Kemampuan Umum
- Satu Sisi
- Dua sisi
- Multi Lapisan
- Dikubur Via
- Buta Via
- Impedansi Terkendali
- Mikro Via
- Pengeboran Laser
- Kepatuhan RoHS
- Vias diisi epoksi
PCB kaku
Barang
| Spek
|
Lapisan
| 1~20
|
Ketebalan Papan
| 0,1mm-8,0mm
|
Bahan
| FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg Tinggi, Rogers, PTEF, Basis Alu/Cu, dll
|
Ukuran Panel Maks
| 600mm×1200mm
|
Ukuran Lubang Min
| 0,1 mm
|
Lebar/Ruang Garis Min
| 3mil(0,075mm)
|
Toleransi Garis Besar Dewan
| 0.10mm
|
Ketebalan Lapisan Isolasi
| 0,075mm--5,00mm
|
Ketebalan Lapisan Luar Tembaga
| 18um--350um
|
Lubang Pengeboran (Mekanis)
| 17um--175um
|
Selesaikan Lubang (Mekanis)
| 17um--175um
|
Toleransi Diameter (Mekanis)
| 0,05mm
|
Pendaftaran (Mekanik)
| 0,075mm
|
Rasio Aspek
| 16:01
|
Jenis Topeng Solder
| LPI
|
TPS Min.Lebar Topeng Solder
| 0,075mm
|
Min.Izin Topeng Solder
| 0,05mm
|
Pasang Diameter Lubang
| 0,25mm--0,60mm
|
Toleransi Kontrol Impedansi
| kurang dari 10%
|
Permukaan akhir
| ENIG, OSP, HASL, Chem.Timah/Sn, Flash Emas, dll.
|
Topeng solder
| Hijau / Kuning / Hitam / Putih / Merah / Biru
|
Layar sutra
| Merah/Kuning/Hitam/Putih
|
Sertifikat
| UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
|
Permintaan special
| Lubang buta, Jari emas, BGA, Tinta karbon, topeng yang bisa diintip, proses VIP, Pelapisan tepi, Setengah lubang , dll.
|
Pemasok Bahan
| Shengyi, ITEQ, Taiyo, dll.
|
Paket Umum
| Vakum + Karton
|
English en 
