Nuair a dhearadh pads PCB i Dearadh boird PCB , is gá a dhearadh go docht de réir na gceanglas agus na gcaighdeán ábhartha.Toisc i bpróiseáil paiste SMT, tá dearadh an eochaircheap PCB an-tábhachtach.Cuirfidh dearadh an eochaircheap isteach go díreach ar solderability, cobhsaíocht agus aistriú teasa na gcomhpháirteanna.Tá baint aige le cáilíocht na próiseála paiste.Ansin, cad é an caighdeán dearadh ceap PCB? 1. Caighdeáin deartha maidir le cruth agus méid pads PCB: 1. Cuir glaoch ar leabharlann pacáiste caighdeánach PCB. 2. Níl an t-íosmhéid taobh amháin den eochaircheap níos lú ná 0.25mm, agus níl trastomhas uasta an eochaircheap ar fad níos mó ná 3 huaire an cró comhpháirte. 3. Déan iarracht a chinntiú go bhfuil an fad idir imill an dá pads níos mó ná 0.4mm. 4. Ba chóir pillíní le cró níos mó ná 1.2mm nó trastomhais pill níos mó ná 3.0mm a dhearadh mar phasanna cruth diamaint nó quincunx 5. I gcás sreangú dlúth, moltar plátaí ceangail ubhchruthacha agus oblong a úsáid.Is é 1.6mm trastomhas nó leithead íosta an eochaircheap aon-raoin;ní gá ach 0.5mm a chur le trastomhas an phoill le ceap ciorcad lag-reatha an bhoird dhá thaobh.Is féidir le ceap ró-mhór a bheith ina chúis le táthú leanúnach gan ghá.
Ceap PCB trí chaighdeán méid:
De ghnáth ní lú ná 0.6mm poll istigh an eochaircheap, toisc nach bhfuil an poll níos lú ná 0.6mm éasca le próiseáil nuair a bhíonn an bás á phuncháil.De ghnáth, úsáidtear trastomhas an bhioráin miotail móide 0.2mm mar thrastomhas poll istigh an eochaircheap, mar shampla trastomhas bioráin miotail an fhriotóra Nuair a bhíonn sé 0.5mm, comhfhreagraíonn trastomhas poll istigh an eochaircheap le 0.7mm , agus braitheann an trastomhas eochaircheap ar thrastomhas an poll istigh.
Trí cinn, pointí dearadh iontaofachta pillíní PCB:
1. Siméadracht, d'fhonn cothromaíocht teannas dromchla an tsádróra leáite a áirithiú, caithfidh na pillíní ag an dá cheann a bheith siméadrach.
2. Spásáil eochaircheap.Cruthóidh spásáil ró-mhór nó róbheag eochair do lochtanna sádrála.Mar sin, cinntigh go bhfuil an spásáil idir foircinn na gcomhpháirteanna nó na bioráin agus na pillíní cuí.
3. Ní mór an méid atá fágtha den eochaircheap, an méid atá fágtha de dheireadh an chomhpháirt nó an bhioráin agus an eochaircheap tar éis an fhorluí a chinntiú go bhféadfaidh an comhpháirteach solder meniscus a dhéanamh.
4. Ba chóir go mbeadh leithead an eochaircheap go bunúsach mar an gcéanna le leithead tip nó bioráin an chomhpháirt.
Dearadh ceap PCB ceart, má tá méid beag sceabhacha le linn próiseála paiste, is féidir é a cheartú mar gheall ar theannas dromchla an tsádróra leáite le linn sádrála reflow.Má tá an dearadh ceap PCB mícheart, fiú má tá an suíomh socrúcháin an-chruinn, beidh lochtanna sádrála mar fhritháireamh seasamh comhpháirteanna agus droichid fionraí tar éis sádráil reflow a tharlóidh go héasca.Dá bhrí sin, nuair a bhíonn an PCB á dhearadh, ní mór an dearadh ceap PCB a bheith an-chúramach.
Tiús 1.6mm masc solder glas is déanaí bord PCB finger óir Bord ciorcad FR4 CCL
English ga 
