• 2021eko abenduaren 08a

Gaur egun, TDR probak bateria-zirkuitu-plaken fabrikatzaileen PCB (zirkuitu inprimatu-plakak) seinale-lerroetan eta gailuen inpedantzia-probetan erabiltzen dira.TDR proben zehaztasunari eragiten dioten arrazoi asko daude, batez ere islada, kalibrazioa, irakurketa hautaketa, etab. Hausnarketak desbideratze larriak eragingo ditu PCB seinale-lerro laburraren proba-balioan, batez ere TIP (zunda) erabiltzen denean ...

• 2022ko azaroaren 03a

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Kobrezko paperezko hiru geruzaz osatuta dago + kola + substratua.Horrez gain, itsasgarriak ez diren substratuak ere badaude, hau da, kobrezko paperaren + substratuaren bi geruzaren konbinazioa, nahiko garestia eta egokia tolestura-bizitza 10W baino gehiago behar duten produktuetarako.1.1 Kobrezko papera Materialei dagokienez, ijetzitako kobretan banatzen da...