• 8. desember 2021

TDR prófun er nú aðallega notuð í PCB (prentuðum hringrásum) merkjalínum og viðnámsprófun tækjabúnaðar framleiðenda.Það eru margar ástæður sem hafa áhrif á nákvæmni TDR prófunar, aðallega speglun, kvörðun, lestrarval osfrv. Speglun mun valda alvarlegum frávikum á prófunargildi styttri PCB merkjalínunnar, sérstaklega þegar TIP (nemandinn) er notaður ...

• 3. nóvember 2022

1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate) Það er samsett úr þremur lögum af koparþynnu + lím + undirlagi.Að auki eru einnig ólímandi undirlag, það er sambland af tveimur lögum af koparþynnu + undirlagi, sem er tiltölulega dýrt og hentar fyrir vörur sem þurfa meira en 10W sinnum af beygjulífi.1.1 Koparþynnur Hvað varðar efni er henni skipt í valsaða kop...