TDR тестването в момента се използва главно в PCB на производителите на печатни платки на батерии ( печатни платки ) сигнални линии и тестване на импеданса на устройството. Има много причини, които влияят върху точността на тестването на TDR, главно отражение, калибриране, избор на четене и т.н. Отражението ще причини сериозни отклонения в тестовата стойност на по-късата сигнална линия на PCB, особено когато TIP (сондата) се използва за тестване.Очевидно, тъй като TIP и контактната точка на сигналната линия ще причинят голямо прекъсване на импеданса, което ще доведе до отражение и ще доведе до флуктуация на кривата на импеданса на сигналната линия на PCB в близост до около три или четири инча.
снимка: ENIG потапяне 4 слоя син маскьор за запояване FR4
Като сигнални линии с един край, диференциални сигнални линии, съединители и т.н. Този вид тест има изискване, което е да се комбинира с действителните условия на приложение.Например, действителният нарастващ фронт на сигналната линия на сигналната линия е около 300ps, тогава нарастващият фронт на изходния импулсен сигнал на TDR трябва да бъде зададен съответно близо до 300ps вместо 30ps.Ляв и десен нарастващи ръбове, в противен случай резултатът от теста може да се различава доста от действителното приложение. 
English en 
