5. Yn achos gwifrau trwchus, argymhellir defnyddio platiau cysylltiad hirgrwn ac hirsgwar.Mae diamedr neu leiafswm lled y pad panel sengl yn 1.6mm;dim ond 0.5mm y mae angen i'r pad cylched cerrynt gwan o'r bwrdd dwy ochr ei ychwanegu at ddiamedr y twll.Gall pad rhy fawr achosi weldio parhaus diangen yn hawdd.

Pad PCB trwy safon maint:
Yn gyffredinol, nid yw twll mewnol y pad yn llai na 0.6mm, oherwydd nid yw'r twll sy'n llai na 0.6mm yn hawdd i'w brosesu wrth ddyrnu'r marw.Fel arfer, defnyddir diamedr y pin metel ynghyd â 0.2mm fel diamedr twll mewnol y pad, fel diamedr pin metel y gwrthydd Pan fydd yn 0.5mm, mae diamedr twll mewnol y pad yn cyfateb i 0.7mm , ac mae diamedr y pad yn dibynnu ar ddiamedr y twll mewnol.
Tri, pwyntiau dylunio dibynadwyedd padiau PCB:
1. Cymesuredd, er mwyn sicrhau cydbwysedd tensiwn wyneb y sodrydd tawdd, rhaid i'r padiau ar y ddau ben fod yn gymesur.
2. bylchiad pad.Bydd bylchau rhy fawr neu fach yn achosi diffygion sodro.Felly, sicrhewch fod y gofod rhwng pennau'r cydrannau neu'r pinnau a'r padiau yn briodol.
3. Rhaid i faint sy'n weddill y pad, maint sy'n weddill y pen cydran neu'r pin a'r pad ar ôl y gorgyffwrdd sicrhau bod y cyd solder yn gallu ffurfio meniscws.
4. Dylai lled y pad fod yn y bôn yr un fath â lled y tip cydran neu'r pin.

Dyluniad pad PCB cywir, os oes ychydig bach o sgiw yn ystod prosesu clytiau, gellir ei gywiro oherwydd tensiwn wyneb sodr tawdd yn ystod sodro reflow.Os yw'r dyluniad pad PCB yn anghywir, hyd yn oed os yw'r lleoliad lleoli yn gywir iawn, bydd diffygion sodro fel gwrthbwyso sefyllfa gydran a phontydd crog yn digwydd yn hawdd ar ôl sodro reflow.Felly, wrth ddylunio'r PCB, mae angen i ddyluniad pad PCB fod yn ofalus iawn.

Mwgwd sodr gwyrdd diweddaraf o drwch 1.6mm bwrdd PCB bys aur Bwrdd cylched FR4 CCL