9. Hvad er opløsning? Svar: Inden for en afstand på 1 mm kan opløsningen af linjerne eller afstandslinjerne, der kan dannes af den tørre filmresist, også udtrykkes ved den absolutte størrelse af linjerne eller afstanden.Forskellen mellem den tørre film og resistfilmtykkelsen Tykkelsen af polyesterfilmen er relateret.Jo tykkere resistfilmlaget er, jo lavere opløsning.Når lyset passerer gennem den fotografiske plade og polyesterfilmen, og den tørre film eksponeres, på grund af spredningen af lyset af polyesterfilmen, jo lysere side Seriøst, jo lavere opløsning. 
10. Hvad er ætsningsmodstanden og galvaniseringsmodstanden for PCB-tørfilm? Svar: Ætsemodstand: Det tørre filmresistlag efter fotopolymerisation bør kunne modstå ætsning af jerntrichlorid-ætseopløsning, persvovlsyreætseopløsning, syrechlor, kobberætseopløsning, svovlsyre-hydrogenperoxid-ætseopløsning.I ovenstående ætsningsopløsning, når temperaturen er 50-55°C, skal overfladen af den tørre film være fri for hår, lækage, vridninger og udskillelse.Galvaniseringsmodstand: i sur, blank kobberplettering, fluorborat almindelig blylegering, fluorborat-lys tin-blylegeringsplettering og forskellige forpletteringsløsninger af ovennævnte galvanisering, bør det tørre filmresistlag efter polymerisering ikke have nogen overfladehår, infiltration, vridning og udskillelse . 11. Hvorfor skal eksponeringsmaskinen suge et vakuum ved eksponering? Svar: Ved ikke-kollimerede lyseksponeringsoperationer (eksponeringsmaskiner med "punkter" som lyskilde) er graden af vakuumabsorption en væsentlig faktor, der påvirker eksponeringens kvalitet.Luft er også et mellemlag., Der er luft mellem luftekstraktionsfilmen, så vil den producere lysbrydning, hvilket vil påvirke effekten af eksponeringen.Vakuum er ikke kun for at forhindre lysbrydning, men også for at forhindre mellemrummet mellem filmen og brættet i at udvide sig, og for at sikre justering /kvaliteten af eksponeringen.
12. Hvad er fordelene ved at bruge vulkansk askeslibeplade til forbehandling? mangel? Svar: Fordele: a.Kombinationen af slibende pimpstenspulverpartikler og nylonbørster gnides tangentielt med bomuldsklud, som kan fjerne alt snavs og blotlægge frisk og ren kobber;b.Det kan danne en fuldstændig sandkornet, ru og ensartet D. Overfladen og hullet vil ikke blive beskadiget på grund af nylonbørstens blødgørende effekt;d.Fleksibiliteten af den relativt bløde nylonbørste kan opveje problemet med ujævn pladeoverflade forårsaget af børsteslid;e.Da pladeoverfladen er ensartet og uden riller, reduceres spredningen af eksponeringslys, hvorved opløsningen af billeddannelse forbedres.Ulemper: Ulemperne er, at pimpstenspulveret er let at beskadige de mekaniske dele af udstyret, kontrollen af partikelstørrelsesfordelingen af pimpstenspulveret og fjernelse af pimpstenspulverrester på overfladen af substratet (især i hullerne) ).
13. Hvilken effekt vil printkortets udviklingspunkt være for stort eller for lille? Svar: Den korrekte fremkaldelsestid bestemmes af fremkaldelsespunktet (det punkt, hvor den ueksponerede tørre film fjernes fra printpladen).Udviklingspunktet skal fastholdes på en konstant procentdel af udviklingsafsnittets samlede længde.Hvis fremkaldelsespunktet er for tæt på udløbet af fremkaldelsessektionen, vil den upolymeriserede resistfilm ikke blive tilstrækkeligt renset og fremkaldt, og resistresterne kan forblive på pladens overflade og forårsage uren udvikling.Hvis fremkaldelsespunktet er for tæt på indgangen til fremkaldelsessektionen, kan den polymeriserede tørre film blive ætset af Na2C03 og blive behåret på grund af langvarig kontakt med fremkalderopløsningen.Normalt kontrolleres udviklingspunktet inden for 40%-60% af den samlede længde af udviklingssektionen (35%-55% af vores virksomhed). 14. Hvorfor skal vi forbage brættet, før tegnene udskrives? Svar: Det forbagte bræt a skal forstærke bindingskraften mellem brættet og tegnene, før tegnene udskrives, og b for at øge hårdheden af loddemaskens blæk på overfladen af brættet for at forhindre loddemaskens oliekryds -spredning forårsaget af tegnudskrivningen eller efterfølgende behandling. 15. Hvorfor skal vi svinge børsten på forbehandlingspladeslibemaskinen? Svar: Der er en vis afstand mellem børstestiftens hjul.Hvis du ikke bruger svajen til at slibe pladen, vil der være mange steder, som ikke bliver slidt, hvilket resulterer i ujævn rengøring af pladens overflade.Uden at svaje vil der dannes en lige rille på pladens overflade.Forårsager ledningsbrud, og det er nemt at bryde huller og producere halefænomen uden at svinge kanten af hullet. 16. Hvilken effekt har gummiskraberen på udskrivning? Svar: Vinklen på gummiskraberen styrer direkte mængden af olie, og ensartetheden af bladet til overfladen påvirker direkte overfladekvaliteten af udskrivningen. 17. Hvad er effekterne af loddemaske og temperatur og luftfugtighed i mørkerummet på PCB-produktionen? Svar: Når temperaturen og luftfugtigheden i mørkerummet er for høj eller for lav: 1. Det vil øge affaldet i luften, 2. Filmklæbningsfænomenet er let at dukke op i justeringen, 3. Det er nemt at forårsage film til at deformere, 4. Det er let at få pladens overflade til at oxidere. 18. Hvorfor bruges loddemaske ikke som et udviklingspunkt? Svar "Fordi der er mange variable faktorer i loddemaske blæk. Først og fremmest er typerne af blæk mere og mere komplicerede. Egenskaberne for hver blæk er forskellige. Under udskrivning vil tykkelsen af hver plade blæk forårsage ensartethed pga. påvirkning af tryk, hastighed og viskositet. De er ikke det samme som den tørre film. Tykkelsen af den enkelte film er mere ensartet. Samtidig påvirkes lodderesistblækket også af forskellig bagetid, temperatur og eksponeringsenergi under produktionsprocessen Effekten af brættet er den samme Så den praktiske betydning af loddemaske som udviklingspunkt er ikke stor.
Aluminiumsbase kredsløbskort Custom
English da 
