Eldmanleiki efnis, einnig þekktur sem logavarnarefni, sjálfslökkviefni, logaþol, logaþol, eldþol, eldfimleiki og annar eldfimi, er að meta getu efnisins til að standast brennslu.

Eldfima efnissýnin er kveikt með loga sem uppfyllir kröfur og loginn fjarlægður eftir tiltekinn tíma.Eldfimistigið er metið í samræmi við brunastig sýnisins.Það eru þrjú stig.Lárétt prófunaraðferð sýnisins er skipt í FH1, FH2, FH3 stig þrjú, lóðrétt prófunaraðferð er skipt í FV0, FV1, VF2.
Hið trausta PCB borð skiptist í HB borð og V0 borð.

HB lak hefur lágt logavarnarefni og er aðallega notað fyrir einhliða plötur.VO borð hefur mikla logavarnarefni.Það er aðallega notað fyrir tvíhliða og fjöllaga borð sem uppfylla V-1 brunastigskröfur.Þessi tegund af PCB borði verður FR-4 borð.V-0, V-1 og V-2 eru eldföst stig.

Hringrásarborðið verður að vera logaþolið, getur ekki brennt við ákveðið hitastig, en aðeins hægt að mýkja það.Hitastigið á þessum tíma er kallað glerhitastig (Tg-punktur) og þetta gildi er tengt víddarstöðugleika PCB borðsins.

Hvað er hátt Tg PCB hringrás og kostir þess að nota hátt Tg PCB?
Þegar hitastig á prentuðu borði með háu Tg hækkar að ákveðið svæði mun undirlagið breytast úr "glerástandi" í "gúmmíástand".Hitastigið á þessum tíma er kallað glerhitastig (Tg) borðsins.Með öðrum orðum, Tg er hæsta hitastig þar sem undirlagið heldur stífleika.

Hverjar eru sérstakar gerðir af PCB borðum?
Skiptist eftir bekkjarstigum frá botni til hás sem hér segir:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4 er lýst í smáatriðum sem hér segir: 94HB: venjulegur pappa, ekki eldfast (lægsta efnið, gata, ekki hægt að nota sem rafmagnspjald) 94V0: logavarnarpappi (mótagötnun) 22F: Einhliða hálftrefjaglerplata (gata) CEM-1: Einhliða trefjaglerplata (verður að bora með tölvu, ekki gata) CEM-3: Tvíhliða hálftrefjaglerplata ( nema tvíhliða pappa er lægsta efnið fyrir tvíhliða plötur. Einföld tvíhliða plötur geta notað þetta efni, sem er 5~10 júan/fermetra ódýrara en FR-4.)

FR-4: Tvíhliða trefjaplastplata

Hringrásarborðið verður að vera logaþolið, getur ekki brennt við ákveðið hitastig, en aðeins hægt að mýkja það.Hitastigið á þessum tíma er kallað glerhitastig (Tg-punktur) og þetta gildi er tengt víddarstöðugleika PCB borðsins.

Hvað er hátt Tg PCB hringrás borð og kostir þess að nota hátt Tg PCB

Þegar hitastigið hækkar á ákveðið svæði mun undirlagið breytast úr "glerkenndu" í "gúmmí" og hitastigið á þessum tíma er kallað glerbreytingshitastig (Tg) plötunnar.Með öðrum orðum, Tg er hæsta hitastig (°C) þar sem undirlagið heldur stífleika.

Það er að segja, venjuleg PCB undirlagsefni framleiða ekki aðeins mýkingu, aflögun, bráðnun og önnur fyrirbæri við háan hita, heldur sýna einnig mikla lækkun á vélrænni og rafeiginleikum (ég held að þú viljir ekki sjá flokkun PCB borða og sjáðu þetta ástand í þínum eigin vörum. ).

Almenna Tg platan er meira en 130 gráður, há Tg er yfirleitt meira en 170 gráður og miðlungs Tg er um það bil 150 gráður.

Venjulega eru PCB prentaðar plötur með Tg ≥ 170°C kallaðar há Tg prentaðar plötur.Eftir því sem Tg undirlagsins eykst, verður hitaþol, rakaþol, efnaþol, stöðugleiki og önnur einkenni prentuðu borðsins bætt og bætt.Því hærra sem TG gildið er, því betra er hitaþol borðsins, sérstaklega í blýlausu ferli, þar sem há Tg notkun er algengari.

Hátt Tg vísar til mikillar hitaþols.Með hraðri þróun rafeindaiðnaðarins, sérstaklega rafrænna vara sem tölvur tákna, krefst þróun mikillar virkni og hárra fjöllaga meiri hitaþol PCB undirlagsefna sem mikilvæg trygging.Tilkoma og þróun háþéttni festingartækni sem táknuð er með SMT og CMT hefur gert PCB meira og meira óaðskiljanlegt frá stuðningi við mikla hitaþol undirlags hvað varðar lítið ljósop, fínar raflögn og þynningu.

Þess vegna er munurinn á almennu FR-4 og háu Tg FR-4: það er í heitu ástandi, sérstaklega eftir raka frásog.
Undir hita er munur á vélrænni styrk, víddarstöðugleika, viðloðun, vatnsupptöku, varma niðurbroti og varmaþenslu efnanna.High Tg vörur eru augljóslega betri en venjuleg PCB undirlagsefni.Á undanförnum árum hefur fjöldi viðskiptavina sem krefjast framleiðslu á háum Tg prentuðum borðum aukist ár frá ári.

Með þróun og stöðugri framþróun rafeindatækni eru stöðugt settar fram nýjar kröfur fyrir undirlagsefni fyrir prentað hringrásarborð, sem stuðlar þannig að stöðugri þróun koparhúðaðra lagskiptstaðla.Sem stendur eru helstu staðlar fyrir undirlagsefni sem hér segir.

① Landsstaðlar Sem stendur eru landsstaðlar lands míns fyrir flokkun PCB efna fyrir undirlagsefni meðal annars GB/T4721-47221992 og GB4723-4725-1992.Koparhúðað lagskipt staðall í Taívan, Kína er miðtaugakerfisstaðallinn, sem er byggður á japanska JIs staðlinum., Gefin út árið 1983.
②Aðrir landsstaðlar eru: Japanskir ​​JIS staðlar, amerískir ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL staðlar, breskir Bs staðlar, þýskir DIN og VDE staðlar, franskir ​​NFC og UTE staðlar, og kanadískir CSA staðlar, AS staðlar í Ástralíu, FOCT staðla í fyrrum Sovétríkjunum, alþjóðlega IEC staðla o.fl.

Birgjar upprunalegu PCB hönnunarefna eru algengir og almennt notaðir: Shengyi \ Jiantao \ International, o.fl.

● Samþykkt skjöl: Protel autocad powerpcb orcad gerber eða alvöru borð afrita borð osfrv.

● Borðtegundir: CEM-1, CEM -3 FR4, hátt TG efni;

● Hámarks borðstærð: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Þykkt vinnsluplötu: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Hámarks vinnslulög: 16Lög

● Koparþynnulag Þykkt: 0,5-4,0 (oz)

● Þykktarþol plötunnar: +/-0,1 mm (4 mil)

● Myndunarvíddarþol: tölvufræsing: 0,15 mm (6mil) Gataplata: 0,10 mm (4mil)

● Lágmarkslínubreidd/bil: 0,1 mm (4 mil) Línubreiddarstýringargeta: <+-20%

● Lágmarks borholuþvermál fullunninnar vöru: 0,25mm (10mil) Lágmarks gataþvermál fullunnar vöru: 0,9mm (35mil) Umburðarlyndi fyrir holuþvermál fullunnar vöru: PTH: +-0,075mm( 3mil) NPTH : +-0,05 mm (2 mil)

● Koparþykkt fyrir holuvegg: 18-25um (0,71-0,99mil)

● Lágmarks SMT plástrabil: 0,15 mm (6 mil)

● Yfirborðshúð: efnadýfingargull, tinúða, Allt borðið er nikkelhúðað gull (vatn/mjúkt gull), silkiskjárblátt lím osfrv.

● Þykkt lóðmálmsgrímu á borðinu: 10-30μm (0,4-1,2mil)

● Flögnunarstyrkur: 1,5N/mm (59N/mil)

● Viðnám lóðmálmfilma hörku: >5H

● Lóðmálmur viðnám stinga holu getu: 0,3-0,8mm (12mil-30mil)

● Rafstuðull: ε= 2,1-10,0

● Einangrunarviðnám: 10KΩ-20MΩ

● Einkennandi viðnám: 60 ohm±10%

● Hitaáfall: 288℃, 10 sek

● Skeiðing á fullbúnu borði: <0,7%

● Vöruumsókn: samskiptabúnaður, rafeindatækni í bifreiðum, tækjabúnaður, alþjóðlegt staðsetningarkerfi, tölva, MP4, aflgjafi, heimilistæki osfrv.

Samkvæmt styrkingarefnum fyrir PCB borð er það almennt skipt í eftirfarandi gerðir:
1. Fenól PCB pappírs undirlag
Vegna þess að þessi tegund af PCB plötum er samsett úr pappírskvoða, trékvoða o.s.frv., verður það stundum pappa, V0 plötu, logavarnarefni og 94HB o.s.frv. Aðalefni hennar er trékvoða trefjapappír, sem er eins konar PCB myndað með fenólplastefnisþrýstingi.diskur.Þessi tegund af pappírsundirlagi er ekki eldföst, hægt að kýla, hefur lágan kostnað, lágt verð og lítinn hlutfallslegan þéttleika.Við sjáum oft fenólpappír undirlag eins og XPC, FR-1, FR-2, FE-3, osfrv. Og 94V0 tilheyrir logavarnarnum pappa, sem er eldheldur.

2. Samsett PCB undirlag
Þessi tegund af duftborði er einnig kallað duftborð, með trefjapappír eða bómullarpappír sem styrkingarefni og glertrefjaklút sem yfirborðsstyrkingarefni á sama tíma.Efnin tvö eru gerð úr logavarnarefni epoxýplastefni.Það eru einhliða hálfgler trefjar 22F, CEM-1 og tvíhliða hálfgler trefjaplata CEM-3, þar á meðal CEM-1 og CEM-3 eru algengustu samsettu koparklæddu lagskipinin.

3. Gler trefjar PCB undirlag
Stundum verður það líka að epoxýplötu, glertrefjaplötu, FR4, trefjaplötu osfrv. Það notar epoxýplastefni sem lím og glertrefjaklút sem styrkingarefni.Þessi tegund hringrásarborðs hefur hátt vinnuhitastig og hefur ekki áhrif á umhverfið.Þessi tegund af borði er oft notuð í tvíhliða PCB, en verðið er dýrara en samsett PCB undirlag og algeng þykkt er 1,6MM.Þessi tegund af undirlagi er hentugur fyrir ýmis aflgjafaborð, hágæða hringrásarborð og er mikið notað í tölvum, jaðarbúnaði og samskiptabúnaði.

FR-4

4. Aðrir