Existují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé desky plošných spojů .Počet vícevrstvých desek není omezen.V současné době existuje více než 100 vrstev PCB.Běžné vícevrstvé PCB jsou čtyřvrstvé a šestivrstvé desky .Proč si pak lidé kladou otázku: „Proč jsou vícevrstvé desky plošných spojů všechny sudé vrstvy? Relativně řečeno, sudé plošné spoje mají více než liché plošné spoje a mají více výhod.
1. Nižší náklady
Kvůli absenci vrstvy dielektrika a fólie jsou náklady na suroviny pro liché PCB o něco nižší než u sudých PCB.Náklady na zpracování desek plošných spojů s lichou vrstvou jsou však výrazně vyšší než u desek plošných spojů se sudou vrstvou.Náklady na zpracování vnitřní vrstvy jsou stejné, ale struktura fólie/jádro zjevně zvyšuje náklady na zpracování vnější vrstvy. K PCB s lichým číslem je třeba přidat nestandardní proces spojování laminované vrstvy jádra na základě procesu struktury jádra.Ve srovnání s jadernou strukturou se sníží efektivita výroby továren, které do jaderné struktury přidávají fólii.Před laminací a lepením vyžaduje vnější jádro dodatečné zpracování, což zvyšuje riziko poškrábání a chyb při leptání na vnější vrstvě.
2. Vyvažte strukturu, abyste se vyhnuli ohýbání Nejlepší důvod, proč nenavrhovat PCB s lichým počtem vrstev, je ten, že lichý počet vrstev plošných spojů lze snadno ohnout.Když se PCB po procesu lepení vícevrstvých obvodů ochladí, rozdílné napětí laminace struktury jádra a struktury potažené fólií způsobí, že se PCB při ochlazení ohne.S rostoucí tloušťkou desky plošných spojů se zvyšuje riziko ohnutí kompozitní desky plošných spojů se dvěma různými strukturami.Klíčem k eliminaci ohýbání desky plošných spojů je přijetí vyváženého zásobníku.Přestože deska plošných spojů s určitým stupněm ohybu splňuje požadavky specifikace, efektivita následného zpracování se sníží, což povede ke zvýšení nákladů.Vzhledem k tomu, že při montáži je vyžadováno speciální vybavení a řemeslná zručnost, snižuje se přesnost umístění součástí, což poškodí kvalitu.
Řečeno jinak, je to snáze pochopitelné: V procesu PCB se čtyřvrstvá deska lépe ovládá než třívrstvá, hlavně z hlediska symetrie.Deformaci čtyřvrstvé desky lze kontrolovat pod 0,7 % (standard IPC600), ale když je velikost třívrstvé desky velká, deformace překročí tento standard, což ovlivní spolehlivost opravy SMT a celý produkt.Generální projektant tedy nenavrhuje desku liché vrstvy, i když lichá vrstva funkci realizuje, bude Je navržena jako falešná sudá vrstva, to znamená, že 5 vrstev je navrženo jako 6 vrstev, a 7 vrstev jsou navrženy jako 8vrstvé desky. Na základě výše uvedených důvodů je většina vícevrstvých desek plošných spojů navržena se sudými vrstvami a méně lichými vrstvami.
Jak vyvážit stohování a snížit náklady na liché PCB?
Co když se v návrhu objeví PCB s lichým číslem?
Následující metody mohou dosáhnout vyváženého stohování, snížit Výroba DPS náklady a vyhnout se ohýbání DPS.
1) Signální vrstvu a použijte ji.Tuto metodu lze použít, pokud je výkonová vrstva návrhové DPS sudá a signálová vrstva lichá.Přidaná vrstva nezdražuje, ale může zkrátit dodací lhůtu a zlepšit kvalitu DPS. 2) Přidejte další výkonovou vrstvu.Tuto metodu lze použít, pokud je výkonová vrstva návrhové DPS lichá a signálová vrstva je sudá.Jednoduchou metodou je přidat vrstvu doprostřed zásobníku bez změny dalších nastavení.Nejprve postupujte podle rozložení plošných spojů s lichým číslem a poté zkopírujte základní vrstvu uprostřed, abyste označili zbývající vrstvy.To je stejné jako elektrické charakteristiky zesílené vrstvy fólie. 3) Přidejte prázdnou signálovou vrstvu poblíž středu sady PCB.Tato metoda minimalizuje nevyváženost stohování a zlepšuje kvalitu DPS.Nejprve postupujte podle lichých vrstev pro směrování, poté přidejte prázdnou vrstvu signálu a označte zbývající vrstvy.Používá se v mikrovlnných obvodech a obvodech se smíšeným prostředím (různé dielektrické konstanty). 
English en 
