Zapaljivost materijala, poznata i kao otpornost na vatru, samogašenje, otpornost na plamen, otpornost na plamen, otpornost na vatru, zapaljivost i druga zapaljivost, je procjena sposobnosti materijala da se odupre gorenju.

Uzorak zapaljivog materijala se pali plamenom koji ispunjava uslove, a plamen se uklanja nakon određenog vremena.Nivo zapaljivosti se ocenjuje prema stepenu sagorevanja uzorka.Postoje tri nivoa.Horizontalna metoda ispitivanja uzorka je podijeljena na FH1, FH2, FH3 nivo tri, vertikalna metoda ispitivanja je podijeljena na FV0, FV1, VF2.
Čvrsto PCB ploča je podijeljen na HB ploču i V0 ploču.

HB lim ima nisku otpornost na vatru i uglavnom se koristi za jednostrane ploče.VO ploča ima visoku otpornost na vatru.Uglavnom se koristi za dvostrane i višeslojne ploče koje ispunjavaju V-1 zahtjeve za vatrootpornost.Ova vrsta PCB ploče postaje FR-4 ploča.V-0, V-1 i V-2 su vatrootporni razredi.

Ploča mora biti otporna na plamen, ne može gorjeti na određenoj temperaturi, već može samo omekšati.Temperatura u ovom trenutku naziva se temperatura staklastog prijelaza (Tg point), a ova vrijednost je povezana sa stabilnošću dimenzija PCB ploče.

Šta je štampana ploča visokog Tg i koje su prednosti korišćenja PCB-a sa visokim Tg?
Kada temperatura štampane ploče sa visokim Tg poraste na određeno područje, podloga će se promeniti iz "staklenog stanja" u "gumeno stanje".Temperatura u ovom trenutku naziva se temperatura prelaska stakla (Tg) ploče.Drugim riječima, Tg je najviša temperatura na kojoj podloga održava krutost.

Koje su specifične vrste PCB ploča?
Podijeljeno po stepenu od dna do visokog na sljedeći način:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 su detaljno opisani kako slijedi: 94HB: običan karton, nije vatrootporan (materijal najniže kvalitete, štancanje, ne može se koristiti kao ploča za napajanje) 94V0: vatrootporni karton (probijanje kalupa) 22F: jednostrana poluploča od fiberglasa (probijanje) CEM-1: jednostrana ploča od stakloplastike (mora se bušiti kompjuterom, a ne bušenje) CEM-3: dvostrana poluploča od fiberglasa ( osim za dvostrane Karton je najjeftiniji materijal za dvostrane ploče. Jednostavne dvostrane ploče mogu koristiti ovaj materijal, koji je 5~10 juana/kvadratni metar jeftiniji od FR-4.)

FR-4: Dvostrana ploča od fiberglasa

Ploča mora biti otporna na plamen, ne može gorjeti na određenoj temperaturi, već može samo omekšati.Temperatura u ovom trenutku naziva se temperatura staklastog prijelaza (Tg point), a ova vrijednost je povezana sa stabilnošću dimenzija PCB ploče.

Šta je štampana ploča visokog Tg i prednosti korišćenja PCB-a visokog Tg

Kada temperatura poraste na određeno područje, podloga će se promijeniti iz "staklaste" u "gumastu", a temperatura u tom trenutku naziva se temperatura staklastog prijelaza (Tg) ploče.Drugim riječima, Tg je najviša temperatura (°C) na kojoj podloga održava krutost.

Odnosno, obični materijali PCB supstrata ne samo da proizvode omekšavanje, deformaciju, topljenje i druge pojave na visokim temperaturama, već pokazuju i nagli pad mehaničkih i električnih karakteristika (mislim da ne želite da vidite klasifikaciju PCB ploča i vidite ovu situaciju u svojim proizvodima. ).

Opšti Tg ploča je više od 130 stepeni, visoki Tg je generalno više od 170 stepeni, a srednji Tg je oko 150 stepeni.

Obično PCB štampane ploče sa Tg ≥ 170°C nazivaju se štampane ploče sa visokim Tg.Kako se Tg podloge povećava, otpornost na toplinu, otpornost na vlagu, hemijsku otpornost, stabilnost i druge karakteristike štampane ploče će se poboljšati i poboljšati.Što je veća TG vrijednost, to je bolja temperaturna otpornost ploče, posebno u procesu bez olova, gdje su primjene s visokim Tg češćima.

Visok Tg se odnosi na visoku otpornost na toplotu.Sa brzim razvojem elektronske industrije, posebno elektronskih proizvoda koje predstavljaju kompjuteri, razvoj visoke funkcionalnosti i visoke višeslojnosti zahteva veću toplotnu otpornost materijala PCB supstrata kao važnu garanciju.Pojava i razvoj tehnologija za montažu visoke gustine koje predstavljaju SMT i CMT učinili su PCB sve neodvojivim od podrške visoke otpornosti podloga na toplotu u smislu malog otvora, finog ožičenja i stanjivanja.

Dakle, razlika između opšteg FR-4 i visokog Tg FR-4: on je u vrućem stanju, posebno nakon apsorpcije vlage.
Pod toplinom postoje razlike u mehaničkoj čvrstoći, dimenzionalnoj stabilnosti, adheziji, upijanju vode, termičkom razgradnji i toplinskom širenju materijala.Proizvodi sa visokim Tg očito su bolji od običnih materijala PCB supstrata.Poslednjih godina broj kupaca kojima je potrebna proizvodnja štampanih ploča visokog Tg raste iz godine u godinu.

Sa razvojem i kontinuiranim napretkom elektronske tehnologije, stalno se postavljaju novi zahtjevi za materijale podloge za štampane ploče, čime se promoviše kontinuirani razvoj standarda za laminat obložen bakrom.Trenutno, glavni standardi za materijale supstrata su sljedeći.

① Nacionalni standardi Trenutno, nacionalni standardi moje zemlje za klasifikaciju PCB materijala za materijale supstrata uključuju GB/T4721-47221992 i GB4723-4725-1992.Standard za laminat obložen bakrom u Tajvanu, Kina je CNS standard, koji je zasnovan na japanskom standardu JI., Objavljen 1983.
②Ostali nacionalni standardi uključuju: japanske JIS standarde, američke ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL standarde, britanske Bs standarde, njemačke DIN i VDE standarde, francuske NFC i UTE standarde i kanadske CSA standarde, AS standarde u Australiji, FOCT standardi u bivšem Sovjetskom Savezu, međunarodni IEC standardi, itd.

Dobavljači originalnih materijala za dizajn PCB-a su uobičajeni i često korišteni: Shengyi \ Jiantao \ International, itd.

● Prihvaćeni dokumenti: protel autocad powerpcb orcad gerber ili prava ploča za kopiranje itd.

● Tipovi ploča: CEM-1, CEM-3 FR4, materijal visokog TG;

● Maksimalna veličina ploče: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Debljina ploče za obradu: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Maksimalni slojevi obrade: 16 slojeva

● Debljina sloja bakarne folije: 0,5-4,0 (oz)

● Tolerancija debljine gotove ploče: +/-0,1 mm (4 mil)

● Tolerancija dimenzija oblikovanja: kompjutersko glodanje: 0,15 mm (6 mil) ploča za probijanje: 0,10 mm (4 mil)

● Minimalna širina linije/razmak: 0,1 mm (4 mil) Mogućnost kontrole širine linije: <+-20%

● Minimalni prečnik rupe za bušenje gotovog proizvoda: 0,25 mm (10 mil) Minimalni prečnik rupe za bušenje gotovog proizvoda: 0,9 mm (35 mil) Tolerancija prečnika rupe gotovog proizvoda: PTH: +-0,075 mm ( 3 mil) NPTH : +-0,05 mm (2 mil)

● Debljina bakra u zidu gotovih rupa: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Minimalni razmak SMT zakrpa: 0,15 mm (6 mil)

● Površinski premaz: hemijsko potopljeno zlato, kalaj sprej, Cela ploča je niklovano zlato (vodeno/meko zlato), sito plavi ljepilo, itd.

● Debljina lemne maske na ploči: 10-30 μm (0,4-1,2 mil)

● Snaga ljuštenja: 1,5N/mm (59N/mil)

● Otpornost Tvrdoća filma za lemljenje: >5H

● Kapacitet otvora za čep otpornosti na lemljenje: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)

● Dielektrična konstanta: ε= 2,1-10,0

● Otpor izolacije: 10KΩ-20MΩ

● Karakteristična impedansa: 60 ohma±10%

● Termalni udar: 288℃, 10 sek

● Iskrivljenost gotove ploče: <0,7%

● Primena proizvoda: komunikaciona oprema, automobilska elektronika, instrumenti, globalni sistem pozicioniranja, kompjuter, MP4, napajanje, kućni aparati, itd.

Prema materijalima za ojačanje PCB ploča, općenito se dijeli na sljedeće vrste:
1. Fenolni PCB papirni supstrat
Budući da se ova vrsta PCB ploče sastoji od papirne mase, drvene celuloze, itd., ponekad postaje karton, V0 ploča, vatrootporna ploča i 94HB, itd. Njegov glavni materijal je papir od drvene celuloze, koji je vrsta PCB-a sintetiziran pritiskom fenolne smole.ploča.Ova vrsta papirne podloge nije vatrootporna, može se probijati, ima nisku cijenu, nisku cijenu i nisku relativnu gustoću.Često vidimo fenolne papirne podloge kao što su XPC, FR-1, FR-2, FE-3, itd. A 94V0 spada u vatrootporni karton, koji je otporan na vatru.

2. Kompozitna PCB podloga
Ova vrsta ploče u prahu se naziva i ploča za prah, s papirom od vlakana od drvene pulpe ili papirom od pamučnih vlakana kao materijalom za ojačanje i tkaninom od staklenih vlakana kao materijalom za površinsko ojačanje u isto vrijeme.Ova dva materijala su napravljena od epoksidne smole otporne na plamen.Postoje jednostrane polustaklene ploče 22F, CEM-1 i dvostrane polustaklene ploče CEM-3, među kojima su CEM-1 i CEM-3 najčešći laminati presvučeni bakrom na bazi kompozita.

3. PCB podloga od staklenih vlakana
Ponekad takođe postaje epoksidna ploča, ploča od staklenih vlakana, FR4, ploča od vlakana, itd. Koristi epoksidnu smolu kao ljepilo i tkaninu od staklenih vlakana kao ojačavajući materijal.Ova vrsta ploča ima visoku radnu temperaturu i na nju ne utiče okolina.Ova vrsta ploče se često koristi u dvostranim PCB-ima, ali cijena je skuplja od kompozitne PCB podloge, a uobičajena debljina je 1,6 mm.Ova vrsta podloge je pogodna za različite ploče za napajanje, ploče visokog nivoa i široko se koristi u računarima, perifernoj opremi i komunikacijskoj opremi.

FR-4

4. Ostalo