1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Ini terdiri dari tiga lapisan foil tembaga + lem + substrat.Selain itu, ada juga substrat non-perekat, yaitu kombinasi dua lapisan foil tembaga + substrat, yang relatif mahal dan cocok untuk Untuk produk yang membutuhkan masa tekuk lebih dari 10W.1.1 Foil tembaga Dari segi bahan, dibagi menjadi tembaga gulung ...
1
halamanBlog Baru
Hak Cipta © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.Seluruh hak cipta. Didukung oleh
Jaringan IPv6 didukung