TDR પરીક્ષણ હાલમાં મુખ્યત્વે બેટરી સર્કિટ બોર્ડ ઉત્પાદકોના PCB માં વપરાય છે ( પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ) સિગ્નલ લાઇન અને ઉપકરણ અવબાધ પરીક્ષણ. એવા ઘણા કારણો છે જે TDR પરીક્ષણની ચોકસાઈને અસર કરે છે, મુખ્યત્વે પ્રતિબિંબ, માપાંકન, વાંચન પસંદગી, વગેરે. પ્રતિબિંબ ટૂંકા PCB સિગ્નલ લાઇનના પરીક્ષણ મૂલ્યમાં ગંભીર વિચલનોનું કારણ બને છે, ખાસ કરીને જ્યારે TIP (પ્રોબ) પરીક્ષણ માટે વપરાય છે.દેખીતી રીતે, કારણ કે TIP અને સિગ્નલ લાઇન સંપર્ક બિંદુ મોટા અવરોધનું કારણ બનશે, જેના કારણે પ્રતિબિંબ ઉત્પન્ન થશે, અને PCB સિગ્નલ લાઇનના અવબાધ વળાંકમાં લગભગ ત્રણ અથવા ચાર ઇંચની આસપાસના વિસ્તારમાં વધઘટ થશે.
ચિત્ર: ENIG નિમજ્જન 4 લેયર બ્લુ સોલ્ડર માસ્કર FR4
જેમ કે સિંગલ-એન્ડેડ સિગ્નલ લાઇન્સ, ડિફરન્સિયલ સિગ્નલ લાઇન્સ, કનેક્ટર્સ વગેરે. આ પ્રકારના ટેસ્ટની જરૂરિયાત હોય છે, જે વાસ્તવિક એપ્લિકેશન શરતો સાથે જોડવાની હોય છે.ઉદાહરણ તરીકે, સિગ્નલ લાઇનની સિગ્નલ લાઇનની વાસ્તવિક વધતી ધાર લગભગ 300ps છે, પછી TDR આઉટપુટ પલ્સ સિગ્નલની વધતી ધાર અનુરૂપ રીતે 30ps ને બદલે 300ps ની નજીક સેટ કરવી જોઈએ.ડાબી અને જમણી વધતી કિનારીઓ, અન્યથા પરીક્ષણ પરિણામ વાસ્તવિક એપ્લિકેશનથી તદ્દન અલગ હોઈ શકે છે. 
English en 
