No ka mea, ʻaʻohe COB i ke kumu alakaʻi o ka pūʻolo IC, akā ua hoʻololi ʻia e PCB, he mea nui ka hoʻolālā ʻana o nā pads PCB, a hiki i ka Finish ke hoʻohana wale i ke gula electroplated a i ʻole ENIG, inā ʻaʻole uea gula a i ʻole uea alumini, a i ʻole nā kaula keleawe hou loa. e loaʻa nā pilikia hiki ʻole ke paʻi. Hoʻolālā PCB Nā koi no COB 1. ʻO ka hoʻopau ʻana o ka mālama ʻana i ka papa PCB he gula electroplating a i ʻole ENIG, a ʻoi aku ka mānoanoa ma mua o ka papa gula o ka papa PCB maʻamau, i mea e hāʻawi ai i ka ikehu e pono ai no ka Die Bonding a hana i ke gula-aluminika. a i ʻole gula-gula gula piha. 2. Ma ke kūlana uwila o ke kaapuni pad ma waho o ka Die Pad o ka COB, e ho'āʻo e noʻonoʻo i ka lōʻihi o kēlā me kēia uea kuʻi ʻana he paʻa ka lōʻihi, ʻo ia hoʻi, ka mamao o ka hui solder mai ka wafer a i ka PCB pono ka pad e like me ka hiki.Hiki ke hoʻomalu ʻia ke kūlana o kēlā me kēia uea hoʻopaʻa ʻana e hōʻemi i ka pilikia o ke kaapuni pōkole i ka wā e hui ai nā uea hoʻopaʻa.No laila, ʻaʻole kūpono ka hoʻolālā pad me nā laina diagonal i nā koi.Manaʻo ʻia e hiki ke hoʻopōkole ʻia ka spacing pad PCB e hoʻopau i ke ʻano o nā pad diagonal.Hiki ke hoʻolālā i nā kūlana papa elliptical e hoʻopuehu like i nā kūlana pili ma waena o nā uea paʻa. 3. Manaʻo ʻia e loaʻa i ka wafer COB ʻelua mau wahi kūlana.ʻOi aku ka maikaʻi ʻaʻole e hoʻohana i nā wahi hoʻonohonoho pōʻai o ka SMT kuʻuna, akā e hoʻohana i nā kiko hoʻonohonoho keʻa, no ka mea ke hana maʻalahi nei ka mīkini Wire Bonding (wire bonding) I ka wā e hoʻonoho ai, hana ʻia ke kūlana ma ka hopu ʻana i ka laina pololei. .Manaʻo wau no ka mea ʻaʻohe wahi hoʻonohonoho pōʻai ma ke kumu alakaʻi kuʻuna, akā he kiʻi waho pololei wale nō.ʻAʻole like paha kekahi mau mīkini Wire Bonding.Manaʻo ʻia e nānā mua i ka hana o ka mīkini e hana i ka hoʻolālā.
4, ʻo ka nui o ka papa make o ka PCB e ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o ka wafer maoli, hiki ke kaupalena i ka offset ke kau ʻana i ka wafer, a pale pū i ka wafer mai ka ʻōwili nui ʻana i ka papa make.Manaʻo ʻia ʻo ka wafer pads ma kēlā me kēia ʻaoʻao he 0.25 ~ 0.3mm ka nui ma mua o ka wafer maoli.
5. ʻOi aku ka maikaʻi o ka loaʻa ʻole o nā lua ma kahi e pono ai e hoʻopiha ʻia ka COB me ke kāpili.Inā ʻaʻole hiki ke pale ʻia, koi ʻia ka hale hana PCB e hoʻopili i kēia mau mea ma nā lua.ʻO ke kumu o ka pale ʻana i nā lua mai ke komo ʻana i loko o ka PCB i ka wā e hāʻawi ana i ka Epoxy.ma kekahi ʻaoʻao, e hana ana i nā pilikia pono ʻole. 6. Manaʻo ʻia e paʻi i ka hōʻailona Silkscreen ma kahi e pono ai e hoʻokuʻu ʻia, hiki ke hoʻomaʻamaʻa i ka hana hoʻopuka a me ka hoʻoponopono ʻana i ke ʻano.
Inā he nīnau a nīnau paha kāu, e ʻoluʻolu e kelepona mai iā mākou! Eia .
E ʻike hou aku e pili ana iā mākou! Eia.
English en 
