동박 적층판의 내트래킹성은 통상 비교 트래킹 지수(CTI)로 표현된다.동박적층판(줄여서 동박적층판)의 많은 특성 중에서 중요한 안전 및 신뢰성 지표인 내트래킹성은 PCB 회로 기판 디자이너 및 회로 기판 제조업체.

CTI 값은 IEC-112 표준 방법 "Test Method for Comparative Tracking Index of Substrates, Printed Boards and Printed Board Assembly"에 따라 테스트되며, 이는 기판 표면이 0.1% 염화암모늄 50방울을 견딜 수 있음을 의미합니다. 수용액이 누전의 흔적을 남기지 않는 최고 전압값(V).절연 재료의 CTI 등급에 따라 UL과 IEC는 각각 6등급과 4등급으로 구분합니다.

표 1을 참조하십시오. CTI≥600이 가장 높은 등급입니다.CTI 값이 낮은 동박적층판은 고압, 고온, 다습, 공해 등 열악한 환경에서 장시간 사용 시 누수 트래킹이 발생하기 쉽습니다.

일반적으로 일반 종이 기반 동박 적층판(XPC, FR-1 등)의 CTI는 ≤150이며, 일반 복합 기반 동박 적층판(CEM-1, CEM-3)과 일반 유리 섬유의 CTI는 천 기반 동박 적층판(FR-4) 175~225 범위로 전자 및 전기 제품의 높은 안전 요구 사항을 충족할 수 없습니다.

IEC-950 규격에서는 동박적층판의 CTI와 동박 적층판의 동작 전압과의 관계를 인쇄 회로 기판 최소 와이어 간격(Minimum Creepage Distance)도 규정되어 있습니다.높은 CTI 구리 클래드 라미네이트는 높은 오염에 적합할 뿐만 아니라 고전압 애플리케이션용 고밀도 인쇄 회로 기판 생산에도 매우 적합합니다.누설 트래킹 저항이 높은 일반 동박 적층판과 비교하여 전자로 만든 인쇄 회로 기판의 라인 간격을 더 작게 할 수 있습니다.

트래킹: 전기장과 전해질의 결합 작용 하에 고체 절연 물질의 표면에 점진적으로 전도성 경로를 형성하는 과정.

CTI(Comparative Tracking Index): 물질 표면이 전해질(0.1% 염화암모늄 수용액) 50방울을 누출 흔적 없이 견딜 수 있는 최고 전압 값(V 단위).

PTI(Proof Tracking Index): 재료 표면이 누출 흔적을 형성하지 않고 전해액 50방울을 견딜 수 있는 내전압 값으로, V로 표시됩니다.

동박 적층판의 CTI 시험 비교

시트 소재의 CTI를 높이는 것은 주로 수지에서 시작하여 수지 분자 구조에서 탄화되기 쉽고 열분해되기 쉬운 유전자를 최소화합니다.