Тэставанне TDR у цяперашні час у асноўным выкарыстоўваецца ў друкаваных поплатках вытворцаў акумулятарных плат ( друкаваныя платы ) сігнальныя лініі і тэставанне імпедансу прылад. Ёсць шмат прычын, якія ўплываюць на дакладнасць тэставання TDR, у асноўным адлюстраванне, каліброўка, выбар паказанняў і г. д. Адлюстраванне прывядзе да сур'ёзных адхіленняў у тэставым значэнні больш кароткай лініі сігналу друкаванай платы, асабліва калі для тэставання выкарыстоўваецца TIP (зонд).Відавочна, таму што TIP і кропка кантакту сігнальнай лініі прывядуць да вялікага разрыву імпедансу, што прывядзе да адлюстравання і прымусіць крывую імпедансу сігнальнай лініі друкаванай платы вагацца каля трох-чатырох цаляў.
Фота: ENIG, 4-слаёвая маскіроўка сіняга прыпоя FR4
Такія, як аднакантовыя сігнальныя лініі, дыферэнцыяльныя сігнальныя лініі, раздымы і г. д. Гэты від выпрабаванняў мае патрабаванне, якое заключаецца ў спалучэнні з рэальнымі ўмовамі прымянення.Напрыклад, фактычны нарастаючы фронт сігнальнай лініі сігнальнай лініі складае каля 300 пс, тады нарастаючы фронт выхаднога імпульснага сігналу TDR павінен быць усталяваны адпаведна каля 300 пс замест 30 пс.Левы і правы ўздымаюцца краю, у адваротным выпадку вынік тэсту можа моцна адрознівацца ад фактычнага прымянення. 
English ан 
