Tam olaraq nə olduğunu merak edirsinizsə Çap dövrə lövhələri (PCB) və onlar necə istehsal olunur, onda siz tək deyilsiniz.Bir çox insanlar "Dövrə lövhələri" haqqında qeyri-müəyyən bir anlayışa sahibdirlər, lakin çaplı dövrə lövhəsinin nə olduğunu izah etməyə gəldikdə, həqiqətən mütəxəssis deyillər.PCB-lər ümumiyyətlə qoşulmuş elektron komponentləri lövhəyə dəstəkləmək və elektron şəkildə bağlamaq üçün istifadə olunur.PCB-lər üçün elektron komponentlərin bəzi nümunələri kondansatörlər və rezistorlardır.Bu və digər müxtəlif elektron komponentlər keçirici yollar, izlər və ya keçirici olmayan substrata laminasiya edilmiş mis təbəqələrdən həkk olunmuş siqnal izləri vasitəsilə birləşdirilir.Lövhədə bu keçirici və keçirici olmayan yollar olduqda, lövhələr bəzən Çap Naqil lövhəsi (PWB) adlanır.Lövhədə naqillər və elektron komponentlər birləşdirildikdən sonra Çaplı Devre lövhəsi indi Çap Dövrə Assambleyası (PCA) və ya Çap Şəbəkəsi Assambleyası (PCBA).

Çaplı dövrə lövhələri çox vaxt ucuzdur, lakin yenə də son dərəcə etibarlıdır.İlkin xərc yüksəkdir, çünki layout səyləri çox vaxt və resurs tələb edir, lakin PCB-lər hələ də daha çox xərc tələb edir və yüksək həcmli istehsal üçün daha sürətli istehsal olunur.Sənayenin bir çox PCB dizaynı, keyfiyyətə nəzarət və montaj standartları Assosiasiyanın Connecting Electronics Industries (IPC) təşkilatı tərəfindən müəyyən edilir.

PCB istehsal edərkən, çap edilmiş sxemlərin əksəriyyəti, bəzən hər iki tərəfdə, boş bir PCB meydana gətirən bir mis təbəqəni substrat üzərində birləşdirməklə istehsal olunur.Sonra, müvəqqəti maska ​​sürtülmə ilə tətbiq edildikdən sonra istənməyən mis çıxarılır.Bu, yalnız PCB-də qalması arzu edilən mis izlərini buraxır.İstehsal həcminin Nümunə/Prototip miqdarları və ya istehsal həcmi üçün olmasından asılı olaraq, çılpaq substrata izlər və ya nazik mis təbəqə əlavə edən mürəkkəb bir proses olan çoxsaylı elektrokaplama prosesi mövcuddur.

PCB istehsalı zamanı subtractive (və ya lövhədə arzuolunmaz misin çıxarılması) üsullarının müxtəlif yolları var.İstehsal həcminin kəmiyyətlərinin əsas kommersiya üsulu ipək ekran çapı və fotoqrafik üsullardır (Adətən xətt genişlikləri incə olduqda istifadə olunur).İstehsal həcmi az olduqda, istifadə olunan əsas üsullar lazer çaplı müqavimət, şəffaf plyonkaya çap, lazer müqavimətinin ablasiyası və CNC dəyirmanından istifadədir.Ən çox yayılmış üsullar ipək ekran çapı, fotoqravüra və frezelemedir.Bununla birlikdə, ümumi istifadə olunan ümumi bir proses var çox qatlı dövrə lövhələri çünki bu, "Asılılıq" və ya "Yarım Asılılıq" adlanan deşiklərin örtülməsini asanlaşdırır.