La proiectarea plăcilor PCB în Design placă PCB , este necesar să se proiecteze strict în conformitate cu cerințele și standardele relevante.Deoarece în procesarea patch-urilor SMT, designul plăcii PCB este foarte important.Designul tamponului va afecta direct lipirea, stabilitatea și transferul de căldură al componentelor.Este legat de calitatea procesării patch-urilor.Atunci care este standardul de proiectare a plăcilor PCB? 1. Standarde de proiectare pentru forma și dimensiunea plăcilor PCB: 1. Apelați biblioteca de pachete standard PCB. 2. Latura minimă unică a plăcuței nu este mai mică de 0,25 mm, iar diametrul maxim al întregului tampon nu este mai mare de 3 ori deschiderea componentei. 3. Încercați să vă asigurați că distanța dintre marginile celor două plăcuțe este mai mare de 0,4 mm. 4. Tampoanele cu deschideri care depășesc 1,2 mm sau diametrele plăcuțelor care depășesc 3,0 mm ar trebui să fie proiectate ca plăcuțe în formă de romb sau în formă de quincunx 5. În cazul cablajului dens, se recomandă utilizarea plăcilor de conectare ovale și alungite.Diametrul sau lățimea minimă a plăcuței cu un singur panou este de 1,6 mm;placa de circuit cu curent slab al plăcii cu două fețe trebuie să adauge doar 0,5 mm la diametrul găurii.Un tampon prea mare poate provoca cu ușurință o sudură continuă inutilă.
Placa PCB prin dimensiune standard:
Orificiul interior al plăcuței nu este, în general, mai mic de 0,6 mm, deoarece orificiul mai mic de 0,6 mm nu este ușor de prelucrat la perforarea matriței.De obicei, diametrul știftului metalic plus 0,2 mm este folosit ca diametrul găurii interioare al plăcuței, cum ar fi diametrul știftului metalic al rezistenței Când este de 0,5 mm, diametrul găurii interioare al plăcuței corespunde la 0,7 mm. , iar diametrul plăcuței depinde de diametrul găurii interioare.
Trei, punctele de design de fiabilitate ale plăcilor PCB:
1. Simetrie, pentru a asigura echilibrul tensiunii superficiale a lipiturii topite, tampoanele de la ambele capete trebuie sa fie simetrice.
2. Distanța dintre tampon.Distanța prea mare sau mică dintre plăcuțe va cauza defecte de lipire.Prin urmare, asigurați-vă că distanța dintre capetele componentelor sau știfturi și plăcuțe este adecvată.
3. Dimensiunea rămasă a tamponului, dimensiunea rămasă a capătului sau bolțului componentei și tamponul după suprapunere trebuie să asigure că îmbinarea de lipit poate forma un menisc.
4. Lățimea plăcuței ar trebui să fie practic aceeași cu lățimea vârfului sau a știftului componentei.
Design corect al plăcuței PCB, dacă există o cantitate mică de deformare în timpul procesării patch-urilor, aceasta poate fi corectată datorită tensiunii superficiale a lipiturii topite în timpul lipirii prin reflow.Dacă designul plăcuței PCB este incorect, chiar dacă poziția de plasare este foarte precisă, defecte de lipire, cum ar fi compensarea poziției componentelor și punțile suspendate, vor apărea cu ușurință după lipirea prin reflow.Prin urmare, atunci când proiectați PCB, designul plăcii PCB trebuie să fie foarte atent.
Cea mai recentă mască de lipit verde cu grosimea de 1,6 mm placă PCB cu degetul auriu Placă de circuite FR4 CCL
English ro 
