A TDR-tesztelést jelenleg főként az akkumulátor-áramköri lapgyártók nyomtatott áramköri lapjaiban használják ( nyomtatott áramkörök ) jelvezetékek és eszközök impedancia tesztelése. A TDR tesztelés pontosságát számos ok befolyásolja, elsősorban a visszaverődés, a kalibráció, az olvasás kiválasztása stb. A reflexió komoly eltéréseket okoz a rövidebb PCB jelvonal tesztértékében, különösen, ha a TIP-et (szondát) használják a tesztelésre.Nyilvánvalóan azért, mert a TIP és a jelvezeték érintkezési pontja nagy impedancia-megszakadást okoz, ami visszaverődést okoz, és a PCB jelvonalának impedanciagörbéje körülbelül három-négy hüvelyk körüli ingadozást okoz.
Kép: ENIG immerziós 4 rétegű Kék forrasztó maszkoló FR4
Ilyenek az egyvégű jelvezetékek, differenciáljelvezetékek, csatlakozók, stb. Az ilyen típusú vizsgálatnak megvan az a követelménye, hogy a tényleges alkalmazási feltételekkel kell kombinálni.Például a jelvonal jelvonalának tényleges felfutó éle kb. 300ps, akkor a TDR kimeneti impulzusjel felfutó élét ennek megfelelően 30ps helyett 300ps közelébe kell beállítani.Bal és jobb felfutó élek, különben a teszt eredménye egészen eltérhet a tényleges alkalmazástól. 
English hu 
