Gelwir vias yn y bwrdd cylched yn vias, sy'n cael eu rhannu'n dyllau trwodd, tyllau dall a thyllau claddedig ( Bwrdd Cylchdaith HDI ).Fe'u defnyddir yn bennaf i gysylltu gwifrau ar wahanol haenau o'r un rhwydwaith ac yn gyffredinol ni chânt eu defnyddio fel cydrannau sodro;

Gelwir y padiau yn y bwrdd cylched yn padiau, sy'n cael eu rhannu'n padiau pin a padiau mowntio wyneb;mae gan badiau pin dyllau sodro, a ddefnyddir yn bennaf ar gyfer cydrannau pin sodro;tra nad oes gan badiau mowntio arwyneb unrhyw dyllau sodro ac fe'u defnyddir yn bennaf ar gyfer sodro cydrannau Surface mownt.

Mae Via yn chwarae rôl cysylltiad trydanol yn bennaf, mae agorfa via yn fach yn gyffredinol, fel arfer cyn belled ag y gall y dechnoleg prosesu bwrdd ei wneud yn ddigon, a gellir gorchuddio wyneb y via ag inc mwgwd sodr neu beidio;tra bod y pad nid yn unig yn cael ei ddefnyddio ar gyfer trydanol Rôl cysylltiad, ond hefyd rôl gosodiad mecanyddol, rhaid i agoriad y pad (wrth gwrs yn cyfeirio at y pad pin) fod yn ddigon mawr i basio trwy pin y gydran, fel arall bydd yn achosi problemau cynhyrchu;yn ogystal, ni ddylai wyneb y pad fod ag inc mwgwd Solder, oherwydd bydd yn effeithio ar y sodro, ac yn gyffredinol mae wyneb y pad wedi'i orchuddio â fflwcs wrth wneud y bwrdd;a rhaid i ddiamedr agoriad y pad (wrth gyfeirio at y pad pin) gwrdd â rhai Fel arall, nid yn unig y bydd yn effeithio ar y weldio, ond hefyd yn achosi i'r gosodiad fod yn ansefydlog.