ویاهای موجود در برد مدار، vias نامیده می شوند که به سوراخ های عبوری، سوراخ های کور و سوراخ های مدفون تقسیم می شوند. برد مدار HDI ).آنها عمدتاً برای اتصال سیم ها در لایه های مختلف یک شبکه استفاده می شوند و معمولاً به عنوان اجزای لحیم کاری استفاده نمی شوند.

پدهای موجود در برد مدار را پد می نامند که به پدهای پین و پدهای نصب سطحی تقسیم می شوند.پدهای پین دارای سوراخ های لحیم کاری هستند که عمدتاً برای قطعات پین لحیم کاری استفاده می شود.در حالی که پدهای نصب سطحی هیچ سوراخ لحیم کاری ندارند و عمدتاً برای لحیم کاری اجزای نصب سطحی استفاده می شوند.

Via عمدتاً نقش اتصال الکتریکی را بازی می کند، دیافراگم via به طور کلی کوچک است، معمولاً تا زمانی که فناوری پردازش تخته بتواند آن را انجام دهد کافی است و سطح via را می توان با جوهر ماسک لحیم پوشانده یا نه.در حالی که لنت فقط برای نقش اتصال الکتریکی استفاده نمی شود، بلکه نقش تثبیت مکانیکی نیز دارد، دیافراگم لنت (البته به پد پین اشاره دارد) باید به اندازه ای باشد که از پین قطعه عبور کند، در غیر این صورت باعث مشکلات تولید می شود.علاوه بر این، سطح لنت نباید جوهر ماسک لحیم کاری داشته باشد، زیرا روی لحیم کاری تأثیر می گذارد و به طور کلی سطح پد هنگام ساخت تخته با فلاکس پوشانده می شود.و قطر دهانه لنت (هنگامی که به پد پین اشاره می شود) باید با مقدار مشخصی مطابقت داشته باشد در غیر این صورت نه تنها روی جوش تاثیر می گذارد، بلکه باعث ناپایداری نصب می شود.