Jumper capacitors o decoupling capacitors pò scioglie qualchi prublemi, ma l 'impedenza generale di capacitors, vias, pads, è wiring deve esse cunsideratu.

Questu articulu introduverà l'EMC Disegnu di PCB tecnulugia da trè aspetti: strategia di stratificazione di PCB, cumpetenze di layout è regule di cablaggio.

Strategia di stratificazione di PCB

U grossu, via u prucessu è u numeru di strati in u disignu di u circuitu ùn sò micca a chjave per risolve u prublema.Un bonu stacking in strati hè di assicurà u bypass è u disaccoppiamentu di l'autobus di putenza è di minimizzà a tensione transitoria nantu à a capa di putenza o di a terra.A chjave per scherma u campu elettromagneticu di u signale è l'alimentazione.

Da a perspettiva di e tracce di signale, una bona strategia di stratificazione deve esse di mette tutte e tracce di signale nantu à una o parechji strati, è questi strati sò vicinu à a capa di putenza o a capa di terra.Per l'alimentazione, una bona strategia di stratificazione deve esse chì a capa di putenza hè adiacente à a capa di terra, è a distanza trà a capa di putenza è a capa di terra hè u più chjucu pussibule.Hè ciò chì parlemu di strategia di "stratificazione".Quì sottu parlemu specificamente di una bona strategia di stratificazione di PCB.

1. U pianu di prughjezzione di a capa di cablaggio deve esse in l'area di a capa di u pianu di reflow.Se a capa di cablaggio ùn hè micca in l'area di proiezione di u pianu di riflussu, ci saranu linee di signale fora di l'area di proiezione durante u cablaggio, chì pruvucarà i prublemi di "radiazione di u bordu", è ancu aumentà l'area di u ciclu di signale, risultatu in aumentu di a radiazione di modu differenziale.

2. Pruvate à evitari di stallà strati wiring adiacenti.Perchè e tracce di signale parallele nantu à i strati di cablaggio adiacenti ponu causà diafonia di signale, se i strati di cablaggio adiacenti ùn ponu esse evitati, a distanza di strati trà i dui strati di cablaggio deve esse aumentata in modu adattatu, è a distanza di a strata trà a capa di cablaggio è u so circuitu di signale deve esse ridutta.

3. I strati di u pianu adiacente ùn deve micca evità a superposizione di i so piani di proiezione.Perchè quandu e proiezioni si sovrapponenu, a capacità d'accoppiamentu trà i strati pruvucarà u rumore trà i strati per accoppià cù l'altri.

Disegnu di pannelli multistrati

Quandu a frequenza di u clock supera 5MHz, o u tempu di salita di u signale hè menu di 5ns, per cuntrullà bè l'area di u loop di signale, hè generalmente necessariu un disignu di scheda multi-layer.I seguenti principii deve esse prestatu attenzione à u disignu di pannelli multilayer:

1. U stratu di cablaggio chjave (u stratu induve a linea di u clock, l'autobus, a linea di signale di l'interfaccia, a linea di freccia radio, a linea di signale di reset, a linea di signale di selezzione di chip è e diverse linee di signale di cuntrollu) deve esse vicinu à u pianu di terra cumpletu, preferibbilmente. trà i dui piani di terra, cum'è mostra in Figura 1.

E linee di signali chjave sò generalmente radiazioni forti o linee di signali estremamente sensibili.U cablaggio vicinu à u pianu di terra pò riduce l'area di u loop di signale, riduce a so intensità di radiazione o migliurà a capacità anti-interferenza.

2. U pianu di putenza deve esse ritratu relative à u so pianu di terra adiacente (valore cunsigliatu 5H ~ 20H).A retrazione di u pianu di putenza in relazione à u so pianu di terra di ritornu pò supprime in modu efficace u prublema di "radiazione di u bordu", cum'è mostra in Figura 2.

Inoltre, u pianu di u putere di travagliu principale di u bordu (u pianu di putere più utilizatu) deve esse vicinu à u so pianu di terra per riduce in modu efficace l'area di loop di u currente di putenza, cum'è mostra in Figura 3.

3. S'ellu ùn ci hè micca una linea di signale ≥50MHz nantu à a capa TOP è BOTTOM di u bordu.Sì cusì, hè megliu per marchjà u signale d'alta freccia trà i dui strati di u pianu per suppressione a so radiazione à u spaziu.

Disegnu di tavuletta unica è doppia strata

Per u disignu di tavulini di una sola capa è di tavulini di doppia strata, u disignu di e linee di signale chjave è e linee di alimentazione deve esse attentu.Ci deve esse un filu di terra vicinu è parallelu à a traccia di putenza per riduce l'area di u ciclu di corrente di putenza.

"Guide Ground Line" deve esse stallatu nantu à i dui lati di a linea di signale chjave di u bordu di una sola capa, cum'è mostra in Figura 4. A linea di signale chjave di u pianu di doppia strata deve avè una grande zona di terra nantu à u pianu di proiezione. , o lu stissu mètudu cum'è u bordu unica strata, disignu "Guide Ground Line", cum'è mostra in Figura 5. U "filu di terra di guardia" nant'à i dui lati di a linea di signali chjave pò riduce a zona di loop signale da una banda, è ancu impediscenu crosstalk trà a linea di signale è altre linee di signale.

Cumpetenze di layout di PCB

Quandu cuncepisce u layout di u PCB, duvete osservà cumplettamente u principiu di cuncepimentu di mette in una linea dritta longu a direzzione di u flussu di u signale, è pruvate d'evità di vultà in avanti è avanti, cum'è mostra in Figura 6. Questu pò evità l'accoppiamentu di signale direttu è affettà a qualità di u signale. .

Inoltre, per prevene l'interferenza mutuale è l'accoppiamentu trà i circuiti è i cumpunenti elettronichi, u piazzamentu di i circuiti è a disposizione di i cumpunenti deve seguità i seguenti principii:

1. Se una interfaccia "terra pulita" hè cuncepita nantu à u bordu, i cumpunenti di filtrazione è isolamentu deve esse posti nantu à a banda d'isolazione trà a "terra pulita" è a terra di travagliu.Questu pò impedisce chì i dispositivi di filtrazione o di isolamentu si accuppianu l'un à l'altru attraversu a capa plana, chì debilita l'effettu.Inoltre, nantu à a "terra pulita", fora di i dispositivi di filtrazione è di prutezzione, ùn ponu micca altri dispositi.

2. Quandu i circuiti di moduli multipli sò posti nantu à u stessu PCB, i circuiti digitali è i circuiti analogichi, i circuiti d'alta veloce è di bassa velocità deve esse disposti separatamente per evità l'interferenza mutuale trà i circuiti digitale, i circuiti analogichi, i circuiti d'alta velocità è i circuiti bassu. - circuiti di velocità.Inoltre, quandu i circuiti di alta, media è bassa velocità esistenu in u circuitu à u stessu tempu, per evità u rumore di u circuitu d'alta freccia da radiate attraversu l'interfaccia, u principiu di layout in Figura 7 deve esse .

3. U circuitu di filtru di u portu di l'ingressu di a putenza di u circuitu deve esse situatu vicinu à l'interfaccia per evitari l'accoppiamentu di u circuitu filtratu.

4. I cumpunenti di filtrazione, prutezzione è isolamentu di u circuitu di l'interfaccia sò posti vicinu à l'interfaccia, cum'è mostra in a Figura 9, chì ponu efficacemente ottene l'effetti di prutezzione, filtrazione è isolamentu.S'ellu ci hè un filtru è un circuitu di prutezzione à l'interfaccia, u principiu di a prima prutezzione è poi u filtru deve esse .Perchè u circuitu di prutezzione hè utilizatu per a sopratensione esterna è a soppressione di sovracorrente, se u circuitu di prutezzione hè postu dopu à u circuitu di filtru, u circuitu di filtru serà danatu da a sopratensione è a sopracorrente.

Inoltre, postu chì e linee di input è output di u circuitu debilitaranu l'effettu di filtrazione, isolamentu o prutezzione quandu sò accumpagnati l'una cù l'altru, assicuratevi chì e linee di input è output di u circuitu di filtru (filtru), isolamentu è circuitu di prutezzione ùn anu micca. coppia cù l'altri durante u layout.

5. I circuiti sensittivi o cumpunenti (cum'è i circuiti di reset, etc.) deve esse almenu 1000 mils luntanu da ogni bordu di u bordu, in particulare u bordu di l'interfaccia di u bordu.


6. L'almacenamiento d'energia è i condensatori di filtru d'alta freccia deve esse piazzati vicinu à i circuiti di unità o di i dispositi cù grandi cambiamenti di corrente (cum'è i terminali di input è output di u modulu di alimentazione, ventilatori è relè) per riduce l'area di loop di u grande currente. loops.

7. I cumpunenti di u filtru deve esse piazzatu à fiancu per impediscenu u circuitu filtratu da esse interferitu novu.

8. Mantene i dispusitivi di radiazzioni forti cum'è cristalli, oscillators di cristalli, relè, alimentazione di alimentazione, etc., luntanu da u connector interfaccia bordu almenu 1000 mils.In questu modu, l'interferenza pò esse direttamente radiata à l'esternu o u currente pò esse accumpagnatu à u cable in uscita per radiate à l'esternu.

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