Kobrez estalitako laminatuaren jarraipen-erresistentzia jarraipen-indize konparatiboarekin (CTI) adierazi ohi da.Kobrez estalitako laminatuen propietate askoren artean (labur esanda, kobrez estalitako laminatuak), jarraipen-erresistentzia, segurtasun eta fidagarritasun indize garrantzitsu gisa, gero eta gehiago baloratzen du. PCB zirkuitu plaka diseinatzaileak eta zirkuitu plaken fabrikatzaileak.

CTI balioa IEC-112 metodo estandarraren arabera probatzen da "Sustratu, taula inprimatuen eta inprimatutako taula-multzoen jarraipen-indizearen proba metodoa", hau da, substratuaren gainazalak % 0,1 amonio kloruroko 50 tanta jasan ditzake. tentsio-baliorik altuena (V) disoluzio urtsu batek ihes elektrikoaren arrastorik sortzen ez duen.Material isolatzaileen CTI mailaren arabera, UL eta IECk 6 gradu eta 4 gradutan banatzen dituzte hurrenez hurren.

Ikus 1. taula. CTI≥600 da notarik altuena.CTI balio baxuak dituzten kobrez estalitako laminatuak isurketen jarraipena egiteko joera dute denbora luzez ingurune gogorretan erabiltzen direnean, hala nola presio altua, tenperatura altua, hezetasuna eta kutsadura.

Orokorrean, paperean oinarritutako kobrez estalitako laminatu arrunten (XPC, FR-1, etab.) CTI ≤150 da, eta konpositeetan oinarritutako kobrezko laminatu arrunten (CEM-1, CEM-3) eta beira-zuntz arrunten CTI. Oihaletan oinarritutako kobrez estalitako laminatuak (FR-4) 175 eta 225 bitartekoak dira, produktu elektroniko eta elektrikoen segurtasun-baldintza handiagoak ezin dituztenak bete.

IEC-950 arauan, kobrez estalitako laminatuaren CTIren eta lan-tentsioaren arteko erlazioa. zirkuitu inprimatua eta alanbreen tarte minimoa (Minimum Creepage Distance) ere ezartzen da.CTI handiko kobrez estalitako laminatua ez da kutsadura handirako egokia soilik, oso egokia da tentsio handiko aplikazioetarako dentsitate handiko zirkuitu inprimatuak ekoizteko.Ihesak jarraitzeko erresistentzia handia duten kobrez estalitako laminatu arruntekin alderatuta, lehenengoarekin egindako zirkuitu inprimatuko plaken lerro-tartea txikiagoa izan daiteke.

Jarraipena: material isolatzaile solidoaren gainazalean bide eroale bat pixkanaka osatzeko prozesua eremu elektrikoaren eta elektrolitoaren eraginez.

Jarraipen-indize konparatua (CTI): materialaren gainazaleak 50 elektrolito tanta (% 0,1 amonio kloruro disoluzio urtsua) jasan ditzakeen tentsio-baliorik altuena, isurketa arrastorik sortu gabe, V-n.

Proof Tracking Index (PTI): materialaren gainazalak 50 elektrolito tanta jasan ditzakeen tentsio-balioa, ihes-arrastorik sortu gabe, V-n adierazita.

Kobrez estalitako laminatuaren CTI probaren alderaketa

Xafla-materialaren CTI handitzea, batez ere, erretxinatik hasten da, eta erretxina-egitura molekularrean karbonizatu eta termikoki deskonposatzen errazak diren geneak minimizatzen ditu.