Les vias dans la carte de circuit imprimé sont appelés vias, qui sont divisés en trous traversants, trous borgnes et trous enterrés ( Circuit imprimé HDI ).Ils sont principalement utilisés pour connecter des fils sur différentes couches d'un même réseau et ne sont généralement pas utilisés comme composants de soudure ;

Les pastilles de la carte de circuit imprimé sont appelées pastilles, qui sont divisées en pastilles à broches et en pastilles de montage en surface ;les plots de broche ont des trous de soudure, qui sont principalement utilisés pour souder les composants de broche ;tandis que les pastilles de montage en surface n'ont pas de trous de soudure et sont principalement utilisées pour souder les composants de montage en surface.

Le via joue principalement le rôle de connexion électrique, l'ouverture du via est généralement petite, généralement tant que la technologie de traitement de la carte peut le faire, et la surface du via peut être recouverte d'encre de masque de soudure ou non ;alors que la pastille n'est pas seulement utilisée pour le rôle de connexion électrique, mais aussi le rôle de fixation mécanique, l'ouverture de la pastille (se réfère bien sûr au pin pad) doit être suffisamment grande pour passer à travers la broche du composant, sinon cela causera des problèmes de production;de plus, la surface du tampon ne doit pas avoir d'encre de masque de soudure, car cela affectera la soudure, et généralement la surface du tampon est recouverte de flux lors de la fabrication de la carte ;et le diamètre de l'ouverture du tampon (lorsqu'on se réfère au pin pad) doit respecter un certain Sinon, cela affectera non seulement la soudure, mais rendra également l'installation instable.