TDR testiranje trenutno se uglavnom koristi u tiskanim pločama proizvođača sklopova baterija ( tiskane ploče ) signalnih linija i ispitivanje impedancije uređaja. Mnogo je razloga koji utječu na točnost TDR testiranja, uglavnom refleksija, kalibracija, odabir očitanja, itd. Refleksija će uzrokovati ozbiljna odstupanja u ispitnoj vrijednosti kraće PCB signalne linije, posebno kada se za testiranje koristi TIP (sonda).Očito, jer će TIP i kontaktna točka signalne linije uzrokovati veliki diskontinuitet impedancije, uzrokujući pojavu refleksije i uzrokujući fluktuaciju krivulje impedancije PCB signalne linije u blizini od oko tri ili četiri inča.
Slika: ENIG uranjajući 4 sloja plavi masker za lemljenje FR4
Kao što su jednostrani signalni vodovi, diferencijalni signalni vodovi, konektori itd. Ova vrsta ispitivanja ima zahtjev, a to je da se kombinira sa stvarnim uvjetima primjene.Na primjer, stvarni uzlazni rub signalne linije signalne linije je oko 300 ps, tada bi uzlazni rub TDR izlaznog impulsnog signala trebao biti odgovarajuće postavljen blizu 300 ps umjesto 30 ps.Lijevi i desni uzlazni rubovi, u protivnom rezultat testa može biti sasvim drugačiji od stvarne primjene. 
English hr 
