçün proqramlaşdırılmış seç və yerləşdir maşını ilə həyata keçirilir.Komponentlər lövhəyə yerləşdirilir və müvəqqəti yapışqan ilə yerində saxlanılır. 
Komponentlərin lehimlənməsi PCB montaj prosesində son addım komponentləri lövhəyə lehimləməkdir.Bu, adətən, lehimi əritmək və komponent rəhbərləri ilə lövhə arasında qalıcı bir əlaqə yaratmaq üçün istilikdən istifadə edən reflow sobası istifadə edərək edilir.Daha sonra lehimlənmiş komponentlərin etibarlı şəkildə bağlanması və lehimləmə prosesində heç bir qüsur və ya anomaliyaların olmaması üçün yoxlanılır.
PCB Assambleyasının sınaqdan keçirilməsi PCB montaj prosesi başa çatdıqdan sonra yığılmış lövhənin gözlənildiyi kimi işləməsini təmin etmək üçün sınaqdan keçirilir.Bu, komponentlərin düzgün işlədiyini və dövrənin nəzərdə tutulduğu kimi işləməsini yoxlamaq üçün bir sıra funksional testlərin aparılmasını əhatə edə bilər.Şura həmçinin real dünya şəraitində etibarlı şəkildə işləməsini təmin etmək üçün temperatur və rütubət testi kimi ekoloji sınaqlara məruz qala bilər.
Nəticə PCB montajı elektron cihazların istehsalında həlledici addımdır və bu proses hazır məhsulun performansına və etibarlılığına əhəmiyyətli təsir göstərə bilər.PCB-nin layihələndirilməsindən tutmuş komponentlərin tapılmasına, lövhənin hazırlanmasına, komponentlərin yerləşdirilməsinə, lehimləmə və sınaqdan keçirilməsinə qədər, son nəticənin yüksək keyfiyyətli, işləyən cihaz olmasını təmin etmək üçün prosesin hər bir mərhələsi diqqətlə yerinə yetirilməlidir.İstehsalçı, dizayner və ya hobbi olmağınızdan asılı olmayaraq, PCB montaj prosesini başa düşmək nəzərdə tutulduğu kimi işləyən və yerinə yetirən elektron cihazların yaradılmasının vacib hissəsidir.
Zəhmət olmasa sualınızı və ya faylınızı ABIS, Clink-ə göndərin burada bizimlə əlaqə saxlamaq üçün!
English az 
