other
Mencari
Rumah Mencari

  • Material dan Susun untuk Flex PCB
    • November 03. 2022

    1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Ini terdiri dari tiga lapisan foil tembaga + lem + substrat.Selain itu, ada juga substrat non-perekat, yaitu kombinasi dua lapisan foil tembaga + substrat, yang relatif mahal dan cocok untuk Untuk produk yang membutuhkan masa tekuk lebih dari 10W.1.1 Foil tembaga Dari segi bahan, dibagi menjadi tembaga gulung ...

    Total dari

    1

    halaman

Hak Cipta © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.Seluruh hak cipta. Didukung oleh

Jaringan IPv6 didukung

atas

Tinggalkan pesan

Tinggalkan pesan

    Jika Anda tertarik dengan produk kami dan ingin mengetahui lebih detail, silakan tinggalkan pesan di sini, kami akan membalas Anda sesegera mungkin.

  • #
  • #
  • #
  • #
    Segarkan gambar