TDR testiranje se trenutno uglavnom koristi u štampanim pločama proizvođača baterija ( štampane ploče ) signalne linije i ispitivanje impedance uređaja. Postoji mnogo razloga koji utiču na tačnost TDR testiranja, uglavnom refleksija, kalibracija, izbor očitavanja, itd. Refleksija će uzrokovati ozbiljna odstupanja u vrednosti testa kraće PCB signalne linije, posebno kada se za testiranje koristi TIP (sonda).Očigledno, jer će TIP i kontaktna točka signalne linije uzrokovati veliki diskontinuitet impedanse, uzrokujući refleksiju i uzrokujući fluktuaciju krive impedance signalne linije PCB-a u blizini oko tri ili četiri inča.
slika: ENIG imersion 4 sloja Plava maska za lemljenje FR4
Kao što su jednostruki signalni vodovi, diferencijalni signalni vodovi, konektori, itd. Ova vrsta testa ima zahtjev, a to je da se kombinuje sa stvarnim uslovima primene.Na primjer, stvarna rastuća ivica signalne linije signalne linije je oko 300ps, tada bi rastuća ivica TDR izlaznog impulsnog signala trebala biti podešena na 300ps umjesto 30ps.Lijeva i desna rastuća ivica, inače se rezultat testa može prilično razlikovati od stvarne primjene. 
English en 
