Yr hyn rydyn ni'n cyfeirio ato'n aml yw " FR-4 Dosbarth Fiber Bwrdd PCB Deunydd " yn enw cod ar gyfer y radd o ddeunyddiau sy'n gwrthsefyll tân. Mae'n cynrychioli manyleb deunydd y mae'n rhaid i'r deunydd resin allu diffodd ei hun ar ôl cael ei losgi. Nid yw'n enw materol, ond yn fath o ddeunydd. Gradd deunydd, felly mae yna lawer o fathau o ddeunyddiau gradd FR-4 a ddefnyddir mewn byrddau cylched cyffredinol ar hyn o bryd, ond mae'r rhan fwyaf ohonynt yn cael eu gwneud o resin epocsi Tera-Function fel y'i gelwir yn ogystal â llenwi (Llenwr) a ffibr gwydr Y deunydd cyfansawdd a wneir.
Bwrdd cylched printiedig hyblyg (Bwrdd Cylchdaith Argraffedig Hyblyg, FPC talfyredig) hefyd yn cael ei alw'n fwrdd cylched printiedig hyblyg, neu'n fwrdd cylched printiedig hyblyg.Mae'r bwrdd cylched printiedig hyblyg yn gynnyrch sydd wedi'i ddylunio a'i weithgynhyrchu ar swbstrad hyblyg trwy gyfrwng argraffu. 
Mae yna ddau brif fath o swbstradau bwrdd cylched printiedig: deunyddiau swbstrad organig a deunyddiau swbstrad anorganig, a deunyddiau swbstrad organig yw'r rhai a ddefnyddir fwyaf.Mae'r swbstradau PCB a ddefnyddir yn wahanol ar gyfer gwahanol haenau.Er enghraifft, mae angen i fyrddau haen 3 i 4 ddefnyddio deunyddiau cyfansawdd parod, ac mae byrddau dwy ochr yn defnyddio deunyddiau gwydr-epocsi yn bennaf. Wrth ddewis taflen, mae angen inni ystyried effaith yr UDRh Yn y broses cynulliad electronig di-blwm, oherwydd y cynnydd yn y tymheredd, cynyddir graddau plygu'r bwrdd cylched printiedig pan gaiff ei gynhesu.Felly, mae'n ofynnol defnyddio bwrdd gyda rhywfaint o blygu yn yr UDRh, fel swbstrad math FR-4.
Gan fod straen ehangu a chrebachu'r swbstrad ar ôl gwresogi yn effeithio ar y cydrannau, bydd yn achosi'r electrod i blicio a lleihau'r dibynadwyedd.Felly, dylid rhoi sylw i'r cyfernod ehangu deunydd wrth ddewis y deunydd, yn enwedig pan fo'r gydran yn fwy na 3.2 × 1.6mm.Mae PCB a ddefnyddir mewn technoleg cydosod arwyneb yn gofyn am ddargludedd thermol uchel, ymwrthedd gwres rhagorol (150 ℃, 60 munud) a solderability (260 ℃, 10s), cryfder adlyniad ffoil copr uchel (1.5 × 104Pa neu fwy) a chryfder plygu (25 × 104Pa), dargludedd uchel a chyson dielectrig bach, punchability da (cywirdeb ± 0.02mm) a chydnawsedd ag asiantau glanhau, yn ogystal, mae'n ofynnol i'r ymddangosiad fod yn llyfn ac yn wastad, heb warping, craciau, creithiau a smotiau rhwd, ac ati. 
Detholiad trwch PCB Trwch y bwrdd cylched printiedig yw 0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1mm, 1.5mm, 1.6mm, (1.8mm), 2.7mm, (3.0mm), 3.2mm, 4.0mm, 6.4mm, y mae 0.7 ohonynt mm a 1.5 Defnyddir y PCB gyda thrwch o mm ar gyfer dylunio byrddau dwy ochr gyda bysedd aur, ac mae 1.8mm a 3.0mm yn feintiau ansafonol. O safbwynt cynhyrchu, ni ddylai maint y bwrdd cylched printiedig fod yn llai na 250 × 200mm, ac mae'r maint delfrydol yn gyffredinol (250 ～ 350mm) × (200 × 250mm).Ar gyfer PCBs gydag ochrau hir llai na 125mm neu ochrau llydan llai na 100mm, hawdd Defnyddio dull jig-so. Mae'r dechnoleg mowntio wyneb yn pennu swm plygu'r swbstrad gyda thrwch o 1.6mm fel warpage uchaf ≤0.5mm a warpage is ≤1.2mm 
English cy 
