TDR-test bruges i øjeblikket hovedsageligt i batteriprintkortproducenters PCB ( printplader ) signalledninger og enhedsimpedanstest. Der er mange årsager, der påvirker nøjagtigheden af TDR-testning, primært refleksion, kalibrering, aflæsningsvalg osv. Refleksion vil forårsage alvorlige afvigelser i testværdien af den kortere PCB-signallinje, især når TIP (proben) bruges til test.Det er klart, fordi TIP'en og signallinjens kontaktpunkt vil forårsage en stor impedansdiskontinuitet, hvilket forårsager refleksion, og får PCB-signallinjens impedanskurve til at svinge i nærheden af omkring tre eller fire tommer.
Billede: ENIG immersion 4 lags blå loddemasker FR4
Som f.eks. single-ended signal lines, differential signal lines, connectors osv. Denne form for test har et krav, som er at kombinere med de faktiske anvendelsesforhold.For eksempel er den faktiske stigende flanke af signallinjen på signallinjen omkring 300ps, så bør den stigende flanke af TDR-udgangsimpulssignalet indstilles tilsvarende nær 300ps i stedet for 30ps.Venstre og højre opadgående kanter, ellers kan testresultatet være meget anderledes end den faktiske anvendelse. 
English da 
