A resistenza di tracciamentu di u laminatu di ramu hè generalmente espressa da l'indice di tracciamentu comparativu (CTI).Trà e parechje proprietà di i laminati di rame (laminati di rame in breve), a resistenza di seguimentu, cum'è un indice impurtante di sicurezza è affidabilità, hè stata sempre più apprezzata da scheda di circuitu PCB disignatori è pruduttori di circuiti.

U valore CTI hè verificatu in cunfurmità cù u metudu standard IEC-112 "Metudu di Test per l'Indice di Tracciamentu Comparativu di Sustrati, Tavulini Stampati è Assemblea di Tavulini Stampati", chì significa chì a superficia di u sustrato pò sustene 50 gocce di 0,1% di cloruru d'ammoniu. u valore di tensione più altu (V) à quale una suluzione aqueosa ùn forma micca una traccia di fuga elettrica.Sicondu u livellu CTI di materiali insulating, UL è IEC li dividenu in 6 gradi è 4 gradi rispettivamente.

Vede a Table 1. CTI≥600 hè u gradu più altu.I laminati rivestiti di rame cù valori CTI bassi sò propensi à u seguimentu di fuga quandu sò usati per un bellu pezzu in ambienti duri cum'è alta pressione, alta temperatura, umidità è contaminazione.

In generale, u CTI di i laminati rivestiti di rame in carta ordinariu (XPC, FR-1, etc.) hè ≤150, è u CTI di i laminati rivestiti in rame ordinariu à base di composti (CEM-1, CEM-3) è a fibra di vetru ordinaria. Laminati rivestiti di rame basati in tela (FR-4) Si varieghja da 175 à 225, chì ùn ponu micca risponde à i requisiti di sicurezza più altu di i prudutti elettronichi è elettrici.

In u standard IEC-950, a relazione trà u CTI di u laminatu di rame è a tensione di travagliu di u circuitu stampatu è a distanza minima di u filu (Distanza Minimu di Creepage) hè ancu stipulata.U laminatu high CTI copper clad ùn hè micca solu adattatu per una alta contaminazione, hè ancu assai adattatu per a produzzione di circuiti stampati d'alta densità per applicazioni d'alta tensione.In cunfrontu cù i laminati chjappi di ramu ordinariu cù una alta resistenza di tracciamentu di fughe, a spaziatura di e linee di circuiti stampati fatti cù l'antica pò esse permessa di esse più chjuca.

Tracking: U prucessu di furmà gradualmente un percorsu conduttivu nantu à a superficia di u materiale insulating solidu sottu l'azzione cumminata di u campu elettricu è l'elettrolitu.

Comparative Tracking Index (CTI): U valore di tensione più altu à quale a superficia di u materiale pò sustene 50 gocce d'elettroliti (soluzione acquosa di cloruru d'ammoniu 0,1%) senza furmà una traccia di fuga, in V.

Proof Tracking Index (PTI): u valore di tensione di resistenza à quale a superficia di u materiale pò sustene 50 gocce di elettrolitu senza furmà una traccia di fuga, espressa in V.

Comparazione di test CTI di laminatu di rame

Aumentà u CTI di u materiale di foglia principia principarmenti cù a resina, è minimizeghja i genesi chì sò faciuli à carbonizà è faciuli à esse decomposti termicamente in a struttura moleculare di resina.