Ang nag-unang materyal sa sakyanan wireless charging PCB mao ang copper clad laminate, ug copper clad laminate (copper clad laminate) gilangkuban sa substrate, copper foil ug adhesive.Ang substrate usa ka insulating laminate nga gilangkoban sa polymer synthetic resin ug reinforcing materials;ang nawong sa substrate gitabonan sa usa ka layer sa lunsay nga tumbaga foil nga adunay taas nga conductivity ug maayo nga weldability, ug ang kasagaran nga gibag-on mao ang 18μm ~ 35μm ~ 50μm;ang copper foil gitabonan sa substrate Ang copper clad laminate sa usa ka kilid gitawag nga single-sided copper clad laminate, ug ang copper clad laminate nga adunay duha ka kilid sa substrate nga gitabonan sa copper foil gitawag nga double-sided copper clad laminate.Kung ang tumbaga nga foil mahimong lig-on nga gitabonan sa substrate makompleto sa adhesive.Ang kasagarang gigamit nga mga laminate nga adunay tumbaga adunay tulo ka gibag-on: 1.0mm, 1.5mm ug 2.0mm.
Unsa ang mga matang sa tumbaga nga gisul-ob laminates 1. Sumala sa mekanikal nga rigidity sa copper clad laminate, kini mahimong bahinon sa: rigid copper clad laminate (Rigid Copper Clad Laminate) ug flexible copper clad laminate (Flexible Copper Clad Laminate). 2. Sumala sa lain-laing mga insulating materyales ug istruktura, kini mahimong bahinon ngadto sa: organic resin CCL, metal-based CCL, ug ceramic-based CCL. 3. Sumala sa gibag-on sa tumbaga nagsul-ob laminate, kini mahimong bahinon ngadto sa: baga nga plato [gibag-on range sa 0.8 ~ 3.2mm (lakip ang Cu)], manipis nga plato [gibag-on range sa ubos pa kay sa 0.78mm (walay labot Cu)]. 4. Sumala sa reinforcing nga materyal sa copper clad laminate, kini gibahin ngadto sa: glass cloth base copper clad laminate, papel base copper clad laminate, composite base copper clad laminate (CME-1, CME-2). 5. Sumala sa grado sa flame retardant, gibahin kini sa: flame retardant board ug non-flame retardant board. 6. Sumala sa UL standards (UL94, UL746E, ug uban pa), ang flame retardant nga mga grado sa CCL gibahin, ug ang rigid CCL mahimong bahinon ngadto sa upat ka lain-laing mga flame retardant nga grado: UL-94V0, UL-94V1, UL-94V2 Class ug UL-94HB nga klase.
Kasagaran nga mga tipo ug mga kinaiya sa mga laminate nga gisul-ob sa tumbaga 1. Ang copper-clad phenolic paper laminate usa ka laminated nga produkto nga hinimo sa insulating impregnated nga papel (TFz-62) o cotton fiber impregnated nga papel (1TZ-63) nga gi-impregnated sa phenolic resin ug hot-pressed.Usa ka panid sa non-alkali bildo impregnated panapton, usa ka kilid gitabonan sa tumbaga foil.Sa panguna gigamit ingon mga circuit board sa mga kagamitan sa radyo. 2. Ang copper-clad phenolic glass cloth laminate usa ka laminated nga produkto nga hinimo sa alkali-free nga bildo nga panapton nga gi-impregnated sa epoxy phenolic resin ug hot-pressed.Ang usa o duha ka kilid gitabonan sa tumbaga nga foil, nga adunay gaan nga gibug-aton, elektrikal ug mekanikal nga mga kabtangan.Maayo, sayon nga pagproseso ug uban pang mga bentaha.Ang nawong sa tabla mao ang kahayag nga dilaw.Kung ang melamine gigamit ingon nga ahente sa pag-ayo, ang nawong sa board mahimong kahayag nga berde nga adunay maayo nga transparency.Nag-una kini nga gigamit ingon usa ka circuit board sa mga kagamitan sa radyo nga adunay taas nga temperatura sa pag-operate ug frequency sa operasyon. 3. Copper-clad PTFE laminate mao ang usa ka copper-clad laminate nga gihimo sa PTFE ingon nga substrate, gitabonan sa tumbaga foil ug init-pinupot.Kini kasagarang gigamit alang sa PCB sa high-frequency ug ultra-high-frequency nga mga linya. 4. Copper-clad epoxy glass cloth laminate maoy kasagarang gigamit nga materyal para sa hole metallized circuit boards. 5. Ang soft polyester copper-clad film usa ka strip-shaped nga materyal nga hinimo sa polyester film ug tumbaga nga hot-pressed.Giligid kini sa usa ka spiral nga porma ug gibutang sa sulod sa aparato sa panahon sa aplikasyon.Aron mapalig-on o mapugngan ang kaumog, kini kanunay nga gibubo sa tibuuk nga adunay epoxy resin.Kini kasagarang gigamit alang sa flexible circuit boards ug printed cables, ug mahimong gamiton isip transisyon nga linya para sa mga connectors. Sa pagkakaron, ang mga laminate nga gisul-ob sa tumbaga nga gihatag sa merkado mahimong bahinon sa mga mosunud nga kategorya gikan sa panan-aw sa base nga materyal: substrate sa papel, substrate nga panapton nga panapton nga salamin, substrate nga panapton nga sintetikong fiber, substrate nga dili hinabol nga panapton, ug substrate nga komposit.
Kasagaran nga gigamit nga mga materyales alang sa mga laminate nga gisul-ob sa tumbaga FR-1——phenolic cotton paper, kini nga base nga materyal sagad gitawag nga bakelite (mas ekonomikanhon kay sa FR-2) FR-2——phenolic cotton paper FR-3——cotton paper (Cotton paper), epoxy resin FR- 4— —Glass cloth (Woven glass), epoxy resin FR-5——glass cloth, epoxy resin FR-6——frosted glass, polyester G-10——glass cloth, epoxy resin CEM-1— ——tissue paper, epoxy resin (flame retardant) CEM-2——tissue paper, epoxy resin (non-flame retardant) CEM-3——bildo nga panapton, epoxy resin CEM-4——bildo nga panapton, epoxy resin CEM -5——bildo nga panapton, polyester AIN ——aluminum hydride SIC——silicon carbide 
English en 
