Keramik hringrásarplötur eru í raun gerðar úr rafrænum keramikefnum og hægt að gera þær í mismunandi form.Meðal þeirra hefur keramik hringrásarborðið framúrskarandi eiginleika háhitaþols og mikillar rafeinangrunar.Það hefur kosti lágs rafstuðuls, lágs rafstraumstaps, mikillar hitaleiðni, góðs efnafræðilegs stöðugleika og svipaðra varmaþenslustuðla íhluta.Keramik prentuð hringrásarspjöld eru framleidd með því að nota leysir hraðvirkjaða málmvinnslutækni LAM tækni.Notað á LED sviðinu, hávirkum hálfleiðaraeiningum, hálfleiðarakælum, rafeindahitara, aflstýringarrásum, aflblöndunarrásum, snjallrafmagnshlutum, hátíðnirofi aflgjafa, solid state relays, bifreiða rafeindatækni, fjarskipti, fluggeim og her rafeindatækni. íhlutir.

Öðruvísi en hefðbundin FR-4 (glertrefjar) , keramik efni hafa góða hátíðni frammistöðu og rafmagns eiginleika, auk mikillar hitaleiðni, efnafræðilegan stöðugleika og hitastöðugleika.Tilvalið umbúðaefni til framleiðslu á stórum samþættum hringrásum og rafeindaeiningum.

Helstu kostir:
1. Hærri hitaleiðni
2. Meira samsvarandi varmaþenslustuðull
3. Harðari, lægri viðnám málmfilmu súrál keramik hringrás borð
4. Lóðanleiki grunnefnisins er góður og notkunarhitastigið er hátt.
5. Góð einangrun
6. Lágtíðnistap
7. Settu saman með miklum þéttleika
8. Það inniheldur ekki lífræn efni, er ónæmt fyrir geimgeislum, hefur mikla áreiðanleika í flug- og geimferðum og hefur langan endingartíma
9. Koparlagið inniheldur ekki oxíðlag og er hægt að nota það í langan tíma í afoxandi andrúmslofti.

Tæknilegir kostir

Kynning á framleiðsluferli keramikprentaðs hringrásartækni-gata

Með þróun rafeindabúnaðar með miklum krafti í átt að smæðingu og háhraða, eru hefðbundin FR-4, ál undirlag og önnur undirlagsefni ekki lengur hentugur fyrir þróun aflmikils og mikils afl.

Með framfarir vísinda og tækni, snjöll beiting PCB iðnaðarins.Hin hefðbundna LTCC og DBC tækni er smám saman skipt út fyrir DPC og LAM tækni.Lasertæknin sem LAM tæknin táknar er meira í takt við þróun háþéttni samtengingar og fínleika prentaðra hringrása.Laser borun er framhlið og almenn borunartækni í PCB iðnaði.Tæknin er skilvirk, hröð, nákvæm og hefur hátt notkunargildi.

RayMingceramic hringrásarborðið er gert með leysir hraðvirkjun málmvinnslu tækni.Tengistyrkur milli málmlagsins og keramiksins er mikill, rafeiginleikar eru góðir og hægt er að endurtaka suðuna.Hægt er að stilla þykkt málmlagsins á bilinu 1μm-1mm, sem getur náð L/S upplausn.20μm, hægt að tengja beint til að veita sérsniðnar lausnir fyrir viðskiptavini

Hliðörvun á CO2 leysi í andrúmsloftinu er þróað af kanadísku fyrirtæki.Í samanburði við hefðbundna leysigeisla er úttaksaflið allt að hundrað til þúsund sinnum og það er auðvelt að framleiða.

Í rafsegulrófinu er útvarpstíðnin á tíðnisviðinu 105-109 Hz.Með þróun hernaðar- og geimtækni er aukatíðnin gefin út.Lítil og meðalstyrkur RF CO2 leysir hafa framúrskarandi mótunarafköst, stöðugt afl og mikla rekstraráreiðanleika.Eiginleikar eins og langt líf.UV solid YAG er mikið notað í plasti og málmum í ör rafeindaiðnaði.Þrátt fyrir að CO2 leysirborunarferlið sé flóknara, eru framleiðsluáhrif öropsins betri en UV solid YAG, en CO2 leysirinn hefur kosti mikillar skilvirkni og háhraða gata.Markaðshlutdeild PCB leysir örholuvinnslu getur verið innlend leysir örholuframleiðsla er enn að þróast Á þessu stigi geta ekki mörg fyrirtæki sett í framleiðslu.

Innlend framleiðsla á leysigeislum er enn á þróunarstigi.Stutt púls og hámarksafl leysir eru notaðir til að bora göt í PCB hvarfefni til að ná háþéttleikaorku, efnisflutningi og örholumyndun.Ablation skiptist í photothermal ablation og photochemical ablation.Ljóshitaeyðing vísar til þess að holumyndunarferlinu sé lokið með hraðri frásogi háorkuleysisljóss af undirlagsefninu.Ljósefnafræðileg brottnám vísar til samsetningar hárrar ljóseindaorku á útfjólubláa svæðinu sem fer yfir 2 eV rafeindavolt og leysibylgjulengd yfir 400 nm.Framleiðsluferlið getur í raun eyðilagt langar sameindakeðjur lífrænna efna til að mynda smærri agnir og agnirnar geta fljótt myndað örholur undir áhrifum utanaðkomandi krafts.

Í dag hefur leysiborunartækni Kína ákveðna reynslu og tækniframfarir.Í samanburði við hefðbundna stimplunartækni hefur leysiborunartækni mikla nákvæmni, háhraða, mikil afköst, stórar lotugötur, hentugur fyrir flest mjúk og hörð efni, án þess að tapa verkfærum, og úrgangsmyndun.Kostir minna efni, umhverfisvernd og engin mengun.

Keramik hringrásarborðið er í gegnum leysiborunarferlið, tengikrafturinn milli keramiksins og málmsins er mikill, fellur ekki af, froðumyndun osfrv., og áhrif vaxtar saman, hár flatleiki yfirborðs, grófleikahlutfall 0,1 míkron til 0,3 míkron, þvermál leysirhola Frá 0,15 mm til 0,5 mm, eða jafnvel 0,06 mm.


Keramik hringrás borð framleiðslu-æting

Koparþynnan sem er eftir á ytra lagi hringrásarborðsins, það er hringrásarmynstrið, er forhúðuð með lag af blý-tin mótspyrnu og síðan er óvarði óleiðandi hluti koparsins efnafræðilega etsað til að mynda hringrás.

Samkvæmt mismunandi vinnsluaðferðum er æting skipt í innra lag ætingu og ytra lag ætingu.Innra lag æting er súr æting, blaut filma eða þurr filma m er notuð sem mótspyrnu;æting ytra lagsins er basísk æting og tini-blý er notað sem mótspyrnu.Umboðsmaður.

Grunnreglan um ætingarviðbrögð

1. Alkalisering sýru koparklóríðs


1, súr koparklóríð basalization

Smit: Sá hluti þurru filmunnar sem ekki hefur verið geislað af útfjólubláum geislum er leystur upp með veikburða basísku natríumkarbónati og geislaði hlutinn eftir.

Æsing: Samkvæmt ákveðnu hlutfalli lausnarinnar er koparyfirborðið sem verður fyrir með því að leysa upp þurru filmuna eða blautu filmuna leyst upp og ætið með sýru koparklóríð ætarlausninni.

Fölnandi kvikmynd: Hlífðarfilman á framleiðslulínunni leysist upp við ákveðið hlutfall af tilteknu hitastigi og hraða.

Sýrur koparklóríð hvati hefur þá eiginleika að auðvelt sé að stjórna ætingarhraða, mikilli koparætingar skilvirkni, góð gæði og auðvelda endurheimt ætingarlausnar

2. Basísk æting



Alkalísk æting

Fölnandi kvikmynd: Notaðu marengsvökva til að fjarlægja filmuna af yfirborði filmunnar og afhjúpa óunnið koparyfirborðið.

Æsing: Óþarfa botnlagið er ætið í burtu með ætandi efni til að fjarlægja koparinn og skilja eftir þykkar línur.Þar á meðal verður notaður hjálparbúnaður.Hröðullinn er notaður til að stuðla að oxunarviðbrögðum og koma í veg fyrir útfellingu kúprójóna;skordýrafælan er notuð til að draga úr hliðarvefinu;hemillinn er notaður til að hindra dreifingu ammoníaksins, útfellingu kopars og flýta fyrir oxun kopars.

Ný fleyti: Notaðu einhýdrat ammoníakvatn án koparjóna til að fjarlægja leifarnar á plötunni með ammoníumklóríðlausn.

Fullt gat: Þessi aðferð er aðeins hentug fyrir dýfingargullferli.Fjarlægðu aðallega of mikið af palladíumjónum í óhúðuðu gegnumholunum til að koma í veg fyrir að gulljónirnar sökkvi í gullúrfellingarferlinu.

Tini flögnun: Tini-blýlagið er fjarlægt með saltpéturssýrulausn.

Fjögur áhrif ætingar

1. Laugaráhrif
Við ætingarframleiðslu mun vökvinn mynda vatnsfilmu á borðinu vegna þyngdaraflsins og kemur þannig í veg fyrir að nýi vökvinn komist í snertingu við koparyfirborðið.




2. Groove áhrif
Viðloðun efnalausnarinnar veldur því að efnalausnin festist við bilið milli leiðslunnar og leiðslunnar, sem mun leiða til mismunandi ætingarmagns á þétta svæðinu og opna svæðisins.




3. Passáhrif
Vökvalyfið rennur niður í gegnum gatið, sem eykur endurnýjunarhraða fljótandi lyfsins í kringum plötugatið meðan á ætingarferlinu stendur og magn ætingar eykst.




4. Stútsveifluáhrif
Línan samsíða sveiflustefnu stútsins, vegna þess að nýja fljótandi lyfið getur auðveldlega dreift fljótandi lyfinu á milli línanna, fljótandi lyfið er fljótt uppfært og magn ætingar er mikið;

Línan hornrétt á sveiflustefnu stútsins, vegna þess að nýja efnavökvinn er ekki auðvelt að dreifa fljótandi lyfinu á milli línanna, fljótandi lyfið er hressandi á hægari hraða og ætingarmagnið er lítið.




Algeng vandamál við ætingarframleiðslu og endurbótaaðferðir

1. Myndin er endalaus
Vegna þess að styrkur sírópsins er mjög lágur;línulegi hraðinn er of mikill;stúturinn stíflast og önnur vandamál valda því að filman verður endalaus.Þess vegna er nauðsynlegt að athuga styrk sírópsins og stilla styrk sírópsins á viðeigandi bil;stilla hraða og breytur í tíma;hreinsaðu síðan stútinn.

2. Yfirborð borðsins er oxað
Vegna þess að styrkur sírópsins er of hár og hitastigið er of hátt, mun það valda því að yfirborð borðsins oxast.Þess vegna er nauðsynlegt að stilla styrk og hitastig sírópsins í tíma.

3. Thetecopper er ekki lokið
Vegna þess að ætingarhraði er of mikill;samsetning sírópsins er hlutdræg;kopar yfirborðið er mengað;stúturinn er stíflaður;hitastigið er lágt og koparinn er ekki búinn.Þess vegna er nauðsynlegt að stilla ætingarhraðann;athugaðu samsetningu sírópsins aftur;vertu varkár með koparmengun;hreinsaðu stútinn til að koma í veg fyrir stíflu;stilla hitastigið.

4. Ætingarkoparinn er of hár
Vegna þess að vélin gengur of hægt, hitastigið er of hátt osfrv., getur það valdið of mikilli kopartæringu.Þess vegna ætti að gera ráðstafanir eins og að stilla hraða vélarinnar og stilla hitastigið.