Ha kíváncsi vagy, hogy pontosan mit Nyomtatott áramkörök (PCB-k) vannak és hogyan gyártják őket, akkor nincs egyedül.Sokan homályosan értik az "áramköri lapokat", de valójában nem szakértők, ha meg kell magyarázni, mi az a nyomtatott áramkör.A PCB-ket általában a csatlakoztatott elektronikus alkatrészek támogatására és a kártyához való elektronikus csatlakoztatására használják.Néhány példa a PCB-k elektronikus alkatrészeire: kondenzátorok és ellenállások.Ezeket és más különféle elektronikus alkatrészeket vezető utakon, sávokon vagy jelnyomokon keresztül kapcsolják össze, amelyeket nem vezető hordozóra laminált rézlapokból marnak.Ha a lap rendelkezik ezekkel a vezető és nem vezető pályákkal, a táblákat néha nyomtatott huzalozási táblának (PWB) nevezik.Miután a kártyához csatlakoztatták a vezetékeket és az elektronikus alkatrészeket, a nyomtatott áramköri kártyát nyomtatott áramköri egységnek (PCA) vagy nyomtatott áramkörnek nevezik. Nyomtatott áramköri lap összeállítás (PCBA).

A nyomtatott áramköri lapok legtöbbször olcsók, de még mindig rendkívül megbízhatóak.A kezdeti költség magas, mert az elrendezés sok időt és erőforrást igényel, de a PCB-k még mindig költséghatékonyabbak és gyorsabban gyárthatók nagy volumenű gyártáshoz.Az iparági PCB tervezési, minőség-ellenőrzési és összeszerelési szabványok közül sokat az Association Connecting Electronics Industries (IPC) szervezet határozza meg.

PCB-k gyártása során a nyomtatott áramkörök többségét úgy állítják elő, hogy rézréteget ragasztanak a hordozóra, néha mindkét oldalára, ami egy üres PCB-t hoz létre.Ezután az ideiglenes maszk maratással történő felhelyezése után a nem kívánt rezet eltávolítják.Ez csak azokat a réznyomokat hagyja hátra, amelyeket a NYÁK-on akartak maradni.Attól függően, hogy a termelés mennyisége a minta/prototípus mennyiségére vagy a gyártási mennyiségre vonatkozik, létezik egy többszörös galvanizálási folyamat, amely egy összetett folyamat, amely nyomokat vagy vékony rézréteget ad a csupasz hordozóra.

A PCB-k gyártása során számos módszer létezik a kivonásra (vagy a nem kívánt réz eltávolítására a tábláról).A gyártási mennyiségek fő kereskedelmi módszere a szitanyomás és a fényképezési módszerek (általában megfelelő vonalszélesség esetén használják).Kis mennyiségû gyártás esetén a fõ módszer a lézernyomtatott reziszt, az átlátszó fóliára nyomtatás, a lézeres reziszt abláció és a CNC-maró használata.A legelterjedtebb módszerek a szitanyomás, a fotógravírozás és a marás.Létezik azonban egy közös folyamat is, amelyet általában használnak többrétegű áramköri lapok mert megkönnyíti a lyukak átfedését, amit "függőséget okozó" vagy "félig addiktív"-nak neveznek.