Obecné schopnosti
- Jednostranný
- Oboustranný
- Vícevrstvé
- Pohřben Via
- Blind Via
- Impedance řízená
- Micro Via
- Laserové vrtání
- Soulad s RoHS
- Průchody plněné epoxidem
Pevné PCB
Položka
| Spec
|
Vrstvy
| 1~20
|
Tloušťka desky
| 0,1 mm-8,0 mm
|
Materiál
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base atd.
|
Maximální velikost panelu
| 600 mm × 1200 mm
|
Minimální velikost otvoru
| 0,1 mm
|
Min. šířka čáry/prostor
| 3mil (0,075 mm)
|
Tolerance obrysu desky
| 士0,10 mm
|
Tloušťka izolační vrstvy
| 0,075 mm - 5,00 mm
|
Tloušťka vnější vrstvy mědi
| 18-350um
|
Vrtání otvoru (mechanické)
| 17 um - 175 um
|
Dokončovací otvor (mechanický)
| 17 um - 175 um
|
Tolerance průměru (mechanická)
| 0,05 mm
|
Registrace (mechanická)
| 0,075 mm
|
Poměr stran
| 16:01
|
Typ pájecí masky
| LPI
|
SMT Min.Šířka pájecí masky
| 0,075 mm
|
Min.Průchod pájecí masky
| 0,05 mm
|
Průměr otvoru zástrčky
| 0,25 mm - 0,60 mm
|
Tolerance řízení impedance
| 士10 %
|
Povrchová úprava
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Cín/Sn, Flash Gold, atd
|
Pájecí maska
| Zelená/žlutá/černá/bílá/červená/modrá
|
Sítotisk
| Červená/Žlutá/Černá/Bílá
|
Osvědčení
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Zvláštní přání
| Slepá díra, zlatý prst, BGA, uhlíkový inkoust, odlupovací maska, VIP proces, pokovení hran, poloviční otvory , atd
|
Materiální dodavatelé
| Shengyi, ITEQ, Taiyo atd.
|
Společný balíček
| Vakuové + karton
|
English en 
