Ang pagkasunog sa usa ka materyal, nailhan usab nga flame retardancy, pagpalong sa kaugalingon, pagsukol sa siga, pagsukol sa siga, pagsukol sa kalayo, pagkasunog ug uban pang pagkasunog, mao ang pagsusi sa katakus sa materyal nga makasukol sa pagkasunog.

Ang masunog nga sampol sa materyal gipasiga sa usa ka siga nga nagtagbo sa mga kinahanglanon, ug ang siga gikuha pagkahuman sa gitakda nga oras.Ang lebel sa pagkasunog gisusi sumala sa lebel sa pagkasunog sa sample.Adunay tulo ka lebel.Ang pinahigda nga pamaagi sa pagsulay sa sample gibahin sa FH1, FH2, FH3 nga lebel sa tulo, ang bertikal nga pamaagi sa pagsulay gibahin sa FV0, FV1, VF2.
Ang solid PCB board gibahin ngadto sa HB board ug V0 board.

Ang HB sheet adunay ubos nga flame retardancy ug kasagaran gigamit alang sa single-sided boards.Ang VO board adunay taas nga flame retardancy.Kini kasagarang gigamit alang sa double-sided ug multi-layer boards nga nakab-ot sa V-1 fire rating requirements.Kini nga matang sa PCB board nahimong FR-4 board.Ang V-0, V-1, ug V-2 kay dili masunog nga mga grado.

Ang circuit board kinahanglan nga dili masunog, dili masunog sa usa ka piho nga temperatura, apan mahimo ra mahumok.Ang temperatura niining panahona gitawag nga glass transition temperature (Tg point), ug kini nga kantidad nalangkit sa dimensional nga kalig-on sa PCB board.

Unsa ang usa ka taas nga Tg PCB circuit board ug ang mga bentaha sa paggamit sa usa ka taas nga Tg PCB?
Kung ang temperatura sa usa ka taas nga Tg printed board mosaka sa usa ka lugar, ang substrate mausab gikan sa "glass state" ngadto sa "rubber state".Ang temperatura niining panahona gitawag nga glass transition temperature (Tg) sa board.Sa laing pagkasulti, ang Tg mao ang pinakataas nga temperatura diin ang substrate nagpabilin nga gahi.

Unsa ang mga piho nga matang sa PCB boards?
Gibahin sa lebel sa grado gikan sa ubos ngadto sa taas sama sa mosunod:

Ang 94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 gihulagway sa detalye sa mosunod: 94HB: ordinaryo nga karton, dili fireproof (ang pinakaubos nga grado nga materyal, die punching, dili magamit isip power board) 94V0: flame retardant cardboard (mold Punching) 22F: Single-sided half fiberglass board (die punching) CEM-1: Single-sided fiberglass board (kinahanglan nga drilled pinaagi sa computer, dili mamatay punching) CEM-3: Doble-sided half fiberglass board ( gawas sa double-sided nga Cardboard mao ang pinakaubos nga materyal para sa double-sided boards. Simple double-sided boards makagamit niini nga materyal, nga 5~10 yuan/square meter mas barato kaysa FR-4.)

FR-4: Doble nga kilid nga fiberglass board

Ang circuit board kinahanglan nga dili masunog, dili masunog sa usa ka piho nga temperatura, apan mahimo ra mahumok.Ang temperatura niining panahona gitawag nga glass transition temperature (Tg point), ug kini nga kantidad nalangkit sa dimensional nga kalig-on sa PCB board.

Unsa ang usa ka taas nga Tg PCB circuit board ug ang mga bentaha sa paggamit sa taas nga Tg PCB

Kung ang temperatura mosaka sa usa ka lugar, ang substrate mausab gikan sa "glassy" ngadto sa "rubbery", ug ang temperatura niining panahona gitawag nga glass transition temperature (Tg) sa plato.Sa laing pagkasulti, ang Tg mao ang pinakataas nga temperatura (°C) diin ang substrate nagpabiling gahi.

Sa ato pa, ang ordinaryo nga mga materyales sa substrate sa PCB dili lamang makahimo sa pagpahumok, pagkabag-o, pagkatunaw ug uban pang mga katingalahan sa taas nga temperatura, apan nagpakita usab usa ka mahait nga pagkunhod sa mekanikal ug elektrikal nga mga kinaiya (sa akong hunahuna dili nimo gusto nga makita ang klasipikasyon sa mga tabla sa PCB. ug tan-awa kini nga sitwasyon sa imong kaugalingong mga produkto. ).

Ang kinatibuk-ang Tg plate labaw pa sa 130 degrees, ang taas nga Tg sa kasagaran labaw pa sa 170 degrees, ug ang medium Tg mga labaw pa sa 150 degrees.

Kasagaran ang PCB nga giimprinta nga mga tabla nga adunay Tg ≥ 170 ° C gitawag nga taas nga Tg nga giimprinta nga mga tabla.Samtang ang Tg sa substrate nagdugang, ang pagbatok sa kainit, pagsukol sa kaumog, pagsukol sa kemikal, kalig-on ug uban pang mga kinaiya sa giimprinta nga board mapauswag ug mapauswag.Ang mas taas nga kantidad sa TG, mas maayo ang temperatura nga pagsukol sa board, labi na sa proseso nga wala’y tingga, diin ang mga aplikasyon sa taas nga Tg mas komon.

Ang taas nga Tg nagtumong sa taas nga resistensya sa kainit.Sa paspas nga pag-uswag sa industriya sa elektroniko, labi na ang mga produktong elektroniko nga girepresentahan sa mga kompyuter, ang pag-uswag sa taas nga pag-andar ug taas nga multilayer nanginahanglan mas taas nga pagsukol sa kainit sa mga materyales sa substrate sa PCB ingon usa ka hinungdanon nga garantiya.Ang pagtungha ug pag-uswag sa mga high-density mounting nga teknolohiya nga girepresentahan sa SMT ug CMT naghimo sa mga PCB nga labi nga dili mabulag gikan sa suporta sa taas nga pagsukol sa kainit sa mga substrate sa mga termino sa gamay nga aperture, maayong mga kable, ug pagnipis.

Busa, ang kalainan tali sa kinatibuk-ang FR-4 ug sa taas nga Tg FR-4: kini anaa sa init nga kahimtang, ilabi na human sa pagsuyup sa umog.
Ubos sa kainit, adunay mga kalainan sa mekanikal nga kusog, dimensional nga kalig-on, adhesion, pagsuyup sa tubig, thermal decomposition, ug thermal expansion sa mga materyales.Ang mga produkto nga Taas nga Tg klaro nga mas maayo kaysa ordinaryong mga materyales sa substrate sa PCB.Sa bag-ohay nga mga tuig, ang gidaghanon sa mga kostumer nga nanginahanglan sa paghimo sa taas nga Tg nga giimprinta nga mga tabla misaka matag tuig.

Uban sa pag-uswag ug padayon nga pag-uswag sa elektronik nga teknolohiya, ang mga bag-ong kinahanglanon kanunay nga gibutang sa unahan alang sa giimprinta nga circuit board substrate nga mga materyales, sa ingon nagpasiugda sa padayon nga pag-uswag sa mga sumbanan sa laminate nga tumbaga nga panapton.Sa pagkakaron, ang mga nag-unang sumbanan alang sa mga materyales sa substrate mao ang mga musunud.

① Nasyonal nga mga Sumbanan Sa pagkakaron, ang nasudnong mga sumbanan sa akong nasud alang sa pagklasipikar sa mga materyales sa PCB alang sa substrate nga materyales naglakip sa GB/T4721-47221992 ug GB4723-4725-1992.Ang copper clad laminate standard sa Taiwan, China mao ang CNS standard, nga gibase sa Japanese JIs standard., Gipagawas niadtong 1983.
②Ubang nasyonal nga mga sumbanan naglakip sa: Japanese nga mga sumbanan sa JIS, American ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL nga mga sumbanan, British Bs nga mga sumbanan, German nga DIN ug VDE nga mga sumbanan, French NFC ug UTE nga mga sumbanan, ug Canadian CSA Standards, AS mga sumbanan sa Australia, FOCT mga sumbanan sa kanhing Unyon Sobyet, internasyonal nga mga sumbanan sa IEC, ug uban pa.

Ang mga suppliers sa orihinal nga mga materyales sa disenyo sa PCB komon ug kasagarang gigamit: Shengyi \ Jiantao \ International, ug uban pa.

● Gidawat nga mga dokumento: protel autocad powerpcb orcad gerber o tinuod nga board copy board, etc.

● Mga tipo sa board: CEM-1, CEM -3 FR4, taas nga materyal sa TG;

● Kinatas-ang gidak-on sa board: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Gibag-on sa pagproseso sa board: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● Maximum nga pagproseso nga mga lut-od: 16Layers

● Copper foil layer Gibag-on: 0.5-4.0 (oz)

● Nahuman nga board gibag-on tolerance: +/-0.1mm (4mil)

● Pagporma sa dimensyon tolerance: computer milling: 0.15mm (6mil) Die punching plate: 0.10mm (4mil)

● Minimum line width/spacing ：0.1mm(4mil) Line width control abilidad: <+-20%

● Ang minimum nga drilling hole diameter sa nahuman nga produkto: 0.25mm (10mil) Ang minimum nga punching hole diametro sa nahuman nga produkto: 0.9mm (35mil) Ang tolerance sa nahuman nga produkto nga diametro sa lungag: PTH: +-0.075mm( 3mil) NPTH : +-0.05mm(2mil)

● Nahuman nga lungag sa bungbong tumbaga gibag-on: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Minimum nga SMT patch spacing: 0.15mm (6mil)

● Surface coating: chemical immersion gold, tin spray , Ang tibuok board kay nickel-plated gold (tubig/soft gold), silk screen blue glue, etc.

● Solder mask gibag-on sa pisara: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Kusog sa pagpanit: 1.5N/mm (59N/mil)

● Resistance Solder film katig-a: >5H

● Solder resistance plug nga kapasidad sa lungag: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Dielectric constant: ε= 2.1-10.0

● Pagbatok sa insulasyon: 10KΩ-20MΩ

● Kinaiya nga impedance: 60 ohm±10%

● Thermal shock : 288 ℃, 10 segundos

● Warpage sa nahuman nga tabla: <0.7%

● Aplikasyon sa produkto: kahimanan sa komunikasyon, automotive electronics, instrumentation, global positioning system, computer, MP4, power supply, home appliances, etc.

Sumala sa PCB board reinforcement nga mga materyales, kini sa kasagaran gibahin ngadto sa mosunod nga mga matang:
1. Phenolic PCB nga papel nga substrate
Tungod kay kini nga matang sa PCB board gilangkuban sa papel pulp, kahoy pulp, ug uban pa, kini usahay mahimong karton, V0 board, siga-retardant board ug 94HB, ug uban pa Ang nag-unang materyal niini mao ang kahoy pulp fiber nga papel, nga usa ka matang sa PCB synthesized sa phenolic resin pressure.plato.Kini nga matang sa papel nga substrate dili fireproof, mahimong punched, adunay ubos nga gasto, ubos nga presyo, ug ubos nga paryente Densidad.Kanunay namong makita ang phenolic paper substrates sama sa XPC, FR-1, FR-2, FE-3, ug uban pa. Ug ang 94V0 iya sa flame-retardant paperboard, nga dili masunog.

2. Composite PCB substrate
Kini nga matang sa powder board gitawag usab nga powder board, nga adunay kahoy nga pulp fiber nga papel o cotton pulp fiber nga papel isip reinforcement material, ug glass fiber nga panapton isip surface reinforcement material sa samang higayon.Ang duha ka mga materyales gihimo sa flame-retardant epoxy resin.Adunay single-sided half-glass fiber 22F, CEM-1 ug double-sided half-glass fiber board CEM-3, diin ang CEM-1 ug CEM-3 mao ang labing komon nga composite base copper clad laminates.

3. Glass fiber PCB substrate
Usahay mahimo usab kini nga epoxy board, glass fiber board, FR4, fiber board, ug uban pa. Kini naggamit sa epoxy resin isip adhesive ug glass fiber nga panapton isip reinforcing material.Kini nga matang sa circuit board adunay taas nga temperatura sa pagtrabaho ug dili apektado sa palibot.Kini nga matang sa board sagad gigamit sa double-sided nga PCB, apan ang presyo mas mahal kay sa composite PCB substrate, ug ang kasagarang gibag-on mao ang 1.6MM.Ang kini nga klase nga substrate angay alang sa lainlaing mga tabla sa suplay sa kuryente, mga high-level circuit board, ug kaylap nga gigamit sa mga kompyuter, kagamitan sa peripheral, ug kagamitan sa komunikasyon.

FR-4

4. Ang uban