9. Beth yw datrysiad? Ateb: O fewn pellter o 1mm, gellir mynegi cydraniad y llinellau neu'r bylchau bylchiad y gellir eu ffurfio gan y gwrthydd ffilm sych hefyd gan faint absoliwt y llinellau neu'r bylchau.Y gwahaniaeth rhwng y ffilm sych a thrwch y ffilm gwrthsefyll Mae trwch y ffilm polyester yn gysylltiedig.Po fwyaf trwchus yw'r haen ffilm gwrthsefyll, yr isaf yw'r cydraniad.Pan fydd y golau'n mynd trwy'r plât ffotograffig a'r ffilm polyester ac mae'r ffilm sych yn agored, oherwydd gwasgariad y golau gan y ffilm polyester, yr ochr ysgafnach Yn ddifrifol, yr isaf yw'r datrysiad. 
10. Beth yw ymwrthedd ysgythru a gwrthiant electroplating o ffilm sych PCB? Ateb: Gwrthiant ysgythru: Dylai'r haen gwrthsefyll ffilm sych ar ôl ffotopolymerization allu gwrthsefyll ysgythru hydoddiant ysgythru trichlorid haearn, hydoddiant ysgythru asid persylffwrig, asid clorin, hydoddiant ysgythru copr, hydoddiant ysgythru asid sylffwrig-hydrogen perocsid.Yn yr ateb ysgythru uchod, pan fydd y tymheredd yn 50-55 ° C, dylai wyneb y ffilm sych fod yn rhydd o wallt, gollyngiadau, warping a shedding.Gwrthiant electroplatio: mewn platio copr llachar asidig, aloi plwm cyffredin fluoroborate, platio aloi tun-plwm llachar ac amrywiol atebion cyn platio o'r electroplatio uchod, dylai'r haen gwrthsefyll ffilm sych ar ôl polymerization fod heb unrhyw wallt arwyneb, Ymdreiddiad, warping a shedding . 11. Pam mae angen i'r peiriant datguddio sugno gwactod wrth ddatgelu? Ateb: Mewn gweithrediadau datguddiad golau nad ydynt yn gwrthdaro (peiriannau amlygiad gyda "pwyntiau" fel y ffynhonnell golau), mae graddau amsugno gwactod yn ffactor mawr sy'n effeithio ar ansawdd yr amlygiad.Mae aer hefyd yn haen ganolig., Mae aer rhwng y ffilm echdynnu aer, yna bydd yn cynhyrchu plygiant ysgafn, a fydd yn effeithio ar effaith amlygiad.Mae gwactod nid yn unig i atal plygiant golau, ond hefyd i atal y bwlch rhwng y ffilm a'r bwrdd rhag ehangu, ac i sicrhau aliniad / Ansawdd yr amlygiad.
12. Beth yw manteision defnyddio plât llifanu lludw folcanig ar gyfer pretreatment? diffyg? Ateb: Manteision: a.Mae'r cyfuniad o ronynnau powdr pwmis sgraffiniol a brwsys neilon yn cael ei rwbio'n tangentially â brethyn cotwm, a all gael gwared ar yr holl faw a datgelu copr ffres a phur;b.Gall ffurfio D gwbl tywod-grain, garw ac unffurf. Ni fydd yr wyneb a'r twll yn cael eu difrodi oherwydd effaith meddalu'r brwsh neilon;d.Gall hyblygrwydd y brwsh neilon cymharol feddal wneud iawn am y broblem o arwyneb plât anwastad a achosir gan wisgo brwsh;e.Gan fod wyneb y plât yn unffurf a heb rhigolau, mae gwasgariad golau amlygiad yn cael ei leihau, a thrwy hynny wella datrysiad delweddu.Anfanteision: Yr anfanteision yw bod y powdr pwmis yn hawdd i niweidio rhannau mecanyddol yr offer, rheoli dosbarthiad maint gronynnau'r powdr pwmis a chael gwared ar y gweddillion powdr pwmis ar wyneb y swbstrad (yn enwedig yn y tyllau ).
13. Pa effaith fydd pwynt datblygu'r bwrdd cylched yn rhy fawr neu'n rhy fach? Ateb: Mae'r amser datblygu cywir yn cael ei bennu gan y pwynt datblygu (y pwynt lle mae'r ffilm sych heb ei datgelu yn cael ei thynnu o'r bwrdd printiedig).Rhaid cadw'r pwynt datblygu ar ganran gyson o gyfanswm hyd yr adran ddatblygu.Os yw'r pwynt datblygu yn rhy agos at allfa'r adran sy'n datblygu, ni fydd y ffilm gwrthsefyll heb bolymer wedi'i glanhau a'i datblygu'n ddigonol, a gall y gweddillion gwrthsafol aros ar wyneb y bwrdd ac achosi datblygiad aflan.Os yw'r pwynt datblygu yn rhy agos at fynedfa'r adran sy'n datblygu, gall y ffilm sych wedi'i bolymeru gael ei hysgythru gan Na2C03 a dod yn flewog oherwydd cyswllt hir â'r toddiant sy'n datblygu.Fel arfer rheolir y pwynt datblygu o fewn 40% -60% o gyfanswm hyd yr adran sy'n datblygu (35% -55% o'n cwmni). 14. Pam fod angen i ni bobi'r bwrdd ymlaen llaw cyn i'r cymeriadau gael eu hargraffu? Ateb: Y bwrdd wedi'i bobi ymlaen llaw a yw gwella'r grym bondio rhwng y bwrdd a'r cymeriadau cyn i'r cymeriadau gael eu hargraffu, a b i wella caledwch yr inc mwgwd sodr ar wyneb y bwrdd i atal croes olew y mwgwd sodr -lledu a achosir gan yr argraffu cymeriad neu brosesu dilynol. 15. Pam mae angen i ni swingio brwsh y peiriant malu plât cyn-driniaeth? Ateb: Mae pellter penodol rhwng y riliau pin brwsh.Os na fyddwch chi'n defnyddio'r sway i falu'r plât, bydd yna lawer o leoedd na fydd yn cael eu gwisgo, gan arwain at lanhau wyneb y plât yn anwastad.Heb siglo, bydd rhigol syth yn cael ei ffurfio ar wyneb y plât.Yn achosi torri gwifrau, ac mae'n hawdd torri tyllau a chynhyrchu ffenomen sorod heb siglo ymyl y twll. 16. Pa effaith mae'r squeegee yn ei chwarae ar argraffu? Ateb: Mae ongl y squeegee yn rheoli faint o olew yn uniongyrchol, ac mae unffurfiaeth y llafn i'r wyneb yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd wyneb yr argraffu. 17. Beth yw effeithiau mwgwd sodr a thymheredd a lleithder yn yr ystafell dywyll ar gynhyrchu PCB? Ateb: Pan fydd y tymheredd a'r lleithder yn yr ystafell dywyll yn rhy uchel neu'n rhy isel: 1. Bydd yn cynyddu'r sothach yn yr aer, 2. Mae'r ffenomen glynu ffilm yn hawdd i ymddangos yn yr aliniad, 3. Mae'n hawdd achosi'r ffilm i anffurfio, 4. Mae'n hawdd achosi wyneb y bwrdd i ocsideiddio. 18. Pam na ddylid defnyddio mwgwd sodr fel pwynt datblygu? Ateb "Oherwydd bod yna lawer o ffactorau amrywiol mewn inciau mwgwd solder. Yn gyntaf oll, mae'r mathau o inciau yn fwy a mwy cymhleth. Mae priodweddau pob inc yn wahanol. Yn ystod argraffu, bydd trwch pob inc bwrdd yn achosi unffurfiaeth oherwydd y dylanwad pwysau, cyflymder a gludedd Nid ydynt yr un fath â'r ffilm sych Mae trwch y ffilm sengl yn fwy unffurf Ar yr un pryd, mae'r inc gwrthsefyll sodr hefyd yn cael ei effeithio gan wahanol amser pobi, tymheredd, ac egni amlygiad. yn ystod y broses gynhyrchu Mae effaith y bwrdd yr un fath, felly nid yw arwyddocâd ymarferol mwgwd solder fel pwynt datblygu yn fawr.
Bwrdd Cylchdaith Sylfaen Alwminiwm Custom
English cy 
